香港三季度IPO数量跌出全球前三，同比下跌82%
06-17
蚀刻一直是硅片制造的重要工艺步骤。
为了制造我们每天使用的智能手机和笔记本电脑等功能不断变化的电子设备，芯片制造商越来越需要使用极高深宽比的蚀刻工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器（DRAM）。
芯片。
在这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备成为了这些工艺实现的有力保障。
这些设备涉及等离子蚀刻，设备中增加了精密的蚀刻反应室。
构成这种腔室的组件必须能够承受强等离子体的严酷考验。
这些部件一直由陶瓷制成，陶瓷对于最强烈的蚀刻更加坚固，但缺点是容易造成缺陷。
此外，被蚀刻的硅晶圆与陶瓷元件之间的电性差异也使得晶圆边缘附近的等离子体难以控制，从而影响良率。
与陶瓷相比，硅材料没有缺陷，并且具有与晶圆相同的电性能。
因此，即使是边缘处的等离子体也能被精确控制，从而提高良率。
硅组件和硅晶圆的区别 虽然两者都是由硅制成，但制造蚀刻室组件与制造晶圆不同。
两者面临的挑战截然不同，需要不同的专业解决方案。
硅零件具有复杂的 3D 特征，包括高深宽比孔、螺纹孔和槽。
众所周知，硅很脆，因此需要真正的创新技术来创建具有这些特性的表面并完成最终部件。
蚀刻室组件对体硅材料的要求也与晶圆不同。
用于晶圆的硅锭的体缺陷率要求不是很高，因为相关工艺和电子活动仅在材料表面进行，晶圆内部的体缺陷不会产生影响。
相比之下，用于制造腔室组件的硅锭必须具有极低的整体缺陷率，因为强烈的等离子蚀刻过程会磨损数毫米的材料，从而将内部缺陷暴露在晶片表面。
产量也会因此受到影响。
用于制造零件的硅锭比用于制造晶圆的硅锭大得多，并且这些硅锭的体积必须适应腔室的尺寸和所制造的零件，这意味着它们不能用标准切割设备。
并完成表面抛光。
硅组件——泛林的重要业务 泛林的硅组件由其子公司Silfex生产，相关规格优于竞品。
由于泛林同时提供蚀刻设备和内部组件，因此设备制造团队可以随时向组件团队传达需求，并通过密切协调不断优化组件性能。
所有组件均经过精心设计，可最大限度地延长其在等离子蚀刻过程中的使用寿命。
客户可以增加蚀刻设备的正常运行时间，同时降低维护成本，从而有效提高制造业务的盈利能力。
林先生将硅元件视为一项重要业务。
通过推动相关材料的创新，泛林能够提供更好的蚀刻设备，满足与高深宽比相关的严格要求，同时确保卓越的性能和成本效益。
对于 Lam 来说，卓越的零部件是使公司保持领先的众多因素之一。
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