bosie刘光耀：引领品牌的“朝圣地” -中鼎朋友圈Vol.3
06-17
《半导体芯科技-SiSC》原创，SiSC杂志主编赵学勤随着人工智能、数据中心、5G等新兴领域的发展网络、智能手机和智能汽车的发展正在推动先进封装技术的进步，同时也对封装材料提出了更高的要求。
作为半导体行业的胶粘剂专家，汉高致力于提供先进的封装胶粘剂，并为各个细分市场提供有针对性的整体解决方案。
3月17日至19日，在SEMICON China展会上，汉高重点展示了其系统化封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑型相机模组和智能电子材料粘合剂解决方案，推动了3D相机模块的粘合。
汉高电子事业部营销战略经理刘鹏先生、汉高电子事业部半导体技术经理沉杰先生现场接受了《半导体芯科技》等媒体采访，讲解了这些解决方案的特点和应用场景，并一起讨论先进封装。
摄像头模组技术及技术发展趋势。
问：电子胶产品种类繁多，性能各异。
如何判断电子胶水的质量好坏？刘鹏：电子胶产品种类很多，各有特点。
关键取决于它们的使用地点。
电子行业胶水的应用场景很多，包括半导体封装、模组组装、电子后端工艺组装等。
每种工艺对胶水的要求不同。
我们首先要了解技术要求以及这个技术要求的目的是什么，然后才能为他们提供真正适合的胶水。
也就是说，我们需要了解客户的痛点，然后才能提供完全适合的材料。
只有了解自己和敌人，我们才能做到最好。
问：近年来，人工智能、5G、无人驾驶、智能终端等新技术发展迅速。
这些对粘合剂和胶水提出了哪些新要求？刘鹏：半导体和电子市场有很多新的技术趋势，首先对设计本身提出不同的要求，然后延伸到胶水的定制需求。
对于新技术趋势，我们与客户紧密合作，紧跟市场趋势，开发相应的胶水。
问：那么，汉高如何满足客户的定制需求？刘鹏：针对客户的定制化需求，汉高具有三大优势：第一，汉高在全球拥有研发中心。
各研发中心各有优势，研发中心之间保持高效的技术沟通。
因此，汉高拥有强大的研发能力。
其次，汉高拥有全球销售和技术支持网络。
我们知道，胶水与应用密切相关。
要开发出符合客户技术要求的胶水，需要通过客户的真机或样机的测试，这需要汉高的销售渠道支持和线下技术支持。
第三，汉高不仅能满足定制胶水的要求，还能保证这种胶水的顺利生产。
这就是汉高的隐藏优势，就是其稳定、灵活的国际供应链管理体系。
它可以很好地应对紧急情况。
例如，如果上游原材料供应商因特殊情况突然缺货，供应链可以快速响应。
另一种情况是，当客户有紧急生产需求时，汉高的供应链可以灵活调整生产计划，以满足客户需求。
问：对于内存堆栈封装，汉高推出了薄膜型梯形解决方案。
为什么要使用胶膜和梯子？沉杰：传统芯片是点胶或者涂胶，然后贴上芯片。
将薄膜粘贴在晶圆的背面。
粘贴后，将晶圆切割。
切割后，晶圆变成芯片。
芯片下面已经有切割好的相同尺寸的粘合膜，可以通过。
通过热压层压。
为什么它的形状是阶梯状的？因为还有电线要敷设，所以必须采用阶梯式的方式清理布线区域。
由于台阶空间会被浪费，后来出现了DR3产品，可以将导线包裹在胶膜中，实现反面布线，减少电流组之间的距离，进一步实现低功耗。
随着后续晶圆的进一步发展，工艺也发生了变化，但无论市场如何变化，我们都有整体解决方案来适应。
汉高的NCF也是薄膜形式，适用于先进的TCB工艺。
芯片之间的连接是通过TSV铜互连技术实现的。
NCF 是一种卷成薄膜的底部填充材料。
可用于三维堆叠TCB。
其工艺是将其贴在晶圆的正面。
晶圆切割后，上下芯片用TCB键合，直接互连。
同时，薄膜在芯片之间形成半固态填充间隙，形成三维堆叠。
。
其优点是可以布置在整个芯片上，拥有更多的IO端口，传输更多的数据，同时尽可能地利用封装内的空间。
与使用胶水时溢出胶水相比，并且随着芯片越来越薄，边缘上的空间越来越小，覆膜的好处是显而易见的。
胶膜近年来发展迅速，不仅传统胶膜，导电胶膜的需求量也日益增加。
目前，国内一些工厂已经朝这个方向进行研发。
问：汉高在氮化镓和碳化硅高功率器件的开发方面有哪些创新解决方案？沉杰：第三代半导体的导电性和导热性比前两代要好得多。
同时体积也会更小，这意味着这些产品的能量密度更高，因此对芯片的散热提出了很高的要求。
如何在如此小的面积内高效散热，对高导热贴片胶的要求非常高。
需要。
传统的20-30瓦导热芯片胶已经捉襟见肘。
汉高现在主要使用两种技术来满足客户。
一种是全烧结，可以达到瓦以上。
然后是TX系列，它有各种子系列，用于50瓦到10瓦左右的一些应用。
碳化硅一直是市场上最热门的话题之一。
它们一般需要高导热芯片胶，导热系数从瓦级到多瓦级不等。
我们有一个完全烧结的解决方案，可以通过压力烧结工艺来实现。
汉高的压力烧结解决方案非常成熟。
事实上，我们一直在关注这个市场的发展。
汉高早在十年前就有了这项技术储备，但当时市场尚未起飞。
汉高已经意识到了未来的趋势。
现在机会已经成熟。
该SSP是第二代产品。
它可以在压力下烧结以实现瓷砖上方的导热率，或者可以在压力下烧结以实现相当高的导热率。
我们还提供用于非汽车电子应用的半烧结材料。
使用传统的点胶方法，导热系数可以达到50瓦到瓦。
问：模组市场对胶水有哪些特殊要求？刘鹏：模块市场和半导体市场有一些区别，应用点不同。
首先，模组市场对胶水的可靠性要求越来越高。
从原来的一个小时到现在的一个小时，未来可能会发展到一个多小时。
其次，随着市场持续爆发式增长，组件厂不断扩产，提高产能。
人们发现，单位时间内生产的模组数量已经成为限制产能的瓶颈。
因此，这方面就需要胶水来帮助提高生产速度。
现在要求胶水在2秒内通过UV快速固化，热固化胶水从60分钟、1小时缩短到5-10分钟。
这些对于模组厂的良率或者模组厂的生产力都有很大的帮助。
第三，模组技术迭代越来越快，终端设计者希望通过这种技术迭代来增加自己产品的卖点，所以每一代都是不同的。
因为这样的技术迭代，对胶水提出了更多的定制化需求，胶水迭代也越来越快。
这也是胶水未来的发展趋势。
问：电子胶水的哪些特性对半导体市场至关重要？未来的发展趋势是什么？沉杰：对于半导体市场来说，导电胶具有更高的导电和导热性能。
它们还必须适应不同的金属材料并具有良好的可靠性。
这就是我们正在开发的。
并且已经取得突破性进展。
对于胶水或者填料的未来发展，材料制造商需要提供多方位的解决方案，而不是仅仅拘泥于传统的胶水和薄膜，还涉及到一些底部填充材料甚至EMI材料，其中每种材料都有其独特的性能。
汉高在这方面具有优势。
例如，我们长期研究异构产品，可以为大多数异构集成提供解决方案。
汉高不仅开发用于半导体封装、电子组装和模块的产品，还与一些客户合作开发适合半导体制造一线的产品。
我们已经有一些成功的案例，比如整体晶圆的封装，包括整体晶圆封装中使用的薄膜和胶水。
目前仅在国内市场使用，尚未真正形成规模。
台湾在这方面比较先进，值得我们学习。
问：除了定制方面的优势之外，汉高还有哪些独特的优势？刘鹏：汉高在创新粘合剂技术方面拥有一个多世纪的专业经验。
对于整个电子粘合剂市场，汉高还可以提供大量资源来开发和测试新材料，以解决符合关键市场趋势的关键技术问题。
我们依靠创新的理念、专业的技术、全球的资源以及中国本地化生产和研发的强大支持，帮助客户解决具有挑战性的问题，为客户创造更高的价值。
汉高大约60%到70%的年销售额来自近几年开发的新产品，而不是来自十年甚至二十年前开发的产品。
汉高的研发和创新优势让我们能够快速迭代新产品，快速开发新产品以应对市场趋势。
从两位受访者的对话中我们可以看到，汉高在技术创新、市场趋势洞察、客户需求理解等方面的持续努力，使其在市场上创造了独特的行业和技术领先地位。
而且，汉高对中国市场的深耕将进一步巩固其行业领先地位。
汉高针对不同细分市场的解决方案汉高在创新粘合剂技术方面拥有一个多世纪的专业经验。
针对近年来中国本土化的机遇和挑战，汉高凭借创新理念、专业技术、全球资源和对中国本地化生产和研发的大力支持，将继续坚持“中国本土化”的发展战略。
“在中国”和“为中国”，帮助客户解决具有挑战性的问题，积极持续为不同行业的客户创造更高的价值。
1）先进封装技术——系统级封装解决方案随着电子产品日益向轻量化、多功能和低功耗方向发展，市场对芯片和电子产品提出了高性能、小尺寸、高可靠性和超低功耗的要求。
消费需求也在不断增长。
在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用要求越来越广泛，这对底部填充材料提出了更高的要求，必须保证保护盖或加固材料与基材之间有良好的粘合力。
，并减少热负载下芯片和封装翘曲的影响。
为此，汉高推出了专为倒装芯片器件设计的毛细管底部填充胶LOCTITE ECCOBOND UF AE、保护盖和加固粘接胶LOCTITE ABLESTIK CE，以及??功率IC和分立器件，以满足更苛刻的需求。
半烧结芯片粘接剂 LOCTITE ABLESTIK ABP TB12 满足高散热要求。
LOCTITE ECCOBOND UF AE 使用后不会发生树脂聚集或填料沉淀，其优异的快速流动性可实现更高的生产率和更低的工艺成本； LOCTITE ABLESTIK CE具有优异的可加工性、优异的附着力和高导电性能，能够将散热器固定在芯片背面，无需使用保护盖； LOCTITE ABLESTIK ABP TB12在银、PPF和金基板上使用时具有良好的烧结性能，无树脂溢出，热稳定性高，电气稳定性好，可以满足更高的散热要求，实现系统级封装。
2) 存储器件技术——专为堆叠封装而设计。
为了在不增加封装体积的情况下增加存储芯片的功能，采用更薄的晶圆来堆叠芯片，在提高电子产品性能的同时减小了产品的尺寸。
尺寸非常具有挑战性。
为了满足不断变化的芯片堆叠要求，更薄的晶圆至关重要，因此高效处理和加工 25μm 至 50μm 厚的晶圆非常重要。
汉高的非导电芯片贴膜LOCTITE ABLESTIK ATB MD8，用于晶圆层压工艺或作为预成型贴花，专为母子（多层）芯片进行堆叠封装，稳定的晶圆切割和芯片拾取性能适用于薄型大芯片的应用，可以有效促进当今存储设备的生产。
同时，为了满足当前流行的低功耗存储器件的堆叠封装，汉高推出了非导电芯片键合薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB DR3，在不同的芯片键合参数下均能具有优异的引线穿透和封装性能环境，并且具有高可靠性。
此外，汉高的预填充底部填充非导电薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF系列是一种透明二合一粘合薄膜，可以控制最小的粘合剂溢出，旨在支持紧密布局、低高度铜柱和无铅、低K、小间距、大尺寸和薄型倒装芯片设计可以保护TCB工艺中的导电凸块。
3）氮化镓和碳化硅——高功率芯片键合解决方案以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料具有更高的禁带宽度、高击穿电压、高导电性和导热性，将取代前两代高温、高压、大功率、高频领域的半导体材料。
因此更适合制作高温、高频、耐辐射和大功率器件。
氮化镓和碳化硅材料广泛应用于新能源汽车、射频、充电桩、基站/数据中心电源、工业控制等领域，拥有巨大的发展前景和市场机会。
针对这一领域，汉高推出了两款具有高可靠性和高导电导热性的芯片键合材料。
一是LOCTITE ABLESTIK SSP全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电性和高导热性，还具有在线工作时间长、加工性能好的特点。
另一种是汉高新一代LOCTITE ABLESTIK ABP T系列半烧结芯片粘合剂，可以通过烧结金属连接，保证器件运行的可靠性。
4）摄像头模组技术——实现更高的成像质量。
随着智能手机的蓬勃发展，手机摄像头已经从几十万像素升级到现在的上亿像素，高清像素也对摄像头组装提出了更高的要求。
要求。
首当其冲的是外底与所使用的高像素图像传感器芯片的粘合要求。
为了解决传统组装工艺中大尺寸图像传感器芯片翘曲、镜头与镜筒匹配困难等问题，汉高推出了适用于大型CMOS传感器的芯片胶，适合快速固化。
LOCTITE ABLESTIK ABP AA 用于快速固化后的平面翘曲 (-3~3μm) 和 LOCTITE ABLESTIK ABP 用于笑脸翘曲 (-4~0μm)。
针对不同尺寸的芯片和不同翘曲程度的透镜器件，可以提供不同梯度区间的翘曲性能，避免因翘曲程度不匹配而导致虚焦、透镜变形等问题。
该系列产品可实现低至95℃、最快3分钟的固化特性，有效缓解热工艺对整体模组的影响，从源头上解决变形问题。
此外，良好的导热性能还可以有效缓解大尺寸芯片长时间工作时的“高热”问题。
摄像头模组包含很多部件，如图像传感器、镜头座、镜头、电路板等，经过多次组装后，叠加工作的差异越来越大。
但传统的组装方式无法自由调节这些误差的影响，导致相机组装后出现虚焦、各区域清晰度不均匀等问题。
为了纠正各部件的加工差异，AA（Active Alignment）主动对中工艺成为制造商的首选。
汉高推出新一代镜头安装粘合剂 LOCTITE ABLESTIK NCA AD 和 LOCTITE ABLESTIK NCA AE，用于主动镜头对准。
该系列产品具有高粘度和触变性，使胶层具有更高的长宽比、高附着力和可靠性，使最终组装的调整更加容易，为手机摄像头的优异性能做出了重大贡献。
5）3D TOF传感器——帮助相机进入3D时代。
随着技术的进步，人们现在只需要一台平板电脑甚至智能手机就可以实现虚拟现实场景，而不需要复杂的采集设备和高成本的设备。
数据处理。
实现该技术的关键在于3D TOF传感器摄像头模组。
与普通相机模组不同，3D相机拥有更多新组件：如激光发射器和衍射光学元件，且模组的实际体积往往比主流相机更小。
另外，3D摄像模组的激光控制芯片会在小面积内产生大量热量。
这需要高导热性和高可靠性的芯片附着粘合剂。
当然，新组件需要特别小心。
汉高的LOCTITE ABLESTIK ABP TB芯片粘合剂非常适合不同基材表面上的高导热性应用发射传感器。
高银含量使其具有良好的导电性和导热性、优异的可加工性和高附着力。
而且可靠性高，使其非常适合用于激光控制芯片的键合。
同时，由于支架内部是封闭区域，如果加热固化温度过高，内部气压就会增大，很容易造成胶水破裂，使异物有可能流动进入相机内部。
针对这一问题，汉高推出了LOCTITE ABLESTIK NCA B，用于各种传感器上的粘接支架。
其低温固化特性对各种基材具有优异的附着力，防止异物流入内部，可靠性高。
。
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