众安在线 新一代信息技术产业是发展战略性新兴产业融合集群、打造新增长点的重要领域。
对推动我省三大产业高质量协同发展发挥着越来越重要的支撑作用。
1月30日下午,省政府认真贯彻落实省委持续深化“一变两制”部署,召开新一代信息技术产业推进会。
省长王清贤在讲话中强调,新一代信息技术产业日益成为竞争制高点。
安徽发展有基础、有优势,也有发展机遇和挑战。
要把握发展趋势,善于化危为机,抢占集成电路。
这一重点是建立一个更加完整和有弹性的产业生态系统。
省领导费高云、张洪文、张曙光、任庆华、孙勇、陶宜生出席会议。
发展好新兴产业,需要战略眼光、开放心态、专业深度。
本次推介会以学术交流和专业研讨的形式进行。
工业和信息化部电子信息司、清华大学集成电路学院以及多家咨询机构、行业协会、产业链主体企业应邀参加。
邀请了各领域的学者、专家、企业家参加。
围绕“化危机为机遇,打造领先的新一代信息技术产业生态”的主题,进行了深入的互动交流,提出了许多建设性的、可操作性的意见和建议。
王清贤指出,我省新一代信息技术产业正处于发展关键阶段。
专业化运营要提高认知维度,公开推广要集聚必要资源。
各新兴产业推进小组和各方面重点工作都要积极运用这一工作推进方式。
王清贤对下一步工作提出了具体要求。
一要深入规划设计,紧扣国家重大产业布局,准确把握产业发展趋势和技术迭代方向,立足安徽比较优势,主动布局和推动重点产业和未来产业发展。
二要加强产业链协同,健全产业链上下游跨行业、跨地区、跨企业协作机制,促进链条延伸、做强、做强,提升整体水平。
行业的竞争力。
三要加强招商引资,重点吸引大而有实力的企业。
产业促进组和各地要认真梳理和选择产业细分领域,努力吸引掌握关键核心技术、具有高成长性的企业。
四要打造人才高地,建立教育、产业、科研衔接的学科设置和人才培养机制,大力引进和培养装备、材料等领域高端人才。
五要通过“科大硅谷”、中科大商学院、羚羊工业互联网相互赋能,加强要素汇聚耦合,推动创新链、产业链、资本深度融合链、人才链。
首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。
2020年2月23日,首届晶芯研讨会以“先进封装与键合技术进入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领导及专家共同探讨来自多个领域的先进封装与键合工艺技术等解决方案。
先进封装、粘合设备、材料和工艺技术等观点。
点击跳转报名链接:中国晶芯研讨会诚挚邀请您参加“拓展摩尔定律——半导体先进封装技术发展推介会”,共同学习分享,探索“芯”的未来!点击链接了解更多:《展望》邀请半导体行业、学术界和研究界的资深专家学者,塑造未来,激励行业进步。

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