苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资，元禾重元领投
06-18
投资社区（ID：pedaily）9月13日报道，EDA物理仿真软件公司“芯锐微”近日宣布完成数据本轮1000万元A+轮融资由中科创兴投资，丰亮资本担任独家财务顾问。
本轮融资将主要用于研发团队扩充、产业整合、公司并购等。
芯锐微成立于年底，团队规模近60人，其中研发人员占80%。
核心团队来自全球知名的EDA和工业软件公司。
核心成员平均拥有近三十年的仿真领域研发经验。
公司专注于EDA物理仿真领域，开发了集成电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等功能模块的多物理系统仿真平台，进一步填补了国内系统仿真领域的空白。
同时，公司还可以为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务、先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，业界很难通过晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升。
因此，不少玩家开始尝试从封装、板级、系统级等角度寻找新的路径，以实现摩尔定律的延续。
。
在此趋势下，具有高性能、低功耗、高面积利用率、低成本等优势的chiplet技术越来越受到人们的关注。
不仅如此，先进芯片产能的短缺和紧张的全球环境加速了chiplet领域的快速爆发。
Omdia数据显示，预计到2020年全球chiplet市场将达到58亿美元，到今年这一数字将增长至1亿美元。
Chiplet技术的快速发展给EDA领域带来了新的机遇。
在chiplet设计领域，能够对异构集成和3D堆叠系统进行多物理场仿真分析，同时还能为设计和材料选择提供指导的多物理场仿真工具已经成为必需品，并成为芯片发展的主要方向。
新一代EDA。
方向。
但挑战也很明显。
芯锐微创始人兼CEO郭儒表示，在工业软件和EDA工具中，仿真工具堪称“工具中的工具”。
他们需要在不知道真实数据的情况下模拟准确的现实。
在这个仿真过程中，对算法、架构以及整体仿真精度和性能提出了更高的要求。
“仿真工具的难点在于，它不仅需要精确仿真，还要指导设计，是整个工业软件和EDA链条中最难的环节。
我们希望坚定地走在这条困难但正确的道路上。
”她说。
说。
解释。
自年底成立以来，芯锐微已成功开发电磁仿真、电热仿真、直流分析、热路提取四款产品，并已实现商用。
其中，公司电磁仿真产品通过与国内行业领先客户的深入研发合作，为其他客户的产品迁移奠定了坚实的基础。
芯锐微的多物理场仿真计算平台。
例如，在高密度、高集成度的电子设备中，信号完整性和电源完整性问题突出，温度和散热成为业界普遍存在的核心问题。
为了使产品满足更高的性能要求，必须利用电磁、电热等物理场仿真工具来优化互连方法，验证并协助优化设计，以指导设计并保证系统性能。
基于此，公司的电磁、电热和多物理场仿真软件可以为客户提供高质量、高可靠性的设计仿真服务。
同时，今年6月，芯锐微完成了对深圳市中科系统集成技术有限公司（“深圳中科”）的全资收购。
深圳中科是先进系统级封装设计一站式综合服务商。
深圳中科成立于2007年，并于2007年将其行业积累移植到chiplet领域。
通过本次收购，一方面，芯锐微成为以国产系统仿真EDA工具和仿真流程为核心、整合Chiplet的整体解决方案提供商一站式服务;另一方面，公司也完成了客户类型的互补，实现了客户数量的指数级增长，进一步完善了公司的销售布局，能够为客户提供整体解决方案。
郭儒表示，整个EDA链条大致可以分为两大部分：芯片设计EDA和系统设计EDA。
其中，国内不少厂商目前都布局在芯片设计EDA领域，比如前端设计、后端布局布线、逻辑仿真等。
“每个环节都难度很大，尤其是仿真领域。
” ”她解释说，芯锐微的仿真软件不仅限于芯片，还包括封装和系统端。
它不依赖于Foundry先进工艺的成熟度。
并已成为chiplet领域设计必备的EDA工具。
这意味着，在国内先进工艺投入量产之前，该公司可以利用仿真方法帮助国内产业采用成熟的28nm芯片，并利用3D堆叠方法生产出性能更先进的设备和产品。
“也就是说，5-10年内，我们可以提供弯道超车、突破摩尔定律的机会，这是我们能够快速实现商业化的根本原因，也是我们差异化的竞争优势。
”郭儒说道。
因此，芯锐微的产品规划将基于单点工具与电磁、电热等多物理领域的耦合。
基于这样的布局，公司产品首先在实施上会适合商业客户，其次会与专业垂直客户合作，加速实施进程。
2019年是芯锐微业务遍地开花的元年。
从下半年开始，公司与国内领先企业及专注垂直市场的合作伙伴建立了深度合作，为业务带来显着增长。
预计今年收入将达到数千万元。
从业务模式来看，芯锐微可提供软件订阅、交钥匙、定制增值服务三大类。
谈及下一步的目标和计划，由于电子设计的复杂性对电子散热仿真技术提出了新的挑战，芯锐微将重点在电子散热市场进行研发投入，并以Chiplet行业为主，突破航天、汽车、电机等领域，这些是公司未来几年重点投资的方向。
中科创星创始合伙人米雷博士表示：“EDA是中国半导体行业最卡的领域之一，国产化程度甚至低于半导体设备材料领域。
对于集成电路设计行业来说，EDA的光刻机的重要性不亚于先进制造工艺，为先进性能芯片的发展提供了新思路，这对中国看好chiplet等新兴赛道具有特殊意义。
CoreMicro团队的技术积累和业务能力对CoreMicro的多物理场仿真软件思路给予了高度评价，希望CoreMicro能够为chiplet爆炸提供更好的仿真解决方案。
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