专注供暖系统，君安公司获1000万元A轮融资
06-18
投资界（ID：pedaily）5月9日报道，近日，作为一家专注于半导体工艺专用高分子材料的公司北京赛科伦科技有限公司（以下简称“赛科伦科技”），一家高一家从事研发和产业应用的科技企业，宣布完成数千万元A+轮融资，由国内半导体行业领先基金“元和普华”独家投资。
，星创科技服务赋能企业再融资。
本轮融资将用于现有产品的技术升级和迭代，以及特种环氧树脂材料的新产品开发，推动与上下游龙头企业的深度合作。
继伦科技今年5月完成数千万元A轮融资。
投资方为知名央企所属产业投资机构“中国电子基金”和硬科技投资基金“中国科技之星”。
据Sequelun Technology 董事长 Kongzi介绍，Sequelun Technology为半导体工艺和封装行业提供新材料解决方案。
以产业需求为牵引，以基础研发为动力，以技术创新为路径，以产品成功进入市场为目标。
它在半导体领域发展。
拥有自主知识产权和技术先进的特种高分子材料及制品，并进一步优化产品布局，成为具有雄厚技术基础和国际视野的新材料科技企业。
公司依托“基础研发中心”和“应用研发中心”两大自研平台，自主研发了晶圆加工和半导体封装所需的多种进口替代产品，涵盖晶圆减薄切割、封装切割、和芯片加工。
在封装、裸晶运输、封装等多个工艺环节拥有独立可控的测试线、中试线和规模化生产线，并与60多家领先的半导体客户形成了长期稳定的产品和技术合作。
据悉，序列科技从树脂分子结构设计和材料合成的基础研究开始。
还具备材料中试和规模化制备能力。
已实现多个产品的商业化应用。
产品质量控制严格遵循国际行业标准。
在基础材料、生产工艺、产品设计等方面拥有自主知识产权，核心技术团队源自化工行业核心院校和科研院所。
基于对各类特种有机硅、亚克力、环氧等树脂材料的结构和性能的技术积累，核心技术团队在应用开发层面与国内领先客户紧密合作。
深耕第二代、第三代半导体制造及封装工艺先进材料的开发。
世科伦科技采用研发、生产、销售一体化的模式，与北京化工大学建立了联合实验室，提升公司基础理论和技术创新的科研能力，进一步推动行业领先产品的形成。
开展创新技术研发工作。
研发中心。
同时，续集技术应用研发中心与中科院微电子研究所等科研生产机构合作，快速形成创新产品开发和高效商业拓展。
序列科技创始人团队由美国康奈尔大学、日本关西学院大学留学归国博士团队、北京化工大学国际知名教授团队以及清华大学、北京大学、中科院等科研院所组成。
中科院化学所、中国科学技术大学、华中科技大学、山东大学 拥有博士等学历的博士后团队；管理团队由来自日月光、三星、SAP、博世等国际知名公司的高管组成。
世科伦科技拥有七家全资子公司，分布在北京、上海、广东、江苏、河北。
他们分别负责市场与技术研究、新产品开发、中试及规模化生产、产品营销、技术支持等业务部门。
元和普华是一家专注于集成电路及其上下游领域的产业投资管理机构。
其历史管理基金规模超亿元，投资了100多个集成电路项目，培育了近40家行业上市公司。
所投企业覆盖半导体产业链上下游，包括：威尔科技（豪威科技）、思瑞普、安吉、华大九天、盛和经纬等。
元和普华董事总经理尹波涛表示：过去几年近年来，全球经济发展的不确定性增加，这对企业家的技术能力和商业能力都提出了更高的要求。
材料是半导体领域极其关键的一环。
“序列科技”团队拥有扎实的高分子材料研发能力，具备从底层基础原材料到配方开发、量产的商业化能力。
我们期待世科伦科技成长为高分子环氧树脂领域领先的材料公司。
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