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06-21
过去几十年，半导体制造业主要由中国、韩国、台湾三个地区主导。
2017年，这三个地区占全球市场的87%。
如今，随着地缘政治的变化，各国或地区都在寻求减少对单一供应链的依赖，努力发展自己的半导体产业，并确保技术的独立性和安全性。
全球半导体格局正在重塑。
地缘政治变化不仅可能影响供应链、原材料获取和产能分布，还会对全球科技战略布局产生影响。
这一变化意味着未来半导体市场可能会有更多的参与者，竞争将更加激烈。
市场不再由三大地区主导，更多国家和地区加入进来，分享这块巨大的蛋糕。
1.台湾代工产业地位被削弱。
目前，台湾生产了全球60%以上的半导体和90%以上的先进芯片。
台湾有台积电、联电、功率半导体、日月光、文茂微电子、美光科技、太阳半导体、旺宏电子、汉磊、新唐等主要半导体厂商技术。
台湾的主导地位很大程度上归功于台积电，台积电占据了代工市场近一半的份额。
但随着台积电在各国建厂，台湾本地产能将明显减少。
IDC预测，到2020年，台湾芯片制造商在代工业务中的份额将从今年的46%下降至43%。
而且不仅仅是晶圆代工厂，台湾的封测业也会陷入困境。
日月光、力成、京元电子、颀邦、茂茂、Sigurd、超风电子、华泰电子、同芯电子、新泉、富茂科技等都是台湾重要的封装测试公司。
IDC预测，台湾代工封装测试（OSAT）份额预计将从2018年的51%下降至2018年的47%。
台湾代工行业份额的下降很大程度上是由美国和台湾晶圆厂的持续崛起造成的。
中国大陆。
近年来，美国非常重视本土制造能力。
去年通过的芯片法案为半导体行业提供了1亿美元的补贴，旨在提高美国芯片产能。
还吸引台积电、三星在美国建设先进工艺晶圆厂，并拨出大量资金推动当地制造工厂的建设。
据了解，英特尔正在美国建设4座芯片工厂，其中亚利桑那州2座、俄亥俄州2座，以及新墨西哥州一座先进封装工厂；除了在美国建设晶圆厂外，台积电据路透社报道，美国亚利桑那州正在与台积电就建设先进封装进行谈判； GlobalFoundries 正在纽约州构建 FAB8.2。
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随着这些晶圆厂逐步建成投产，美国半导体产能预计从今年开始增长，7nm及以下在美国的份额预计将达到11%。
然而，美国的野心是通过一系列操作，重新夺回20世纪90年代全球半导体制造产量的30%。
另一个大的变化是中国大陆的代工和封测行业正在快速发展。
2018年中国IC制造业产值将达到1亿美元（含外资和中方投资之和）。
其中，总部位于中国的中资半导体厂商产值将达到1亿美元，比去年增长13%。
据Techinsights预测，2018年中外资合计占中国IC市场份额将从18.2%增至26.6%。
IDC预计，到2020年中国大陆晶圆代工份额将达到29%，中国占全球OSAT份额将从22.1%增加到22.4%。
此外，欧盟和日本也在加速推进本土化制造。
欧盟委员会去年提出了价值1亿欧元的欧洲芯片法案，今年9月正式生效。
日本和韩国还对半导体行业提供税收减免，试图鼓励企业投资并吸引海外企业在当地设厂。
2、制造+封测，东南亚快速腾飞。
近年来，由于投资限制以及为了规避风险，美国和欧洲最大的集成器件制造商（IDM）开始将目光转向东南亚，OSAT企业也开始加大对东南亚的投资力度。
东南亚市场。
投资。
预计东南亚将在半导体封测市场中扮演越来越重要的角色，尤其是马来西亚和越南，将是该领域未来发展值得特别关注的重点地区。
IDC预计，今年东南亚在全球半导体封装测试中的份额将达到10%。
马来西亚：早在20世纪70年代，马来西亚就吸引了众多国外芯片制造商，如英特尔、恩智浦、英飞凌、德州仪器和瑞萨等，成为亚洲芯片制造的早期领导者。
但由于20世纪90年代三星电子和台积电的崛起，其地位逐渐黯淡。
过去几年，流入马来西亚的外国直接投资达到了创纪录的水平，美光、博世、西部数据和泛林集团都在槟城扩大了制造业务。
例如，博世最近宣布投资10,000欧元在槟城建设18,000平方米的测试中心；英飞凌今年8月宣布，在原有20亿欧元的基础上，再投资50亿欧元，并计划在居林建造一座。
首家毫米碳化硅功率半导体工厂；英特尔正在马来西亚槟城建设其首个先进 3D 芯片封装基地。
据马来西亚政府称，其控制着全球封装、组装和测试服务市场13%的份额。
Insider Monkey的报告发现，截至12月，马来西亚共有七座运营和规划中的晶圆厂，其中包括两座来自英飞凌的制造厂； Osram Licht 也设计了两款。
安森美半导体在芙蓉也设有工厂；在砂拉越，有X-Fab，以及砂拉越微电子设计半导体公司和比利时公司Melexis Technologies旗下正在建设的另一家工厂。
除了外国公司的投资外，马来西亚本土代工厂如Silterra和MIMOS Semiconductor也在半导体市场寻找自己的利基市场。
与台积电和三星等晶圆代工厂不同，他们专注于模拟和MEMS代工厂。
该国的电气和电子制造商正在向价值链上游移动，生产更高附加值的产品。
根据瀚亚投资和普华永道新加坡的报告，马来西亚半导体行业预计仍将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，年产值将达到1亿美元。
越南：根据越南信息通信部的最新统计，越南已成为美国第三大芯片出口国，仅次于马来西亚和台湾。
SEMI表示，越南半导体产业正处于上升轨道，预计每年复合增长率为6.12%。
不过，越南的重点还在于封装和测试领域。
越南吸引了众多半导体巨头的投资：三星计划年中在越南量产芯片；英特尔正在扩建其已经庞大的芯片组装、测试和封装（ATP）工厂； Amkor 斥资 16 亿美元在河内建设一座封装和测试工厂，该工厂将成为 Amkor 在全球运营的最大工厂之一； Synopsys 正在将 EDA 设计活动从中国转移到越南；三星2016年投资近10亿美元建设半导体零部件工厂，并计划到2020年扩建太原省工厂，生产成品芯片。
美国也多次表示愿意协助越南生产半导体。
美国最初提供了 10,000 美元的种子资金，越南政府和私营部门未来将提供投资。
在人才方面，越南也在不断努力。
越南总理范明正已下令四个政府机构合作培训 30,50 名数字化转型和半导体制造方面的工程师和专家。
在政府的努力、本土企业的参与以及全球芯片制造商的合作下，该国的半导体产业特别是封装测试将具有长期增长潜力。
新加坡：半导体产业占新加坡国内生产总值（GDP）的近7%。
新加坡拥有从设计到晶圆制造、组装和测试的整个价值链，美光、台积电、Marvell Technology、GlobalFoundries、UMC、Siltronic等主要芯片跨国公司在新加坡都有业务。
这使得新加坡能够建立一个生态系统，使企业能够实现持续增长。
新加坡有利的税收和监管环境，加上其投资激励措施和具有竞争力的物流成本，使其成为高附加值制造业投资的有吸引力的目的地。
这种竞争优势使该国能够利用向东南亚的转变并吸引该行业最大参与者的投资。
法国基板制造商Soitec将投资4亿欧元（4.3亿美元）将其位于新加坡的晶圆厂产能提高一倍，而美国半导体制造设备制造商Applied Materials则投资6亿欧元（4.5亿美元）在新加坡新建工厂破土动工; GlobalFoundries预计斥资40亿美元扩建新加坡制造工厂； anguard国际半导体（VIS）也正在考虑在新加坡设立一座12英寸晶圆厂。
此外，先进chiplet互连公司半导体初创公司Silicon Box已投资20亿美元在新加坡建设先进半导体封装工厂。
世界各国都在为国内和离本土较近的友好岸投资提供巨额补贴，这是新加坡无法比拟的。
因此，新加坡正在积累人才优势。
新的为期六个月的集成电路设计培训计划将于8月和10月启动，未来五年将培训多达100人。
该计划由新加坡半导体行业协会（SSIA）、南洋理工大学和经济发展局（EDB）共同开发，旨在提供更多勤工俭学、沉浸式学习和实习机会。
新加坡还将加大研发人才培养力度，实现未来10年培养1000名博士的目标。
印度：印度没有制造芯片的历史，也缺乏起步所需的超专业工程师和设备。
然而，印度成为芯片超级大国的梦想在地缘政治的背景下逐渐开始萌芽。
2017年，印度政府推出价值1亿卢比的“印度半导体使命”计划，意在实现半导体自力更生。
随后，多家龙头企业宣布投资计划，本土企业也纷纷向半导体倾斜。
美光位于古吉拉特邦萨南德的半导体测试和组装工厂已于 9 月 23 日开始建设，总投资将达到 27.5 亿美元。
美光计划拨款最多8.25亿美元，其余部分将由印度政府补贴； AMD计划在未来五年进行投资。
每年向印度的建筑和设计公司投资高达4亿美元； Vedanta集团已完全控制去年与富士康在印度成立的半导体制造合资企业；印度OSAT公司Sahasra Semiconductor即将开始商业化生产第一批印度制造的存储芯片；英伟达将印度视为中国的替代品，也将“未来的赌注”押在了印度身上。
随着越来越多的芯片巨头开始瞄准印度，印度在半导体行业的地位日益凸显。
根据Counterpoint Research和印度电子与半导体协会（IESA）的报告，到2020年，印度半导体市场价值将约为1亿美元，比2018年的1亿美元增长三倍。
美国SEMI总裁阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，表示印度将成为亚洲下一个半导体强国。
泰国：除了印度之外，泰国也有兴趣在全球供应链重新分配的趋势中分一杯羹。
不过泰国在整个东南亚地区的地位比较弱势，似乎没有什么真金白银的投资。
如果你一定要寻找一些，例如，泰国政府扩大了企业免税范围。
进入泰国的供应链上游企业现在可免征企业税长达13年，而之前的免税期仅为8年。
芯片公司预计将从中受益。
益处。
因此，泰国并没有吸引大量大型制造商的投资。
2020 年 11 月，《日经新闻》报道称，索尼集团将投资约 1 亿日元（1 万美元）在泰国设立半导体工厂，旨在控制生产成本，并通过更广泛地分配其半导体资源，建立能够应对紧急情况的系统。
全球生产基地。
供应链。
3、更多潜在变化随着半导体产业链向区域化发展，其影响还远未结束。
就像连锁效应一样，这些芯片巨头的投资转移可能会随之而来的是材料和设备产业链。
搬迁或促进当地企业发展。
中国大陆就是一个很好的例子。
近年来，随着晶圆厂和封测厂的崛起，国家大力发展半导体设备，并取得显着增长。
中国电子特种设备行业协会理事长、北方华创科技集团有限公司董事长赵锦荣先生在日前举行的半导体设备年会上介绍，根据中国电子特种设备行业协会统计，2017年其中，国内规模以上半导体设备企业77家。
生产企业累计实现销售收入1亿元，比去年1亿元增长53.6%。
其中，国内前十大半导体设备厂商销售收入合计达1亿元，占77家企业总收入的73.9%。
目前，我国半导体设备及零部件企业数量已超过3万家。
他总结道，“不少（本土）领先的关键装备企业在刻蚀、薄膜、清洗、注塑、CMP、封装测试等关键装备方面取得了突破，并进一步向系列化、多品类平台企业转型，实现了国家东南亚也面临着这样的机遇。
Marketech International 总裁 Scott Lin 表示，Marketech International 是台积电、ASML 和 Applied Materials* 的芯片制造设施制造商和设备供应商，由于客户需求，该公司即将完成在马来西亚或越南建设新生产基地的项目。
“无论成本是否更高，这都是我们必须遵循的趋势，”他说。
美光宣布在印度设立封装和测试部门后，可靠的行业消息人士告诉 BusinessLine，半导体行业*至少有 4 至 5 家元件和材料供应商也准备采取类似行动。
专注于印刷电路板和芯片制造用高纯度工业气体的Simmtech和液化空气等知名行业供应商目前正在与印度政府讨论在印度设立业务的事宜。
据一位接受媒体采访的消息人士透露，Simmtech 似乎是美光科技的供应链合作伙伴，其合资企业可能已获得政府批准。
据报道，该公司计划追随美光科技的脚步，在工业城镇萨南德设立子公司。
4、写在最后 总体而言，随着地缘政治的变化，全球半导体产业格局正在发生深刻重塑，这无疑给这一本来就复杂的格局增添了更多的不确定性。
这一趋势可能会带来短期经济压力，但从长远来看，可能有助于形成更加多元化和有弹性的供应链结构。
对于企业来说，这是机遇也是挑战。
只有那些能够把握时代变化、及时调整战略、加强技术研发、注重可持续发展的企业才能在这场全球竞争中脱颖而出。
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