首次发布 -中为资本宣布完成超30亿元融资
06-17
高通 Snapdragon X Plus 芯片。
这两款芯片不仅是Snapdragon迄今为止最强大的PC芯片，也是市场上最顶级的AI PC芯片之一。
它们甚至是微软重振 Windows on Arm 的最大希望。
骁龙X Elite的主要参数已经在去年的骁龙峰会上曝光。
下面我们就来看看这款全新的骁龙X Plus到底有哪些惊喜。
《精准刀法》Snapdragon X Plus 我们先来看看Snapdragon X Plus的整体规格： Snapdragon GPU能力方面，Snapdragon X Plus支持单屏Hz显示输出、外接双屏5K 60Hz显示，或者外接三屏屏幕4K 60Hz显示，支持HDR10。
GPU计算能力达到3.8 TFLOPS。
连接方面，骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 处于同一水平，均支持 Wi-Fi 7、10GB/s 5G、高频并发多连接等，形象上也与骁龙 X 不相上下。
Elite，支持18位双ISP和MIPI摄像头。
作为一颗“AI芯片”，NPU能力是Snapdragon X的亮点。
Snapdragon X Plus在集成的NPU上实现了与Snapdragon X Elite相同的45 TOPS算力，是迄今为止唯一满足Intel算力要求的芯片。
“AI PC”NPU。
可以看到，作为X Elite的“青春版”，Snapdragon X Plus的核心数量略少了两个，并且不支持Snapdragon 4.3 GHz核心的双核增强技术。
至于对AI支持最重要的NPU，Snapdragon X Plus和Elite已经达到了相同的计算能力，也处于行业最高水平。
不过，Snapdragon X Plus 在客户端运行模型的能力尚未公开，而 Snapdragon X Elite 支持在客户端运行 1 亿个参数模型，并以每秒 30 个令牌的速度运行 70 亿个模型。
领先英特尔和AMD，也能与M3的芯片竞争。
金鱼草今天，高通重新对苹果最新的 M3 芯片进行了基准测试。
Geekbench v6 跑分显示，两款高通 Snapdragon X 处理器在多线程 CPU 性能上均超越苹果 M3 处理器。
其中，Snapdragon X Plus 速度提升 10%，Snapdragon X Elite 速度提升 28%。
不过需要指出的是，M3 芯片是一款 8 核处理器，其核心数量比两个 Snapdragon X 处理器要少。
至于搭载11核或12核的M3 Pro，高通没有做比较。
对比AMD和英特尔的产品，高通在x86平台上选择了两款“AI处理器”：英特尔的Core Ultra 7 H和AMD Ryzen 9 HS。
在Cinebench多线程测试中，同等功耗下Qualcomm X Plus CPU性能领先Ultra 7 H 28%，达到与Ultra 7 H相同峰值性能时功耗降低39%。
GPU方面性能方面，同等功耗下，骁龙 X Plus 的 GPU 性能比 Ultra 7 H 高出 36%。
当 Ultra 7 H 达到同等峰值性能时，骁龙 X Plus 的功耗仅为 Ultra7 H 的一半。
遗憾的是，作为一款“AI芯片”，高通并没有公布Snapdragon X Plus与这些竞品的AI性能对比。
在去年的Snapdragon AI和Windows on Arm上，Snapdragon X的两项重要任务。
在Snapdragon正式推出之前，在Intel的AI PC标准定义中，AI PC的NPU计算能力必须达到45 TOPS，而这两个Snapdragon X分别是迄今为止仅有两款在 NPU 计算能力方面达到此标准的处理器。
如此高的NPU算力能带来怎样的提升呢？高通举了几个例子：在软件开发编程领域，软件开发者可以利用终端侧45TOPS NPU算力即时生成代码；此外，它还可以实现图像质量增强、AI滤镜、AI降噪等丰富的应用。
。
正如上面提到的，骁龙 .不过，目前大部分大型AI模型仍然通过云端运行，大型AI模型仍然采用客户端。
但如果未来AI来到终端侧，除了AI之外，微软还对Snapdragon X芯片，尤其是Snapdragon X Elite寄予厚望，以推动Windows on Arm。
虽然 Windows on Arm 诞生得早于 ARM macOS，但由于早期 Arm PC 处理器性能较弱，Windows on Arm 可谓是“起得早，赶得晚”。
在苹果“全面ARM化”成效显着的当下，Arm PC产品在市场上依然无人问津。
▲第一代 Surface Pro X 搭载 Windows 10 on Arm 和高通 Snapdragon 8cx 处理器。
不过，骁龙《午后》自信地表示，搭载骁龙 X Elite 芯片的 Arm Windows 笔记本在 CPU 性能和 AI 加速任务方面可以击败M3的 MacBook Air。
高通预计首批搭载Snapdragon X芯片的产品将于今年年中正式推出。
高通还将在今年6月的台北国际电脑展上公布更多Snapdragon X系列产品信息。
这款充满潜力的芯片距离与大众见面已经越来越近了。
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