普发真空助力CMS半导体应用
06-06
投资社区（ID：pedaily）领投 据2月16日消息，国内领先的芯片级胶粘剂标杆企业本诺电子材料宣布，其已完成数千万元人民币B+轮融资。
本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江耀明盈投资控股有限公司（耀明投资）跟投，指数资本担任独家投资方。
融资资金拟用于研发投入和产能扩张。
本诺电子材料联席CEO杜伟表示，本诺电子材料一直在积极探索产业与资本相互支撑的发展模式。
本轮融资引入了深耕集成电路、半导体行业的新技术和苏民投资，将为本诺未来带来巨大利好。
以产生深远的影响。
依托新潮科技和苏民投资的产业协同和资源禀赋，本诺获得了集成电路封装行业的产业资源，巩固了战略重点。
此次产业与资本的合作，为本诺电子应用场景的拓展、胶粘剂产业链的延伸奠定了坚实的基础，将有助于加速半导体材料的国产替代。
本诺电子材料成立于2001年，是一家专业的芯片级胶粘剂产品及解决方案供应商。
其产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。
本诺电子材料凭借拥有自主知识产权的国际先进技术平台，建立了涵盖集成电路封装、消费电子、物联网、工业及汽车电子等多个应用场景的电子胶粘剂产品矩阵。
在电子信息产业的带动下，我国电子胶粘剂市场发展迅速。
数据显示，中国整体胶粘剂市场规模年复合增长率超过8%。
截至2020年，我国胶粘剂行业产量约为1万吨，其中电子胶粘剂市场规模已突破亿元。
集成电路封装、消费电子、物联网、工业及汽车电子等细分领域需求持续扩大，带动电子胶粘剂行业持续爆发式增长。
在电子胶粘剂领域，与在精细化学品方面具有传统优势的美国、日本、德国等外资企业相比，该行业本土企业目前普遍规模较小、应用场景较少、相对落后在技??术上。
经过近14年的发展，本诺电子建立了三维技术壁垒，打破了一直被国外品牌垄断的市场局面。
获得多家龙头企业的供应商认证和稳定采购，成为国内电子级胶粘剂的领军企业。
作为胶粘剂领军企业，逐步实现了中国中高端电子胶粘剂的制造。
本诺电子拥有先进的研发平台、稳定的工艺控制、高性能材料合成等核心研发能力。
能够积极响应客户的定制化需求，基于快速研发和迭代，提供国际先进的产品和服务。
解决方案。
本诺电子建有国际领先的材料实验室，可对各种功能材料进行分析测试，确保产品性能领先、质量稳定。
基于研发能力，本诺电子构建了完整的产品矩阵，可以提供多种应用场景的解决方案，最大程度满足细分市场客户对产品深度和广度的需求。
目前，本诺电子在售产品已超过100种，涵盖多种电子胶粘系统。
深耕行业20余年，本诺电子的创始团队和核心团队背景优势明显。
他们来自伦敦帝国理工学院、复旦大学、中国科学技术大学、天津大学、华东理工大学、上海大学等化学与化工学科建设的国际知名大学。
以及汉高化学、陶氏化学、富勒化学、昭和化学等全球领先的精细化学品公司。
高级管理团队由一批年轻而有实力的骨干组成，具有学术背景、技术优势、产品能力、管理经验和行业资源，并正在快速成长。
本诺电子已服务全球领先ICT供应商华为、全球领先半导体显示公司京东方、全球第二大光电半导体制造商欧司朗等100多家各行业细分领域的龙头企业，并积极融入生态圈的主要客户。
围绕产业链中游，深度整合国内外顶尖上下游资源，不断实现产能和生态资源的扩张。
本诺电子总部位于上海，在深圳设有华南技术中心，在日本横滨设有海外研发中心。
研发和技术人员占比超过40%。
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