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06-17
全球晶圆代工领域竞争格局再次升级。
近日，面对竞争对手台积电(TSMC)在美国建厂并拿下苹果5nm处理器全部订单的一系列举动，三星电子宣布将斥巨资建厂。
新建芯片代工生产线。
对此，晶圆代工厂龙头台积电表示：不对竞争对手的任何进展发表评论，但有信心继续在技术上领先。
斥巨资建设韩国第六座5纳米工厂。
随着芯片制造工艺越来越先进，芯片性能越来越强，能耗越来越小。
目前，5nm是最先进的工艺节点。
2016年，三星进入5nm工艺节点。
如今，面对激烈的市场竞争，三星已投资约10万亿韩元（1亿元人民币）在平泽建设一座芯片代工厂，并且已经开工建设。
这是三星在韩国的第六家芯片代工工厂，也是其在韩国和美国的第七条代工生产线。
雷锋网获悉，该产线将基于5nm EUV工艺打造5G、高性能计算和人工智能解决方案，从而巩固巩固在EUV（极紫外）技术领域的地位。
据悉，与基于EUV的7nm工艺相比，5nm工艺将使芯片尺寸缩小25%，功率效率提高20%，每平方毫米可封装1亿个晶体管。
另外，在三星5nm的潜在市场方面，有消息称，将于8月发布的三星Note20将搭载基于5nm EUV制造工艺的Exynos芯片。
同时，高通表示，Snapdragon X60基带芯片将采用三星5nm工艺量产，三星也可能开始为Nvidia生产基于5nm的Ampere芯片。
正如三星电子总裁兼代工业务负责人 ES Jung 博士所言：这条新生产线将扩大三星在 5nm 以下工艺的制造能力，并使三星能够快速响应基于 EUV 的解决方案不断增长的需求。
我们继续致力于通过积极投资和招聘人才来满足客户需求。
我们将能够不断探索新的领域，三星的代工业务也将大幅增长。
事实上，三星对人才招聘的重视可以追溯到今年4月份。
当时，三星首次公布了扩张蓝图——计划到2020年雇佣数千人，并加大对逻辑芯片的投资。
该计划出台之际，三星智能手机和消费电子产品销量不佳，利润率受到中国竞争对手的挤压。
一年后，三星再次受到新冠疫情的打击。
今年4月底，三星发布了Q1财报。
在财报会议上，三星承认，由于中国对高性能计算芯片的需求下降，其代工业务收入略有下降。
对此，三星有两个计划：一是从财年Q2开始，将采用EUV技术量产5nm芯片。
值得注意的是，业内人士此前预计三星要到今年第四季度才会开始量产5nm芯片。
三星宣布Q2开始量产，几乎与台积电生产苹果、华为海思新一代5nm工艺芯片的时间段相同，火药味十足。
其次，启动3nm GAA（Gate-all-around）工艺的研发，3nm工艺被三星视为超越台积电的关键节点。
全球最大晶圆代工公司台积电让三星迎头赶上。
台积电是目前全球最大的晶圆代工企业：根据TrendForce旗下拓扑研究院今年6月中旬发布的排名，全球第一的晶圆代工企业是台积电，市场份额为49.2% ;第二位是三星，市场份额为18%。
根据拓元工研院发布的2019年Q1排名，全球第一的代工企业是台积电，市场份额为54.1%，占据半壁江山；第二位是三星，市场份额为15.9%。
可见两人的差距不小。
说到台积电，就不得不提到它的两个重要客户——苹果和华为海思。
一方面，台积电与苹果建立了长期合作关系。
雷锋网此前曾报道称，苹果第一代A4处理器发布时，苹果选择了三星作为独家代工。
苹果与三星的独家合作关系一直持续到A7处理器时代。
随后的 A8 处理器可以说是一个转折点——三星无法解决 20nm 制程技术的关键问题，良率无法满足，因此苹果将 A8 订单交给了台积电。
后来，为了降低风险，苹果将A9处理器的订单交给了台积电和三星。
不过，两者制造的两个版本的 A9 处理器在电池续航表现上存在较大差距：台积电的 16nm 芯片的电池续航时间比三星的 14nm 芯片更长。
所以从2016年的A10处理器开始，台积电就拿下了苹果的全部代工订单。
迄今为止，台积电已成为苹果四代A系列处理器的独家代工商。
对于今年下半年即将推出的iPhone 12系列，台积电也已经开始量产5nm A14 SoC。
此外，华为海思麒麟系列处理器也采用台积电5nm工艺技术覆盖。
不过，鉴于美国对华为的打压，台积电已经停止获得华为的新订单，因此这对台积电来说也是一个重大打击。
雷锋网获悉，这将威胁到台积电1/10以上的订单。
事实上，台积电已经做好了5nm的计划：今年年初，台积电含糊表示将在年底前实现量产。
2019年4月3日，台积电宣布已率先完成5nm架构设计，并进入试产阶段。
2020年9月底，台积电在财报电话会议上表示，其5nm工艺将于2020年实现量产，最快2020年9月上市（这与苹果发布新品的时间基本一致）往年）。
今年12月初，生产良率达到50%。
今年1月，良品率达到80%。
2020年5月15日，在美国多方呼吁后，台积电宣布计划2019年至2020年在美国投资1亿美元，在亚利桑那州建设和运营一座5纳米晶圆厂，计划月产能为0片晶圆。
据外媒SUMMOBILE报道，三星希望在年前击败台积电，成为半导体业务的领导者。
对此，台积电表示，不对竞争对手的任何进展发表评论，但有信心继续在技术上领先。
三星此举能否东山再起，我们拭目以待。
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