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06-17
苹果想开发自己的5G基带芯片，摆脱对高通的依赖。
不过，iPhone 15系列旗舰手机的推出也让市场感受到，在自研5G基带芯片的过程中，苹果依然面临着被高通“卡住”的困境。
9月13日，苹果在发布会上宣布，iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭载A17Pro芯片，这是业界首款商用的3nm工艺芯片。
不过，5G基带芯片方面目前还没有新的进展。
就在两天前，9月11日晚间，高通宣布与苹果达成协议，为苹果2019年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）和射频系统。
这意味着苹果的自研之路基带的发展并不顺利，未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。
该媒体援引人士知情人士的话称，去年年底，苹果测试了自研的5G基带芯片，比高通落后了三年。
这将导致iPhone的网络速度无法与竞争对手匹敌，因此苹果放弃在2018年机型中使用该芯片。
想法并推迟到2020年推出，但后来意识到这个目标无法实现。
有媒体援引人士的言论“知情”，称苹果5G基带芯片“失败”是自己造成的。
由于技术挑战、沟通不畅以及领导者对5G基带芯片是否应该自研的意见分歧，芯片研究进展缓慢：同时，各个团队在美国和海外独立工作，并且没有一个全球权威来协调全局。
一些国家的芯片研发经理阻止工程师透露有关芯片开发过程延误的坏消息，导致设定的最后期限一再推迟。
投资者一直期待苹果通过依靠内部开发的芯片来节省成本，以弥补智能手机市场需求疲软的影响。
据统计，2016年苹果向高通支付的专利费超过72亿美元。
但由于基带芯片需要兼容上一代通信技术，且拥有相对完整的专利布局，自主研发难度相对较大。
正如苹果前移动业务总监 Jaydeep Ranade 所说，仅仅因为苹果制造了这种独特的芯片，就认为他们也可以制造基带芯片，这是天真的。
自主研发的调制解调器芯片遭遇挫折。
为了摆脱对高通的依赖，苹果从iPhone 7系列开始引入了英特尔。
2016年，苹果首席执行官蒂姆·库克下令设计和制造调制解调器芯片，并聘请了数千名工程师，以摆脱对高通的依赖。
今年7月底，苹果宣布收购英特尔智能手机调制解调器和基带芯片部门，并计划打造自己的5G调制解调器和基带芯片。
采购高通芯片产品，同时在内部秘密研发替换，成为苹果经典的“双管齐下”策略，也是库克供应链管理之道的一部分。
然而，苹果自研的5G基带芯片并没有如预期进展，iPhone基带和射频芯片仍然面临着高通的“卡壳”。
苹果公司前工程师和高管表示，苹果公司最初计划在最新的 iPhone 机型中使用其内部调制解调器芯片，但去年底的测试发现该芯片速度太慢且容易过热，而且电路板太大。
，占据了iPhone一半的面积，无法使用。
苹果一直相信自己可以复制自己为iPhone设计的微处理器芯片的成功，但后来发现基带芯片的研发门槛在技术要求上极高。
基带芯片的难点涉及多方面：包括专利问题、功耗平衡、速度、成本，甚至卫星通信等新增技术要求。
主要难点可以从两个角度来看：垂直度和宽度。
从纵向来看，基带芯片不仅要支持5G，还要向下兼容4G、3G、2G所有主流标准。
从宽度角度来看，基带芯片必须支持全球网络标准，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完整的现场测试。
目前市场上的智能手机基带芯片供应商基本上从2G时代就开始积累技术和专利。
苹果迫切需要摆脱高通。
苹果与高通之间的专利纠纷并不是什么新鲜话题。
根据高通协议，苹果每销售一款iPhone设备，高通就必须收取销售价格的5%作为专利授权费，这在市场上也被称为“高通税”。
随着苹果手机价格不断上涨，高通的专利授权费用也随之上涨，从每台7.5美元涨到每台12-20美元。
2017年，苹果向高通缴纳了90亿美元的“高通税”——约占高通营收的五分之一。
近两年来，高通的专利授权模式让苹果日益不满，两家公司之间的纠纷不断发酵。
双方的冲突在2018年达到白热化。
一方面，高通指控苹果通过扣留专利费的方式侵犯了其专利，声称苹果欺骗了世界各地的监管机构，并窃取了软件来帮助其他芯片制造商。
苹果强调，高通是垄断企业，多年来收取过高的专利费。
库克内部表示，高通基于专利费的模式是完全错误的。
但最终双方达成和解。
2020年4月，苹果宣布与高通达成为期六年的授权协议。
直到2020年，苹果仍将向高通采购5G基带芯片。
2020年11月，高通在投资者会议上预计，到2020年，苹果从高通采购的基带芯片将下降至其需求的20%。
高通评估称，苹果今年将开始在内部开发的 iPhone 中使用自己的 5G 基带芯片。
市场判断，苹果最快今年可能会转向自研基带。
不过，随着高通与苹果再续约三年，并将继续为iPhone供应基带芯片至2020年，苹果的自研之路任重而道远。
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