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不仅是CoreSoft的过去,中兴通讯30天的震荡之后,芯片行业能否靠“VC”来弥补?

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

特朗普发推称,“将为中兴通讯提供尽快恢复业务的途径”。

过去两个月的中兴危机终于取得了看似不错的进展。

但它引发的关于芯片行业的思考还远未结束。

  中国芯片行业有一句话:“除了水和空气,其他都是从国外买的”。

这听起来可能有点夸张,但其实一点也不夸张。

中国每年进口芯片达1亿美元,几乎是排名第二的原油进口额的两倍,也超过了铁矿石、钢材、铜、粮食四大战略物资的进口成本之和。

图片来自网络,有钱也买不到! VC/PE真的“不投资芯片”吗?    “芯片半导体产业是资金和技术密集型产业。

它更多地依赖于经验的积累,需要经验丰富的工程师不断探索,而不是仅仅依靠资本来加速发展。

”同创伟业合伙人张一伟的这番话,其实道出了芯片行业的尴尬。

  此前曾被投资界接触过的泰达科技投资副总经理张鹏表示,中国半导体产业的发展经历了很多波折,并不容易。

员工勤奋,本土企业与国外竞争激烈,市场不接受他们……我从2007年开始投资芯片和半导体。

“当时很少有投资机构关注半导体。

”   朱啸虎说:“中国的VC不是不投资芯片,我们之前投过好几个,但都赔光了,也为中国的科技创新做出了贡献。

”   不可否认的是,我们在应用层面的创新,大多习惯于资金拉动的快速增长,而这种思维在社会上的蔓延,导致很多拥有大量社会资金的投资机构不支付对产业投资足够重视,热衷于追逐趋势,倾向于投资具有创新商业模式的企业。

  回想起来,斯诺登事件之后,人们发现国外高端高价芯片存在漏洞。

芯片国产化浪潮开始兴起,半导体企业开始好转。

但直到这次中兴事件,芯片似乎才成为新的“风口”。

  即便如此,我们也发现芯片企业背后其实有很多VC/PE支持。

投资界梳理了一些芯片企业及其背后的投资人,发现深创投、国家集成电路产业投资基金、国投创投、晨晖资本等均在国产芯片半导体领域有深度投资布局。

  此外,今年4月以来,至少有9家芯片企业获得了融资:  虽然早期企业获得了一定程度的资本支持,但随着时间的推移,我国芯片和半导体相关初创企业与海外相比而言,开发时间较短,仍有大幅提升的空间;从整个芯片产业链来看,设计、制造、封装、测试、销售等环节分工明确,每个环节都需要工匠们“慢工出细活”,只有精雕细琢,才能精雕细琢。

生产出好的产品。

绕不开的“大基金”吸引了众多芯片上市公司  说到芯片投资,就不得不提国家集成电路产业投资基金,被业内人士称为“大基金” 。

  大基金于今年10月成立。

由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子科技、紫光展锐通信、华芯投资等公司共同发起,重点投资集成电路芯片制造领域。

产业,兼顾芯片设计、封装测试、设备材料等行业,实行市场化运作和专业化管理。

基金管理采取公司形式,工信部财务司司长王占福担任基金法人和董事长。

  工信部数据显示,大基金首期融资获1亿元人民币。

其中,财政部为第一大股东,持股比例为36.47%。

此外,深交所上市公司通富微电子的报告显示,国家开发银行持股22.29%,中国烟草集团持股11.14%。

今年3月,国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武公开表示,截至年末,大基金已做出有效决策,投资项目67个,累计项目数承诺1亿元。

  天眼查数据显示,大资金已成为52家公司大股东,其中11家上市公司持股超过5%,总市值约1亿元。

大资金持有的股票价值约1亿元。

  根据通富微电子今年2月底披露的公告,大资金目前持有三安光电11.3%的股份、长电科技9.54%的股份、北斗星11.4%的股份、北方华创持股7.5%,长川科技持股7.5%,国科微电子持股15.79%,兆易创新持股11%,汇顶科技持股6.65%,通富微电子持股15.7%。

此外,大基金还持有香港上市公司中芯国际15.91%的股份和中芯科技9.89%的股份。

  丁文武曾表示,大基金的主要投资方向是行业龙头企业。

他们不进行风险投资和天使投资,一般不会成为大股东。

因此,大资金虽然持有上述上市公司5%以上股份,但并未成为控股股东或实际控制人。

  数据显示,截至今年11月底,在大基金带动下,各地拟设立或设立的子基金总规模超过1亿元,引导效应明显。

  据《中国证券报》报道,国家集成电路产业投资基金二期计划已报国务院批准。

第二期募资将超过1亿元。

按照1:3的杠杆比例计算,动员社会资金规模约为1亿至1亿元。

加上第一期1亿元大基金和动员的1亿元社会资金,资金总额将超过万亿元。

  大基金的推出是国家队对产业投资的引导,对于长期性、根本性方面具有关键推动作用。

一期投资的多个项目都表现出了较好的效果,培育了一些细分领域龙头企业的发展竞争力。

大基金二期的投资布局自然成为关注的焦点。

瞬间升温的芯片行业现状如何?   从产业链来看,集成电路(包括CPU、FPGA、DRAM、闪存芯片等)产业链是芯片产业的重要组成部分,大致可分为三大板块:电路设计和芯片制造。

和包装测试。

目前,对于中国来说,芯片制造能力是最薄弱的环节。

  芯片制造技术落后3年  大家都熟悉摩尔定律,即在价格不变的情况下,一块集成电路(IC)上可容纳的元件数量大约每18-就会增加一次24 个月 加倍,性能也会加倍。

这就需要全球半导体企业继续大力投入研究新工艺技术,其标志就是集成半导体元件的线宽。

  IC的线宽更小,功耗更小,工作频率更高,可以集成更多的元件,因此性能更强。

半导体行业最先进的工艺技术范围从几十微米到几微米到几百纳米、纳米、65纳米、45纳米、28纳米、20纳米、16纳米、14纳米、10纳米。

直到今年,三星已经能够量产7nm工艺。

目前,全球最先进的IC制程技术仅掌握在三星、台积电、英特尔这三个公司手中。

台积电的7纳米工艺要到今年年底才能量产,英特尔则更晚。

唯一有可能赶上的就是中国。

  国内最先进的IC工艺技术是中芯国际和厦门联芯的28纳米工艺。

厦门联芯28nm良率已超过95%,而中芯国际28nm良率并不高。

事实上,它还没有完全掌握这个过程。

中芯国际已将14纳米工艺作为研发重点,力争年底前量产。

此外,台积电在南京投资的16纳米工厂计划于年底实现量产。

  从这个角度来看,中国的IC工艺技术落后世界最先进水平两代以上,落后三年多(台积电和三星的14/16纳米工艺技术均于2016年开始量产)。

  人才是最大瓶颈  IC制造设备种类繁多且价格昂贵,其中最重要的是光刻机。

不仅是CoreSoft的过去,中兴通讯30天的震荡之后,芯片行业能否靠“VC”来弥补?

世界上生产光刻机的厂家并不多。

线宽28纳米以上时代,日本佳能、尼康都可以生产。

然而,当IC工艺技术进步到十纳米以下时,佳能和尼康基本退出光刻行业。

雕刻机市场。

目前,ASML是全球唯一的光刻机制造商。

三星的7纳米工艺技术是使用ASML最先进的EUV光刻机完成的。

  ASML的主要股东是飞利浦,但三星、台积电和英特尔都有股份。

但ASML每年只生产几十台光刻机,每台价值超过1亿美元,只能优先考虑其大股东。

中国企业不仅要等待订单,而且在交货、产线调试、工艺调整等之后,中国无论如何都会落后最先进的工艺水平三年。

  但这并不是中国IC制造工艺落后的原因。

主要原因是人才和技术不够!目前的现状是,即使所有最先进的生产设备都摆在中国IC制造企业面前,他们也没有能力大规模生产最先进的IC工艺。

事实上,中芯国际目前拥有14nm工艺的全套设备,但他们还没有掌握28nm工艺技术。

这就像如果你没有绘画技巧,即使拥有最先进的画笔和颜料也是没有用的。

  IC制造投资成本超过摩尔定律  摩尔定律只告诉你IC工艺如何进展,但它并不能告诉你建设IC工厂的投资如何增加。

事实上,随着每一代工艺技术的进步,新工厂所需的投资都大幅增加。

从20世纪70年代的数千万美元,到数亿、数十亿、数十亿、数百亿美元,近期三星、英特尔、台积电对7纳米生产工厂的投资已超过200万美元。

一亿美元。

由于IC厂需要巨额投资,中国在十多年前实际上并没有多少投资,因此水平落后在所难免。

  天价的建设成本带来两个后果:  首先,小国或刚刚进入IC产业的国家不再有经济实力追求最先进的制造工艺。

台湾和韩国都是几十年前进入这个行业的,当时IC工厂所需的投资还没有现在那么大。

他们还提供政府的全力支持,用老工厂的高利润来支持新工厂的投资。

如果投入稍有不足,就会一步步落后。

如今,欧洲和日本的IC公司已经无法赶上最先进的制造工艺。

  其次,巨大的投入成本使得这些企业无法仅仅依靠自己的产品来弥补成本。

掌握最先进技术的制造商必须为其他公司生产,以平均分摊成本。

这导致IC行业分化为FABLESS公司和FAB公司,FABLESS公司没有工厂,只有设计和营销部门,而FAB公司只为其他公司生产OEM产品。

三星和英特尔都有自己品牌的IC产品,但也为其他公司代工;台积电只是代工,没有自有品牌的IC产品。

  中国芯片的机会  芯片设计发展迅速  没有IC工厂的设计公司很多,比如华为海思、AMD、NVIDIA、高通、MTK、博通等。

  有人认为华为海思的芯片是台积电代工的,所以华为海思不好。

这种观点是错误的。

通信行业的老大高通并没有自己的IC工厂。

所有产品均由台积电或三星制造。

谁敢说高通不好?    华为不仅设计手机CPU,还设计网络产品中使用的交换机。

芯片、路由器芯片、电源管理芯片等很多芯片都是我们自己设计、FAB工厂代工的。

华为虽然需要进口大量电子零部件,但已经是核心电子零部件自主率最高的中国企业。

  在芯片设计行业,中国发展非常快。

截至年底,中国大陆FABLESS公司营业额已超过台湾,且仍在快速增长。

  就手机芯片而言,目前全球拥有独立CPU的智能手机厂商仅有四家:三星、苹果、华为(麒麟处理器)、小米(松果CPU)。

全球手机厂商可以外包的智能手机CPU只有四种:高通、联发科(MTK)、三星、紫光展锐。

  紫光展锐的智能手机CPU主要应用于低端手机,但无论低端,紫光展锐的年营业额和市场份额都与台湾联发科MTK相差无几。

在大陆市场的带动下,超越联发科是必然的。

  IC制程技术已逼近极限  对于IC制造来说,除了一些对速度和功耗有极端要求的IC,比如各种CPU、GPU之外,其他大部分IC产品其实都没有必要使用最先进的制造工艺。

目前业界公认的性价比最高的制程技术是28纳米,而这项技术正在被中国大陆企业掌握。

事实上,目前28nm工艺的营业额是台积电所有工艺中最高的。

只要占领了这个市场,中国IC企业就能占领大半个江山。

  此外,业界普遍认为,以目前的制程技术,当达到3纳米以下时,电子在半导体中的流动会遇到神秘的量子效应,这超出了目前理论应用的范围,而工艺技术也将随之而来。

无效的。

尽管领先企业投入巨资研发新工艺、新技术,试图突破这一限制,但迄今为止,尚未看到实际的技术突破。

   因此,5年内,技术可能会在3纳米工艺周围陷入停滞,这给了中国追赶的机会。

结论  中兴事件给了“宁买不如建、宁租不如买”的短视模式一记响亮的耳光。

只有真正掌握核心技术,中国才能不被别人控制。

在国家层面的推动下,大量资本将流入芯片行业。

在全社会资本的推动下,芯片国产化指日可待。

不仅是CoreSoft的过去,中兴通讯30天的震荡之后,芯片行业能否靠“VC”来弥补?

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