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06-17
天成财富日前，长电科技宣布已完成非公开发行新股登记手续，并募集资金合计36.19亿元。
后来国家基金成为第一大股东，中芯国际成为第二大股东。
2019年9月，长电科技发布非公开发行股票预案，拟向产业基金、芯芯半导体、金融投资领航、中江长电定向增发1号基金、兴银投资募集合计不超过45.5亿元通过非公开发行的方式。
元。
随后调整后，兴银投资、中江长电科技相继退出非公开发行，长电科技再次与大基金等就方案调整及认购股份数量上限达成一致。
历经近一年时间，长电科技非公开发行股票终于完成。
大基金成第一大股东 根据公告，长电科技共发行2股，发行价格为14.89元/股，募集资金总额36.19亿元，其中大基金认购1股，发行价格26.02亿元，芯微半导体以26.02亿元认购1股。
5.17亿元认购股份，金投领航认购5亿元认购股份。
大基金相信大家都很熟悉，芯芯半导体是中芯国际的全资子公司。
两人与长电科技有着悠久的历史。
2016年，两人共同投资长电科技，并协助其收购星科金朋。
随后，长电科技向芯半导体非公开发行股票，芯半导体成为长电科技第一大股东。
由于芯芯半导体、江苏新潮集团、大基金三大股东持股比例接近，且已向长电科技提名两名非独立董事，因此三者中任何一方均无法独立控制长电科技。
自此，长电科技由之前的江苏新潮集团控股变更为无控股股东，实际控制人由王新潮变更为无实际控制人。
本次非公开发行导致长电科技股权结构再次发生变化。
本次发行前，长电科技前三大股东为芯微半导体、江苏新潮集团、大基金，分别持股14.28%、13.03%、9.54%。
本次发行后，大基金成为长电科技第一大股东。
大股东持股19.00%，其中芯微半导体、江苏新潮集团、金投领航分别持股14.28%、10.42%、2.09%。
长电科技表示，公司尚不存在控股股东、实际控制人。
扩主业降负债公告称，本次发行募集资金将用于公司主营业务及偿还银行贷款。
根据此前公告，本次募集资金总额扣除发行费用后，将全部投资于年产20亿片的高密度集成电路及模组封装项目，用于通信、通讯及物联网集成电路中- 一系列包装技术产业化项目，以及银行贷款。
其中，年产20亿片通信用高密度集成电路及模块封装项目计划投资约17.35亿元，建设期3年，由长电科技实施。
项目建成后将形成年产20种FBGA、PBGA、SIP模块、P-SIP模块、通信模块-LGA、高引脚通信等通信用高密度集成电路及模块封装产品的生产能力模块和倒装芯片通信模块。
生产能力1亿元。
通信及物联网集成电路中层封装技术产业化项目计划投资23.5亿元，建设期3年，由长电科技全资子公司长电科技实施。
项目建成后，将形成年产82万片凸块、47亿颗芯片封装的生产能力，用于Bumping、WLCSP等通信及物联网集成电路中档封装。
这两个重大项目将为长电科技长远布局奠定基础，进一步提升中高端封装测试技术生产能力。
此外，长电科技目前债务负担较重。
本次非公开发行部分资金将用于偿还银行贷款，有利于降低资产负债率，改善财务状况。
更重要的是，如今国家大基金成为第一大股东，长电科技已成为国家队的重要成员，未来有望在国家的支持下进一步发展壮大；中芯国际间接成为第二大股东，长电科技成为第二大股东。
科创科技与中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际的关系也变得更加密切。
这家中国大陆第一、全球第三的封测公司将迎来新的发展机遇。
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