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信阳硅半导体完成超亿元B轮融资，国芯投资领投

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

投资圈（ID：pedaily）4月22日消息，信阳硅半导体（上海）半导体科技有限公司（以下简称“信阳硅半导体”）（简称“信阳硅秘”）宣布完成过亿元B轮融资，B轮融资由国芯投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。

信阳硅半导体重组2016年4月由上海芯阳半导体材料有限公司与硅半导体科技（上海）有限公司合资成立，建有研发中心、测试平台和制造基地，拥有完整的研发和生产能力。

专注于半导体湿法电镀设备及相关湿法设备的研发、生产、销售和服务。

致力于成为半导体设备行业的开拓者和领导者。

始终坚持走自主研发道路，提供极具性价比的产品。

高科技新型全自动电镀机引领新兴产业进入电镀互联技术应用时代。

国贸产业基金表示：随着科技的不断进步和人类对高品质生活的追求，半导体产业已成为现代社会不可或缺的基础产业。

市场研究机构认为，未来几年半导体市场将持续增长，5G、人工智能、物联网等新兴领域成为增长的主要驱动力。

同时，随着新能源汽车、智能家居等领域的快速发展，半导体行业也将迎来新的机遇。

信阳硅微创始人王鹤先生领衔的核心团队素质高、专业、行业经验丰富。

我们对公司及公司的未来发展充满信心。

国贸产业基金服务厦门新兴产业战略发展，希望海逸集团、信阳硅半导体等厦门国贸控股成员企业合作共赢。

信阳硅微董事会秘书李晓辉表示：感谢国信投资、上海科技、国贸产业基金对信阳硅微的信任。

信阳硅微短时间内的快速发展离不开资本的支持。

信阳硅半导体完成超亿元B轮融资，国芯投资领投

在未来的发展中，我们将继续秉承诚信、创新、合作的价值观，不断提高企业的核心竞争力，为投资者创造更大的价值。

在创始人王鹤先生的带领下，信阳硅微将不断创新。

在可预见的未来，信阳硅微有信心成为国内半导体电镀设备及工艺的核心供应商。

【本文根据公开信息发布。

如有异议，请联系投资界（）。

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