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国内晶圆代工厂有多少产能？

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

据统计，逐年来看，全球晶圆代工成熟工艺（28nm以上）与先进工艺（16nm以下）的产能比例将维持在7:3。

在此趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟工艺，政策鼓励本土化生产，产能扩张迅速。

本文将探讨我国铸造产能现状及发展趋势。

前三季度，晶圆代工厂产能双雄齐升。

今年一季度，中芯国际月产能为73万片8英寸当量晶圆，产能利用率为68.1%，季度销量为1700片。

按产品尺寸分类，Q1中芯国际8英寸晶圆占晶圆业务收入的28.1%，12英寸晶圆占晶圆业务收入的71.9%。

第二季度中芯国际月产能75万片8英寸当量晶圆，产能利用率78.3%，季度销量3000片。

按产品尺寸分类，Q2中芯国际8英寸晶圆占晶圆业务收入的25.3%，12英寸晶圆占晶圆业务收入的74.7%。

第三季度，中芯国际月产能79万片8英寸当量晶圆，产能利用率77.1%，季度销量6800片。

按照产品尺寸分类，Q3中芯国际8英寸晶圆占晶圆业务收入的26%，12英寸晶圆占业务收入的74%。

前三季度，中芯国际晶圆总出货量为1500片8英寸等效晶圆。

平均8英寸晶圆占晶圆业务收入的26.47%，平均12英寸晶圆占晶圆业务收入的73.53%。

再看华虹。

前三季度，华虹月产能分别为32.4、34.7、35.8万片，产能利用率分别为0.5%、0.7%、86.8%，季度晶圆销量分别为0.6、0.4、86.8 ％分别。

.70,000 件。

按照产品尺寸分类，Q1华虹12英寸产能为6.5万片/月，8英寸产能利用率为0.1%，12英寸产能利用率为99.0%。

第二季度，8英寸晶圆和12英寸晶圆销售收入分别为3亿美元和2亿美元，占比分别为57.2%和42.8%。

8英寸晶圆产能利用率高达0.0%，12英寸晶圆产能利用率也高达92.9%。

第三季度8英寸产能为17.8万片，12英寸产能为8万片。

8英寸产能利用率为95.3%，12英寸产能利用率为78.4%。

整体产能利用率环比、同比均有所下降。

前三季度，华虹晶圆总出货量为7000片8英寸当量晶圆。

2018年，中芯国际晶圆月产能为62.1万片，相当于8英寸晶圆。

2018年，公司晶圆月产能为71.4万片晶圆。

前三季度，其月晶圆产能约为76.1万片晶圆。

2017年，华虹晶圆月产能为31.3万片晶圆，相当于8英寸晶圆。

2018年，公司晶圆月产能为32.4万片晶圆。

前三季度，其月晶圆产能约为34.3万片晶圆。

连续三年，两家代工企业的月产能均呈现增长。

此外，中国第三大晶圆代工厂晶禾集成也在全力提速生产。

晶合集成在近期的投资者调查中表示，该公司目前月产能约为11万片，今年计划在55纳米工艺上再扩大产能5000片/月。

2020年，公司计划根据市场复苏情况，灵活规划扩产计划。

接下来我们来看看中国晶圆厂建设现状。

据TrendForce统计，除去暂时停工的7座晶圆厂，中国目前已建成晶圆厂44座（12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂15座及生产线）、另外22座。

晶圆厂在建（15 座 12 英寸晶圆厂、8 座 8 英寸晶圆厂） 12 英寸晶圆产能建设据统计，中国目前运营 40 座 12 英寸晶圆厂，其中 15 座 12 英寸固定产能。

目前晶圆厂月产能约为9000片，目前先进工艺的研发和生产主要集中在12英寸晶圆上，受手机、PC、数据等下游应用快速发展的影响。

中心、自动驾驶等领域，12英寸晶圆的需求快速增长，并逐渐成为行业主流。

另外，从成本角度来看，12英寸晶圆的生产成本比传统晶圆高出50%左右。

生产8英寸晶圆。

不过，12英寸晶圆的芯片产量几乎是8英寸晶圆的三倍，导致每颗芯片的成本降低约30%。

随着制造工艺的改进和良率的提高，未来12英寸晶圆的成本有望进一步下降。

可见，行业趋势正在促使设备制造商将业务重心转向12英寸。

中国在12英寸晶圆领域也在快速扩张。

除了已建成或在建的40座12英寸晶圆厂外，中国市场还有9座正在规划中。

统计的49家晶圆厂规划产能共计3万片/月。

中国晶圆厂也将12英寸视为公司的主力销售力量。

尽管今年两家晶圆代工厂都遭遇了业绩压力，但这并没有阻止他们扩大产能。

今年第三季度，中芯国际资本支出环比增长约26%至1000万元，全年资本支出增至约75亿美元，同比增长约18%。

中芯国际半年报显示，公司资本支出主要用于产能扩张和新工厂基础设施建设。

资本支出的大幅增加意味着中芯国际未来产能将进一步提升。

与此同时，华虹公司还致力于提升整体产能。

今年9月，华虹公司利用募集资金向全资子公司华虹宏力增资3200万元，主要用于华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）。

股份有限公司将增资，剩余资金将用于8英寸工厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。

公司表示，无锡12英寸生产线产能项目不断攀升。

截至三季度末，公司8英寸产线等效月产能已增至35.8万片。

与此同时，华虹第二条12英寸生产线无锡制造项目也在紧锣密鼓地进行中。

足以说明12英寸晶圆厂在代工领域有着非凡的地位。

国际半导体行业协会（SEMI）预测，到今年，全球12英寸晶圆月产能将达到1万片晶圆，创下历史新高。

其中，美国占全球产能的份额将从今年的0.2%大幅提升至近9%，中国大陆的占比也将从今年的22%提升至25%。

8英寸快速发展 8英寸晶圆大多被认为是成熟落后的芯片，主要用于制造60nm及以上的芯片。

虽然8英寸晶圆的制造工艺相对不如12英寸晶圆先进，但它仍然在半导体行业中发挥着重要作用，例如功率器件、电源管理芯片、CMOS图像传感器、MEMS传感器、射频收发器、滤波器、PA、ADC、DAC等大多在8英寸晶圆生产线上投产。

下表为中国大陆8英寸晶圆产能建设情况。

据统计，中国目前运营着22家8英寸晶圆代工厂，其中7家在建8英寸晶圆代工厂，月产能总计约1000片晶圆。

作为全球8英寸晶圆产能比例最高的地区之一，中国大陆的8英寸晶圆制造工艺在全球半导体产业中发挥着重要作用。

虽然中国大陆的8英寸晶圆制造工艺相对一些发达国家落后，但产能优势非常明显。

SEMI数据显示，中国8英寸硅片保持快速发展。

预计到今年，中国8英寸硅片市场份额将提升至22%，月产能将达到1万片硅片，位居全球第一。

到年底，华虹、思恩、士兰、阳东微电子、GTA半导体、中芯国际、中科、中科、华中、华德、一极等企业预计新建9座8英寸晶圆厂。

从这些数据可以看出，中国大陆在全球8英寸晶圆产能中表现突出。

到今年年底，中国大陆计划建立32座大型晶圆厂，全部以成熟工艺为主。

最后我们来看6英寸晶圆产能建设情况。

6英寸晶圆厂数量最多，价格优势不复存在。

统计显示，目前中国有4家6英寸晶圆厂投产。

从目前产能来看，基本处于满产状态，没有新的在建或规划产能。