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06-18
投资界（ID：pedaily）据1月2日消息，中银微电子宣布完成超亿元B轮融资元。
本轮融资由国投创投领投，老股东卓远资本等持续加大投资。
本次融资所筹资金将进一步用于企业级高速接口IP和Chiplet产品的研发，加速Chiplet产品的快速落地和人才引进。
中银微电子作为重大引进项目于今年2月在南京浦口成立。
由位于浦口的清华大学凌华集成电路技术研究院孵化并实施。
致力于成为中国先进IC设计技术平台的领导者。
中银微电子专注于IC设计先进技术平台的深度开发，长期投入高端IP自主研发、先进制造工艺的IC设计、chiplet架构的创新研发。
主要针对高性能计算、网络通信等领域，为客户提供先进工艺IP、一站式高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。
中银微电子高速数据接口IP（32G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1等）研发已基本完成，并已逐步流片验证；团队具备多领域SoC一站式设计服务能力； Chiplet和2.5D/3D产品已进入量产，中银微电子的IC技术平台进一步成熟和完善。
基于IC技术平台，中银微电子团队为客户定制开发了5G通信、服务器CPU、AI等多款SoC。
中银微电子正与领先客户联合部署chiplet和3DIC解决方案，积极将自主研发的IP应用于chiplet和3DIC领域，为国产先进芯片的发展提供更高效的技术路径，打造数字集成电路基地。
作为本轮融资的领投方，国投创投相信中银微电子必将凭借其企业级IC技术设计平台的稀缺定位脱颖而出，逐步凸显其在半导体全产业链中的核心价值，有望形成可持续的规模效应，为推动芯片国产化贡献关键力量。
半导体IP技术壁垒较高，市场份额高度集中于海外领先企业。
国内优秀企业较少，国产替代空间较大。
Chiplet是实现大型芯片的全新技术路径，也是目前业界公认最有可能突破西方技术封锁的技术路径。
在AI与异构计算芯片方面，中银微电子在先进工艺高速接口以及AI与异构计算芯片设计方面拥有丰富的经验；在通信&网络芯片方面，中银微电子提供高端接口IP定制与集成，整合国内外部供应链资源，帮助客户实现顺利量产；在chiplet方面，中银微拥有主流接口IP、差异化定制能力和丰富的产业合作伙伴，可以提供灵活的chiplet解决方案。
卓远资本创始合伙人、CEO兼联席董事长林海卓博士表示：Chiplet技术为国内SoC芯片行业提供了自主可控弯道超车的机会。
一方面，SoC中的模拟和接口模块可以在其适应的工艺下生产；另一方面，对于确实需要先进工艺的模块，也可以采用多个成熟工艺的模块高速互连来替代。
中银微电子已具备D2D和C2C互连的高速SerDes和接口技术、EUV工艺SoC/ASIC定制开发能力、2.5D CoWos和3DIC设计和量产经验，并能整合产业链资源，为国内顶级行业客户提供完整的服务。
技术平台和Chiplet量产解决方案。
创始人王宏鹏及其团队无疑是中国chiplet行业最具影响力的领导者。
我们看好中银微电子将长期成为chiplet领域的全球领导者。
据悉，中银微电子与客户合作开发的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片已完成IP交付、芯片前端设计和后端设计，计划于年内流片。
不远的将来。
这些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核、PCIE Gen5等高速数据接口、LPDDR5x等高速存储接口以及2.5D封装等先进技术。
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