投资界(微信ID:pedaily)消息,北京中科银河芯科技有限公司(以下简称“中科银河芯”)近日完成数千万元A轮融资本轮融资由金浦新潮、新潮集团领投,德比投资、老股东中科创星跟投。
本轮融资将用于加速公司新产品研发和推广,进一步丰富温度、温湿度、压力、信号处理、单总线等主要产品线布局。
此前,中科银和信于今年7月获得Pre-A轮融资,由中科院创投领投,南京动平衡、三峡鑫泰、北京科维创投跟投。
中科银河芯团队成立于2008年,公司成立于2019年1月,是中国科学院微电子研究所旗下的产业化公司。
公司定位为国内稀缺信号链路设计公司和模拟IC设计及产品服务商。
目前,公司拥有温度、温湿度一体、单总线系列产品三大业务线。
产品包括分布式温度传感器芯片、温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等,在灵敏度、分辨率、转换时间、 2018年,中科银河芯共发布6款产品,其中高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15和单总线高温测温芯片GX30H05全部拥有达到国际同类产品先进水平。
高速温度传感器芯片GXTS02S在温度响应速度方面已达到行业领先地位,比通用产品高出%以上。
标志着中科银河芯从工农业端进军个人消费品领域。
据介绍,中科银河芯全年销售额较去年同期增长超过3%。
凭借卓越的技术,中科银河芯不仅实现了自身的强势发展,还在传感器芯片国产化过程中展现了不可替代的价值。
其研发的温湿度芯片可以直接替代国际大厂的温湿度芯片,从而打破了温湿度芯片被国外厂商高度垄断的局面。
郭桂良表示:“中国的储粮领域以前由美国公司主导,中科银和信研发的温度芯片进入市场后,行业发生了变化。

国内近50%的公司开始做国产产品,实现国产替代,这温度芯片在我国这个领域正在逐步走向自主可控,因此我们也为国家粮食安全做出了一些贡献,未来两年中科银河芯将致力于垂直发展两条产品线,即全温、温湿度方面,力争与国外看齐,满足不同客户的需求。
下一步,公司将横向拓展产品线,重点发展。
结合传感器和物联网的复合芯片,同时会向角、气等芯片产品方向布局。
市场方面,中科银河酷睿将继续进军消费市场。
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