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晶能微电子完成首轮融资，研发汽车级功率半导体

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

近日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子股份有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资轮融资。

本轮融资由华登国际领投，高榕资本、嘉裕资本、沃丰实业等机构跟投。

本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、生产线建设、技术团队建设。

京能把握汽车电动化高增长趋势，以逆变功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+汽车认证”。

低压MOSFET等产品服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

IGBT、SiC等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件。

它们被称为电力系统的“心脏”，可以实现高效的电力转换和电路控制。

京能CEO潘运滨表示：“京能通过构建‘芯车联动’机制，紧跟需求，精益求精，打造了芯片设计、模组制造、整车认证等核心能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、吉利科技集团CEO徐志豪表示，本轮投资方与京能具有战略协同效应。

吉利科技集团在新能源领域拥有完整的投资布局，掌握核心技术，希望与更多投资者优势互补，持续共同进步，共同助力国内半导体产业的创新应用和早日实现。

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