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安建半导体获超2亿元C1轮融资

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

投资圈（ID：pedaily）据4月9日消息，安建半导体获超2亿元C1轮融资。

本轮融资由北京国冠顺熙基金、中航投资领投，龙鼎投资、亿源航天、万创投资跟投。

募集资金将主要用于车规级IGBT、SiC MOS产品平台的研发及量产；扩建汽车级IGBT和SiC模块封装生产线；扩大销售和其他人才团队；增加经营现金流储备等。

安建半导体是一家半导体功率器件研发制造商。

公司专注于半导体功率器件的研发、设计和销售。

其主要产品包括高性能沟槽栅场截止绝缘栅双极晶体管和屏蔽栅沟槽场效应晶体管。

、高压场效应晶体管、快恢复场效应晶体管等，其产品广泛应用于电源管理、电机驱动等系统。

安建半导体选择国内顶尖技术节点入驻。

公司自成立以来，已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三大产品线的量产。

公司产品已得到国内众多应用客户的认可，并在多个领域保持稳定。

运营，向市场展示安建半导体的技术实力；公司目前已推出具有完全自主产权的V-17mΩ SiC MOSFET，并同步建设SiC模块封装生产线和开发新一代GaN技术和产品。

安建半导体获超2亿元C1轮融资

安建半导体创始人、董事长单建安教授表示：在当前复杂的经济形势和融资环境下，公司的成功融资进一步体现了资本市场对公司科研技术实力的认可以及对公司未来的信心发展;公司将持续加大新产品研发投入，特别是新能源汽车、大功率光伏、储能等高端应用的IGBT、SiC新产品。

公司在不断加大新产品研发力度的同时，也特别注重公司研发产品的落地，建立了行业精英销售团队，制定了紧跟市场的销售策略，扩大公司产品市场，将继续扩大公司产品在行业中的市场份额。

【本文根据公开信息发布。

如有异议，请联系投资界（）。

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