黑石创始人:清华大学学者项目已融资2.6亿美元
06-17
△扫描图片即可报名参会。
当今世界,最具影响力的战略领先技术非半导体技术莫属。
半导体技术也是国家综合科技实力的重要标志。
在信息技术、通信技术、人工智能、电动汽车、新能源等领域的发展尤为关键。
它支撑国家的核心竞争力,足以影响社会经济发展。
“十四五”中,第三代半导体、集成电路先进制造与封装工艺、MEMS特种工艺和先进存储技术成为重中之重的发展战略。
同时,“双碳战略目标”引导低碳绿色产业发展,而先进的半导体技术是支撑该产业发展的核心关键技术。
目前,第三代半导体在电动汽车、新能源、5G通信等领域的优势和规模化应用已达成共识。
未来几年,此类功率器件对汽车行业、数据中心等的销售量将呈现爆发式增长。
Yole预计,到2020年,该行业销售额将达到80亿美元,年均增长率超过50%。
此外,随着近年来拥有大量技术积累的Foundry和IDM厂商的进入,先进制造和封装技术的协同发展正在推动前后端工艺的相互渗透、融合和分化。
半导体制造进入“中间过程”。
同时,这种协同发展还体现在芯片设计者和IP厂商身上。
他们必须在初始阶段提前考虑包括封装、整个系统级设计和优化、散热、异构构建等设计要点。
可见,先进半导体制造与封装技术的协同发展将是半导体制造业的一个开拓创新的解决方案。
抓住机遇,共同前进。
ACT国际将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新、发展与机遇”的会议。
会议包括硅基半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
发起跨半导体行业的高端对话,促进参与者的信息交流与合作。
为满足产业发展的不同需求,本次“化合物半导体先进技术与应用大会”的主题以电力电子和射频为主。

此外,第二届“化合物半导体先进技术与应用大会”将于今年11月在太仓举行。
会议主题将主要集中在泛光电子学领域。
报名截止日期为5月22日,如需参加,请提前扫描二维码报名。
会议主题范围为CHIP中国晶圆制造工艺研讨会:以精雕砂为核心,结合本土制造的光芒与产品差异化。
晶圆制造国产化迎来时代机遇?如何打造差异化? ·先进半导体工艺技术的创新解决方案可以互相学习优点和缺点。
如何向先进技术迈进,实现跨越式突破? ·在半导体智能制造系统和产业链协同数字化的趋势下,如何满足制造企业客户的需求,提高生产效率,提高产品质量,实现良率达标和提升? ·先进封装测试发展驶入快车道。
基于SiP等先进封装的chiplet模型如何有效提高良率、降低制造成本? ·当SiP遇上汽车电子,汽车电子及相关材料未来发展趋势将如何迭代升级? ·功率半导体市场竞争格局及行业机会。
功率器件应用广泛,新能源汽车、新能源发电等增量市场空间巨大。
企业该如何摆脱进口依赖?化合物半导体先进技术与应用大会·如何从硅中获取能量,扩大宽禁带电子产品产能应采取哪些措施?这是提高新能源汽车效率的关键吗?哪些其他市场将从转向硅基半导体中受益? ·超快通信:6G和太比特收发器 化合物半导体将在6G网络中发挥什么作用?服务于未来光网络的III-V器件的架构是什么? ·Micro-LED取得的进展 阻碍Micro-LED市场发展的主要因素有哪些?哪些技术将突破这些障碍? ·VCSEL 的新应用 VCSEL 不断发展,扩大了其频谱覆盖范围并提高了输出功率。
这些进步将释放哪些机会? ·超宽带隙器件:终极解决方案?氧化镓、AlScN等超宽带隙材料能带来哪些好处?怎样才能推动这些技术的发展并开始商业化? * 5月份的主题主要是电力电子和射频; 11月份的主题主要是泛光。
受邀参会企业详情 合作单位 商务咨询 吴曼 Mandy Wu () 会议咨询 肖欣欣 星晓 () 郭媛媛 郭娜 () joannag @actintl.com.hkGaN功率应用线上研讨会 4月13日下午14:00,ACT雅石国际商报化合物半导体杂志联合推出“GaN功率应用,厚积薄发”线上研讨会,推动GaN功率应用加速成长GaN功率应用行业。
尽快报名:国际)将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新、发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-17
06-18
06-08
06-17
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC,进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司,共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器