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华天科技与合作伙伴成功研发硅基扇出封装技术,良率超过98%

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

近日,华天科技(昆山)电子有限公司与江苏威源芯微系统科技有限公司联合研发某毫米波雷达芯片硅基扇出封装已成功,产品封装良率大于98%,现已进入小批量生产阶段。

华天科技(昆山)公司开发出具有自主知识产权的硅基扇出封装技术,具有多芯片高密度系统集成、超薄、超小型、工艺简单等突出特点。

经过三年的技术研发和产品应用实践,现已在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上实现量产。

硅基扇出封装技术荣获年度中国半导体行业协会新产品新技术奖、集成电路产业联盟首届创新奖等,目前已获批两项国家发明专利授权,发表多篇论文在国际会议上。

江苏威源芯微系统技术有限公司成立于2018年10月26日,专注于微波、毫米波为主要技术领域。

其产品主要包括微波和毫米波传感器(微雷达)芯片、子系统以及基于其构建的应用系统。

公司拥有毫米波单芯片、相关混合信号系统IC和超低功耗模拟系统IC的综合设计能力。

多款毫米波收发芯片及相应模块已量产。

华天科技与合作伙伴成功研发硅基扇出封装技术,良率超过98%

昆山公司技术总监余大全博士指出,晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成、5G射频领域、三维堆叠等方面具有技术和成本优势。

硅基扇出技术首次在毫米波雷达芯片封装中获得成功,表明硅基扇出技术在超高频领域具有广阔的应用前景,具有里程碑意义。

江苏威源芯微系统科技有限公司董事长兼CTO田童博士强调,华天科技(昆山)电子有限公司仅用3个多月的时间就完成了产品封装开发,证明了华天科技的研发水平和技术能力。

未来,公司更多的高频毫米波芯片将采用华天硅基扇出技术进行封装,共同助力我国毫米波雷达和传感领域的产业发展。

华天科技与合作伙伴成功研发硅基扇出封装技术,良率超过98%

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