生产有保证到“城”！青岛设立3000亿元新旧动能转换基金投资五大领域
06-17
资料格芯破土动工一年后，格芯庆祝其新加坡半导体制造产能扩张项目实现了一个重要里程碑。
近日，全球领先的特殊工艺半导体制造商Core?（GF?）今天宣布，第一台设备已搬入该公司位于新加坡园区的新工厂。
在新加坡产能扩张第一阶段破土动工仅一年后，我们与新加坡经济发展局携手合作并与我们的忠实客户进行投资，就达到了这一里程碑。
随着这一里程碑的实现，格罗方德 (GF) 距离扩大新加坡工厂产能的目标又近了一步，以更好地满足全球市场对格罗方德制造的芯片日益增长的需求，这些芯片广泛应用于汽车领域、智能手机、无线连接、物联网 (IoT) 设备和其他应用。
今天在新建工厂举行的设备进场仪式上，GF与众多嘉宾一起庆祝了首台设备进厂的重要里程碑。
出席嘉宾包括：新加坡经济发展局高级副总裁兼半导体业务主管Chang Chin Nam、Lam Research总裁兼首席执行官Tim Archer、Exyte亚太区总裁Mark Garvey，以及AMAT、ASML、 Axcelis、DAIFUKU、KLA、Mattson、SCREEN、Semes、TEL、Wonik、液化空气和林德。
代表 GF 出席仪式的人员包括：首席执行官 Thomas Caulfield 博士、GF 高级副总裁兼全球运营主管 KC Ang、GF 新加坡副总裁兼总经理 Yew Kong Tan、全球建筑副总裁 Roberto Avallone 等GF 新加坡团队成员。
他们共同见证了泛林集团制造的市场领先的刻蚀设备进入格芯新建的洁净室，并成为进入新工厂的第一台设备。
Thomas Caulfield 博士表示：“今天对于 GF 来说是一个非常特殊的时刻。
我们的新加坡团队、合作伙伴和才华横溢的员工在过去的一年里共同努力，取得了重大进展。
由于全球疫情的影响，我们只能举办从今天第一台设备搬进工厂开始，我们就一直在履行我们扩大全球制造产能并满足GF芯片不断增长的市场需求的承诺第一阶段的新加坡产能扩张计划。
工程是我们如何紧密合作推动行业发展的一个例子，看到第一台设备搬入工厂真是令人惊叹，GF 将在未来实现更多重要的里程碑。
新加坡经济发展局高级副总裁兼半导体业务主管 Chang Chin Nam 表示：“我们很荣幸 GF 选择新加坡作为其主要的全球制造产能扩张项目。
我们谨向 GlobalFoundries (GF) 表示最热烈的祝贺。
从项目破土动工到今天设备搬进工厂，仅用了一年的时间。
格芯也将按计划在 2020 年提高产能。
我们预计格芯的业务将会蓬勃发展，并在这个快速发展的行业中创造大量就业机会。
“格罗方德 (GF) 已完成新加坡产能扩张项目的主要建设，包括 23 平方英尺（23 平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。
继今天的首个设备搬入仪式后，格罗方德 (格罗方德将继续未来几个月内将向洁净室添加新设备，预计在 2020 年实现量产。
建成后，新工厂将提供每年 3,000 片晶圆（毫米）的制造能力，使 GF 达到新加坡工厂的总产能格芯的新工厂已增至每年约 10,000 片晶圆（毫米），将成为新加坡最先进的半导体制造基地，并可创造 1,000 个新就业岗位，包括技术人员和工程师。
2020 年 6 月，格罗方德 (GF) 宣布将投资约 10,000 片晶圆（毫米）。
斥资 40 亿美元（50 亿新元）扩建新加坡园区，这也是该公司提高全球制造能力总体计划的一部分，旨在满足全球市场对 GF（格芯）的需求。
GF）开创了芯片制造新经济模式，加速了新加坡工厂的开发、建设和创造就业机会。
在客户支持和投资以及国家政府通过新加坡经济发展局的支持下，GF 旨在复制这种经济模式，并计划扩大其位于纽约马耳他的制造工厂园区和公司总部的产能。
GlobalFoundries? (GF?) 是全球领先的半导体制造商之一，通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案来服务无处不在的高增长市场，从而重新定义创新和半导体制造。
性能领先。
GF 提供独特的设计、开发和生产融合，拥有才华横溢、多元化的员工队伍以及遍布美国、欧洲和亚洲的大规模制造足迹，使其成为全球客户值得信赖的技术来源。
。
欲了解更多信息，请访问 7月5日，由ACT雅士国际商报主办的《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店举行！行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨如何推动半导体制造业先进制造与封装技术协同发展。
会议现已启动预约报名。
报名请点击：第十二届CHIP China网络研讨会诚邀您与行业专家学者共同探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷与失效、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体测试的难点。
和应用，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选相关优秀文章译文，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-17
06-18
06-06
06-17
06-17
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器