腾讯又有动作，投资数据服务商象数科技
06-18
截至今年第二季度，半导体市场连续18个月强劲增长。
2018年全球半导体行业增速达到惊人的22%，而前两年增速不足2个百分点。
过去六年的平均增长率仅为6%。
这样的表现会是短暂的吗？毕竟每年的内存市场都在火爆，内存价格也已经到了高点。
业内分析师认为，存储芯片价格将在今年晚些时候或明年开始下降。
Mentor（西门子旗下业务）总裁Walden C. Rhines在Mentor TechForum论坛上分析了半导体设计行业的数据，认为未来全球半导体行业在非存储器业务方面仍然会有很高的发展。
产业整合和风险投资一直是行业的风向标。
事实上，2019年以来半导体产业链上下游的整合并购已达到七年来的最低水平。
莱因斯指出，“整合似乎已经变得无关紧要”。
与此同时，更多的企业资金正在流入研发。
“今年研发投入增速达到9.8%，这说明企业对行业未来营收非常乐观。
”在半导体设计领域，2019年的数据显示，无晶圆厂半导体初创公司吸引的风险投资强劲反弹（下图）。
截至2016年期间，全球无晶圆厂IC设计公司平均每年吸引约10亿美元的风险投资。
然而，近四年来，这一数字已降至年均投资3.8亿美元。
2016年风险投资反弹至10亿美元水平。
截至今年第二季度，设计公司吸引的风险投资已达16亿美元。
风险投资资金增加的原因是越来越多的资金进入电子设计业务，许多新的应用公司进入了IC设计领域。
进入半导体设计领域的新公司有哪些？ Rhines表示，“增长最快的EDA业务是像谷歌、Facebook、亚马逊等公司。
这些客户群体转而设计自己的半导体芯片，以提高服务器的性能，提高物联网等应用的性能。
”事物。
”实际上。
此外，像博世这样的汽车行业龙头企业也在加速半导体IC设计活动。
莱因斯表示，他的数据显示，至少有近3家与电动汽车相关的公司和近3家与自动驾驶相关的公司有需求并且正在这样做。
搞自主设计芯片，“这种趋势不仅出现在汽车行业的一线供应商中，也出现在整车厂中。
比如特斯拉正在设计自己的芯片，目的是让特斯拉的自动驾驶性能提升10倍。
”风险投资的资金来源主要有两个，中国政府投资和私募股权投资。
2017年，中国政府投资的第一轮资金达到1亿美元，企业私募股权投资达到1亿美元。
据报道，今年中国政府的资助将增至1亿美元。
过去几年，政府和私募基金大部分涌入制造业，但现在正在慢慢进入设计开发领域。
中国的无晶圆厂设计公司已从五年前的一家激增至目前的三家以上。
与此同时，2017年中国IC设计公司员工数量不足10%，2017年此类公司比例飙升至近50%，中国无晶圆厂IC设计公司规模发生了质的变化。
。
中国和世界其他地区兴起的新一波 IC 设计浪潮就是所谓的领域特定架构 (DSA)。
Rhines 援引斯坦福大学前校长、Alphabet 现任总裁 John Hennessy 的话说，之前的设计理念是以软件为中心的架构，特点是动态类型并鼓励重用，其结果是编程友好，但代价是牺牲了执行效率；在摩尔定律终结的时代，设计理念将转向以硬件为中心并使用特定领域的架构。
虽然只是完成了一些功能，但是一定很不错了。
近两年风险投资最看好的Fabless IC设计公司就是这些以特定领域架构为主的初创公司。
这些初创公司前三轮的融资金额大幅增加。
今年第二季度，三轮投资总额达到12亿美元。
在以特定架构为主的设计初创公司中，人工智能（AI）和机器学习领域的Fabless吸引了最多的风险投资，全年共吸引了超过10亿美元的风险投资。
为什么三十年前出现的人工智能（下图）现在变得如此流行？ Rhines认为主要有四个原因： l 缺乏大数据进行分析（当时还没有物联网来收集大量数据） l 计算能力有限（传统计算机芯片架构的限制） l 没有更先进的算法l 缺乏杀手锏，一级应用实现商业盈利的“障碍正在被一一克服”。
Rhines用14家获得风险投资资金的Fabless AI公司来说明问题：“这些公司业务领域广泛，包括人工智能专用芯片、自动驾驶数据分析、计算机视觉和神经网络等。
”有趣的是，投资这些公司的风险基金主要来自中国和加州，哪些AI相关领域设计需要特殊的领域架构？Rhines认为，目前最多的应用是在视觉和人脸识别方面，并且已经有至少39个。
市场上从事此类芯片开发的公司排名第二的是从事数据中心人工智能和高性能计算的公司，其次是涉及边缘计算、自动驾驶和驾驶辅助技术、疾病诊断等领域的公司，甚至还有公司在做味道和气味识别。
此外，除了初创企业之外，成熟的企业也会对DSA感兴趣。
例如，微软正在开发一款AI CPU处理单元，用于分析三维全息信息，以改变电脑游戏、虚拟现实和增强现实（AR/ER）的体验。
。
过去几年IC设计公司的快速增长，不仅有新的设计理念和架构的推动，还有资金的过度投入。
另一个重要原因是为了适应市场需求，新的设计方法和工具不断出现。
主要原因之一是技术突破是设计抽象的变化。
过去三十年来，集成电路设计中的数据抽象一直在发生变化。
当设计数据的复杂性达到传统方法无法处理的极限时，新的抽象设计方法就会出现。
目前在AI等特殊应用领域设计架构的设计方法和工具被称为高级综合（HLS，High-Level Synthesis）。
使用HLS高水平集成设计技术和工具可以缩短产品开发和上市周期，实现更好的产品定制，减少验证和调试成本/时间，甚至可以在项目后期修改参数和设计规范。
Rhines预测，半导体行业还远未达到最大增长的临界点。
他乐观地估计，人类对硅晶体管的需求要到今年左右才会达到增长拐点，并在后期保持较高的市场增长。
驱动IC设计行业持续增长的引擎是DSA架构和相关设计工具的应用。
特定领域架构将帮助半导体行业实现下一波增长，减少设计时间和设计成本，满足市场对低功耗和高性能的需求。
，低成本需求。
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