最先倒下的 AI 明星公司，可能是它
06-21
芯智网 今年以来，华为在强化旗舰处理器麒麟9xx系列的同时，也开始大幅强化麒麟9xx系列的战斗力。
其中高端处理器麒麟8xx系列。
2018年6月，华为推出麒麟处理器，不仅采用了当时最先进的台积电7nm工艺，还搭载了A76大核，并首次集成华为自研达芬奇架构NPU，超越其他竞争对手。
竞争对手的中高端芯片已被抛在后面。
现在，据产业链人士透露，麒麟也将是一款没有成本限制的旗舰处理器。
它将采用三星的6nm工艺，该工艺比台积电的7nm工艺使用更多的EUV层数，并且可以提供额外18%的密度。
改进（SiSC注：指台积电生产的麒麟5G SoC，麒麟参考晶体管数量约为1亿个），仍领先对手半年。
从架构上看，麒麟可能升级为A77大核，但GPU和NPU目前还不清楚。
此外，麒麟很可能集成5G基带，支持双模5G网络。
消息人士称，麒麟将于今年第二季度量产，但具体何时出货尚不清楚。
预计由nova机型首发，并逐步普及至荣耀10X等机型。
SiSC 注：台积电的 LNFF+/N7+（第二代）EUV 工艺仅用于 4 个非关键层。
不过，台积电的LNFF+/N5 EUV层数规划为14层。
由此可见，三星6nm工艺的EUV层数为4至14层。
之间。
就麒麟5G SoC芯片而言，截至年底，最先进的芯片制造工艺是7nm+Euv工艺。
华为的麒麟5G芯片是其中的佼佼者，内置超过1亿个晶体管。
麒麟首次将5G Modem集成到SoC中，也是全球首款集成5G SoC。
确实实现了技术上的巨大突破，对于国产芯片来说也是一个里程碑。
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