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06-18
投资社区（ID：pedaily）9月6日消息，据36氪报道，近日，图形晶圆光学缺陷检测设备制造商Te Lamp Semiconductor完成了数千万A1轮融资。
本轮由水木创投领投，老股东英诺天使基金超额认购投资，亿纬资本担任独家投资方。
本轮资金将用于技术研发、产品验证及产线量产扩建。
合肥纳诺半导体有限公司（以下简称“纳诺半导体”）成立于今年9月，专注于半导体前端缺陷检测设备的研发。
创始人朱俊博士在激光和检测设备产品开发和企业管理方面拥有20多年的经验。
他曾是KLA的DF（图形晶圆暗场缺陷检测）产品开发者负责人，并带领团队成功开发了PUMA DF产品。
公司现有员工50余人，其中技术人员占75%以上。
他们大多来自中国科学技术大学、中国科学院等知名大学和机构。
朱俊·博士表示，早在纳诺半导体成立之前，团队就已经开始系统设计。
公司成立后，进一步完善技术团队，开展全面的研发工作，重点是定量检测设备的深入研发和核心零部件的国产化。
。
在核心技术层面，纳诺半导体自主研发并储备多种暗场缺陷检测技术，如深紫外DUV照明光路技术、采集光路技术、PMT成像技术、记忆傅立叶滤波器技术、自动对焦技术等近两年来，纳诺半导体着力于关键技术的深入研发。
其中碳化硅气浮平移台、高分辨率深紫外光学聚焦镜头等已与外部研究单位合作，实现了关键技术国产化。
“必须承认的是，Voyager系列是KLA在2010年推出的，我们仍然处于追赶的过程中。
目前，我们在个别组件上仍存在差距，但追赶的技术路径非常明确。
预计两年之内，我们就能达到KLA Voyager产品的技术水平。
”朱俊·博士表示，目前，国内外在人员研发费用、材料成本投入等方面的差距越来越大。
DF70系列的优势在于，在KLA通过软件层面封锁器件灵敏度、国产Voyager基本都是阉割版的情况下，DF70系列可以提供更全面的半导体缺陷灵敏度检测，解决客户的后顾之忧。
“我们当初之所以入手图案化晶圆暗场，不仅是我们自身技术积累的优势，还有商业上的考虑，它的技术难度会比非图案化暗场缺陷检测技术更高。
有利于企业建立技术壁垒，两者市场广度接近。
完成DF70产品验证后，可快速实现无图案暗场缺陷检测市场的覆盖。
明场检测和暗场检测的照明和采集光路技术路线有很大不同，LSP光源技术、TDI CCD技术、DUV宽光谱物镜技术均被KLA垄断，因此长期规划和规划是必要的。
”朱俊·博士说道。
水木创投投资总监常峰表示：水木创投专注于硬科技项目的早期投资和科技成果转化，孵化了一批上市公司和独角兽企业。
风险投资的投资重点 为了突破核心卡壳技术，在半导体产业链上有丰富的布局，随着技术的进步，半导体质检设备的重要性也越来越受到纳诺团队的重视。
攀登技术巅峰，检测先进图形晶圆缺陷，我们对设备研发和供应链国产化的快速进展印象深刻，期待纳诺继续为半导体行业的发展做出更大的贡献。
英诺天使基金管理合伙人周全表示：半导体、新技术。
能源、新材料、智能制造是英诺在硬科技方向重点布局的领域。
其中，全产业链已布局半导体领域，纳诺半导体团队拥有丰富的研发背景。
和研发经验，产品进步迅速且稀缺。
作为纳诺天使轮的投资人，我们继续支持纳诺的发展，解决中国半导体设备供应链不足的问题。
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