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首次发布 -汽车芯片公司欧思微完成近亿元Pre-A轮融资

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

投资圈(ID:pedaily)据1月10日消息,欧思微完成近亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由知名产业投资人领投,合肥高新投资、博通集成也参与投资,云秀资本担任普金投资。

欧思微科技是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带(UWB)芯片设计的公司。

在当前资本寒冬中,欧思微逆流而上,得到了产业资本和知名机构的大力支持。

本轮融资资金将用于继续加大汽车级芯片技术研发投入,为加速产品量产提供安全保障。

随着智能驾驶技术的逐步发展,毫米波雷达正在成为ADAS的核心传感器之一。

其中,77GHz毫米波芯片因其体积小、功耗低、带宽高、分辨率好、探测距离远等优点成为未来的主流方向。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片旨在提供业界成本最低、功耗最低的解决方案,将成为倒车雷达、角度雷达领域传统超声波雷达的优质替代品。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片性能优异,采用ARM架构的CPU更加开放、兼容;它不仅支持级联,还拥有创新的分布式4D雷达信号处理方案,提供广泛的智能驾驶解决方案。

市场需求开辟适应路径。

目前,欧思微已完成多个毫米波雷达射频前端流片和系统FPGA验证。

整体射频性能包括功耗、啁啾率和线性度、接收机噪声系数和线性度等关键指标明显优于国外厂商同类产品。

产品。

目前,欧思微的另一核心产品线——汽车级UWB芯片产品,正处于量产快速发展期。

汽车的智能化已经引起了UWB技术的广泛关注。

UWB技术凭借厘米级的定位精度、强大的多径分辨率和抗干扰能力、高带宽低时延的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性,广泛应用于UWB汽车钥匙、UWB汽车雷达等场景,蕴藏着巨大的市场潜力。

2018年全球UWB市场年出货量已突破2亿台,预计2018年将突破12亿台。

但从市场供给来看,仍存在国外巨头垄断的局面,且缺乏高端产品。

优质的土特产供应,这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。

欧思微自主研发了定位、通信、雷达传感三合一UWB SoC芯片,实现了业界领先的±1cm(1个标准差)测距精度、±1°(1个标准差)AOA角度偏差,以及高达Mbps 数据传输速率和功耗水平均为行业领先产品的50%。

是第一个为汽车客户提供完整的数字钥匙和雷达(包括活体检测和踢雷达)车载演示的国产芯片解决方案,并通过了大量复杂的汽车制造商。

首次发布 -汽车芯片公司欧思微完成近亿元Pre-A轮融资

场景极端案例测试。

欧思微致力于成为全球领先的汽车级SoC芯片供应商。

为此,聚集了来自国内外一线芯片设计公司的顶级SoC芯片研发团队。

90%以上核心成员拥有10年以上行业经验;管理团队在芯片领域工作超过15年,在技术和汽车级产品方面拥有丰富的经验。

目前,欧思微已量产产品,覆盖物联网/手机/汽车等多种应用场景,并已被多家客户指定批量发货。

合肥高新投资由合肥高新区管委会和合肥高新集团发起设立。

专注于风险投资和创投业务,专注科技创新投资,坚持早投、小投,将科技创新与资本融为一体,让产业与金融协同发展。

加强投后服务,打造优质产业生态系统。

目前,合肥高新投资管理16只政府基金和混合型基金,基金总规模超过70亿元,涵盖从种子、天使到VC、PE等各个阶段的投资,并建立了基金体系覆盖创业企业各个发展阶段。

合肥高新投资目前共有投资项目10余个。

Broadcom Integration成立近20年,专注于物联网、智能交通和全球定位应用。

是无线连接芯片设计领域的知名上市公司,为国内外众多世界知名品牌提供低功耗、高性能的无线产品。

射频收发器和无线连接片上系统(SoC)芯片集成微处理器,并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通信解决方案。

未来两年,欧思微将继续推出全球领先的汽车级无线SoC芯片产品和完整的系统解决方案,并陆续推出新一代汽车级UWB和毫米波雷达SoC芯片产品。

届时,欧思微将提供完整的定位和雷达传感产品组合,包括6~9G超低功耗和超低成本三合一定位、通信和雷达UWB SoC芯片,以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片助力汽车行业跨界。

进入智能、高效、安全的新时代。

云秀资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示:“无线SoC芯片市场巨大,但国内市场仍被国外巨头垄断,缺乏优质本土供应。

欧思微汇聚了全球最顶尖的SoC芯片研发团队拥有深厚的技术和汽车专业知识。

UWB芯片性能明显优于海外竞品,并结合本土供应链,为市场提供优质供货;汽车毫米波雷达芯片可以实现低功耗、低成本,广泛满足智能驾驶市场的需求。

我们期待欧思微聚焦UWB芯片和毫米波芯片,实现更多器件和模组产品的更大出货,引领国产无线SoC芯片的高端发展。

” 1 【本文根据公开信息发布。

如有异议,请联系投资界()。

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