瑞萨电子芯片工厂又遭遇“火情”
06-06
3nm CPU核心设计比利时鲁汶和加利福尼亚州圣何塞，2019年3月1日 – 全球领先的纳米Imec，电子与数字技术研发创新中心与Cadence电子（美国Cadence公司，纳斯达克股票代码：CDNS）今天联合宣布，得益于双方长期深入的合作，业界首款3nm测试芯片已成功流片。
该项目采用极紫外光刻（EUV）技术、浸没式（i）光刻技术设计规则，以及Cadence? Innovus?设计实现系统和Genus?综合解决方案，实现更先进的3nm芯片设计。
Imec为测试芯片选择了业界通用的64位CPU，并采用定制的3nm标准单元库和TRIM金属工艺，将绕组中心间距缩短至21nm。
Cadence和imec携手帮助完成3nm工艺流程的验证，保护下一代设计创新。
Cadence Innovus 设计实现系统是一个大规模并行物理实现系统，可帮助工程师交付满足功耗、性能和面积 (PPA) 目标的高质量设计，同时缩短上市时间。
Cadence Genus综合解决方案是新一代大容量RTL综合和物理综合引擎，可满足最新FinFET工艺的节点要求，并将RTL设计效率提高高达10倍。
如需了解有关 Innovus 设计实施系统的更多信息，请访问 要了解有关 Genus 综合解决方案的更多信息，请访问 项目期间，对EUV技术和i-光刻规则进行了测试，以满足所需的分辨率；在两种不同的模式假设下对购电协议目标进行了比较。
要了解有关 EUV 技术和 i 技术的更多信息，请访问 在 3nm 节点，互连参数变得越来越关键。
”imec 半导体技术与系统事业部执行副总裁 An Steegan 表示。
“我们在测试芯片方面投入了大量精力，以帮助可测量和优化互连参数，以及验证3nm工艺技术。
同时，Cadence数字解决方案也为3nm工艺的实施提供了一切可能。
Cadence 良好集成的工作流程使该解决方案的采用更加容易，并帮助我们的工程团队在开发 3nm 规则集时保持高效。
Cadence 数字与签核事业部全球副总裁兼总经理 Chin-chi Teng 博士表示：“Imec 领先的基础设施使预生产创新能够领先于行业需求，是 EDA 行业的重要合作伙伴。
” “我们在2018年业界首款5nm芯片成功流片的基础上，与imec的合作不断深化。
3nm测试芯片的成功流片标志着新的里程碑，持续引领未来先进节点移动变革“关于Cadence Cadence致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们工作、生活和娱乐的方式。
客户使用Cadence的软件、硬件、IP和服务，涵盖从半导体芯片到电路的一切。
Cadence创新的“系统设计实现”(SDE)策略将帮助客户开发更具差异化的产品，无论是在移动设备还是消费电子领域。
、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等应用市场。
Cadence 还被《财富》杂志评选为“全球最佳雇主”之一。
欲了解更多信息，请访问。
公司网站关于imecImec 是世界领先的纳米电子学和数字技术研发和创新中心。
我们在微芯片技术、软件和信息通信技术方面屡获殊荣的专业知识使我们通过利用领先的全球基础设施和本地专业知识而脱颖而出。
凭借全球跨行业生态系统合作伙伴的优势，我们在医疗保健、智慧城市和出行、物流和制造、能源和教育等应用领域不断开拓和创新，成为老牌企业、初创公司和大学值得信赖的合作伙伴。
，我们拥有来自全球70多个国家的近3000名优秀员工。
Imec总部位于比利时鲁汶，与多所佛兰德大学进行研发合作；以及荷兰、美国、中国、台湾、印度和日本。
设有办事处。
imec 收入 (PL) 为 4.96 亿欧元。
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