燧原科技获18亿元C轮融资
06-18
层数技术的增加和OLED增长推动硅零件的需求提供业务和技术信息的电子材料咨询公司预计硅制造零件的收入将在2019年下降5% ，总额达到百万美元。
这种放缓是由于半导体行业的整体下降趋势，以及晶圆开工数量的下降。
正如新发布的硅零件关键材料报告?中所解释的那样，TECHCET 预测 2019 年硅零件市场将大幅反弹近 11%。
提供业务和技术信息的Electronic Materials Consulting预计年度硅制造零部件收入将下降5%，总收入达到8.56亿美元。
放缓的原因是半导体行业整体下滑和晶圆开工量减少。
正如最新发布的硅元件关键材料报告?中所解释的那样，TECHCET预计2020年硅元件市场将大幅反弹近11%。
从 OEM 购买的用于新型蚀刻和沉积工具的硅部件数量不断增长，约占总销售额的 50%。
OEM 采购量的增加是由于对设备的需求增加。
随着芯片工厂对备件的需求增加，预计 OEM 工具销售将在未来两年内放缓。
2017年，从原始设备制造商购买的用于新型蚀刻和沉积设备的硅部件数量有所增加，约占总销售额的50%。
OEM采购量的增加是由于对设备的需求增加。
由于芯片工厂对备件的需求增加，预计未来两年 OEM 设备销售将放缓。
过去十年，全球多晶硅产能大幅提升，从二十世纪九十年代的三十多吨，到现在的近十万吨。
然而，对硅零件的需求持续稳定增长，需要更多的额外产能。
此外，随着 3D NAND 和前沿逻辑器件的蚀刻和沉积步骤的增加，目前预计硅部件的供应将会紧张。
此外，OLED市场的强劲增长可能会导致硅零件设备的供应链问题。
半导体设备公司可能会考虑提前购买零部件，以缓解未来的供应链瓶颈。
近十年来，全球多晶硅产能大幅增长，从2000年代的约3万吨增至目前的近70万吨。
然而，硅组件的需求持续稳定增长，需要更多的额外产能。
2020年之后，随着3D NAND和前沿逻辑器件的蚀刻和沉积步骤增加，硅元件的供应预计将变得紧张。
此外，OLED市场的强劲增长可能会导致硅组件设备供应链出现问题。
半导体设备公司可能会考虑提前购买零部件，以缓解未来的供应链瓶颈。
如果不增加硅零件产能，也可能会出现更高的定价和交货时间问题。
随着长期采购协议到期，主要供应商的原材料价格上涨。
此外，通货膨胀、物流和劳动力短缺都将对硅零部件领域的未来产生影响。
如果硅零件产能不增加，还可能出现定价上涨和交货时间延迟的问题。
随着长期采购协议到期，主要供应商的原材料价格上涨。
此外，通货膨胀、物流和劳动力短缺都将对硅组件行业的未来产生影响。
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