首次发布 -中为资本宣布完成超30亿元融资
06-17
投资界消息（ID：pedaily），中国IC设计先进工艺技术平台中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微”） ”）宣布于近日完成Pre-A轮融资，融资金额近亿元。
本轮融资由崇宁资本、基石创投联合领投，巨石创投等跟投。
据了解，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP产品的研发，以进一步强化中茵微在高速数据接口IP（32G、G SerDes）和高速存储接口IP。
还将用于加强先进工艺、先进封装的供应链合作和产能保障。
作为今年2月的重大引进项目，中茵微落户南京浦口。
它由位于浦口的清华大学凌华集成电路技术研究院孵化实施，背靠长三角丰富的产业资源。
公司专注于高端IP自主研发、先进工艺技术IC设计、chiplet架构及研发。
主要面向高性能计算、网络通信等领域，为客户提供先进工艺IP、一站式高端SoC定制、chiplet&先进封装产品。
。
中茵微创始人和董事长王洪鹏先生介绍，芯片产业目前正处于快速发展时期。
随着超大规模芯片设计复杂度和难度的增加，高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键。
接口IP将在未来五年内实现。
年内将保持非常高的增长速度，先进过程计算和通信市场前景广阔。
中茵微旨在打造Chiplet主流方向的产品。
基于早期的技术和资源积累，中茵微将继续推动IP和Chiplet产品的快速落地，力争成为服务器、GPU、Chiplet处理器等领域的一流供应商。
中茵微总经理张冬青女士表示，在人才建设方面，中茵微不断吸引来自全球顶尖芯片公司的高级技术专家。
他们平均拥有超过15年的技术和经验积累。
核心团队对中茵微的长期商业模式和战略持乐观态度。
得益于公司的战略布局和核心团队的影响力，中茵微迅速打造了一支100人、技术实力雄厚的团队，其中专业技术人员占80%。
欢迎各界有识之士加盟中茵微。
销售及运营负责人董志刚先生提到，公司领先的设计能力、成熟的先进封装资源和充足的先进工艺产能是中茵微供应链体系的三大优势。
许多产品公司和主要系统制造商都对中茵微的大规模芯片感兴趣。
中茵微对其终端设计和供应链能力表示担忧和认可。
中茵微已成功与多家龙头客户达成合作，公司业务稳定并快速增长。
崇宁资本董事长申晓峰先生认为，国产芯片赛道的普及正在向产业链上游移动，半导体IP市场持续增长，市场潜力巨大。
作为中茵微老股东，我们看到中茵微创始人及核心团队在异构计算芯片和chiplet的技术创新上投入了大量的研发精力。
我们相信中茵微能够引领中国先进IC设计工艺技术的发展，带动更多产业的发展。
机会。
基石创投合伙人秦少波先生表示，作为中茵微最早的投资人之一，基石见证了中茵微业务快速稳健的发展，销售收入快速破亿，公司组织架构同步稳定增长，关键技术研发团队快速壮大。
此外，中茵微在关键领域的研发进展超出预期，很快得到了众多重量级客户的认可。
Cornerstone Ventures非常期待中茵微接下来在先进IC设计工艺领域的表现。
巨石创投项目负责人卢冰先生指出，中茵微的创始团队源于2017年成立的INVECAS中国团队，核心成员来自华为、中兴、英特尔、Marvell、Cadence、AMD等国内顶尖设计公司的技术、GUC 和世芯电子。
团队。
凭借团队深厚的技术背景和经验，通过IP产品和ASIC业务的市场验证，巨石认为中茵微有机会在chiplet领域占据领先地位。
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