iPadOS 15正式版来了，这8个实用功能告诉你是否该升级
06-21
半导体行业观察者等10月30日消息，为推动自有半导体供应链回流，巩固对芯片代工厂的控制市场方面，美国拉拢了三星和台积电。
去美国建厂，同时鼓励英特尔在当地积极增产扩能，投资建设晶圆代工厂。
据传美国已承诺提供1亿美元（约合人民币1亿元）作为补贴。
随着台积电、三星、英特尔等工厂建设项目的推进，公司的开支也在不断扩大，但美国政府承诺的1亿美元补贴尚未兑现。
为此，台积电、三星、英特尔三大芯片巨头纷纷敦促美国官方提供建厂补贴，否则三方将取消在美建厂计划。
其中，英特尔率先敦促美国加快批准1亿美元半导体工厂建设补贴。
英特尔表示：“如果美国官方不提供补贴，英特尔将没有足够的资金在美国建造两家晶圆代工厂。
”台积电表示，在美国建厂的1亿美元中，很大一部分来自美国承诺的半导体补贴法案。
美国应兑现承诺，提供工厂建设补贴。
三星甚至直言，如果美国不提供让三星满意的补贴，三星可能会改变代工厂的地点。
在全球芯片荒的支撑下，芯片代工行业地位扶摇直上。
三星和台积电成为半导体芯片市场的热点。
尤其是掌握尖端芯片代工技术的台积电，已受到多国邀请投资建设晶圆代工厂。
例如，日本花费1亿日元（折合人民币约9000万元）邀请台积电在日本建厂。
美国虽然拥有全球最尖端的装备制造技术，但在上游芯片制造领域却并不十分有造诣。
这也是因为美国当地劳动力稀缺，劳动力成本高昂。
台积电还表示，由于地理、劳动力等因素，在美国建厂成本过高，已超出其预期投资六倍。
如果美国不补贴台积电，台积电将很难继续推进工厂建设项目。
此外，对于台积电和三星来说，美国并不是唯一的选择。
相反，无论美国技术、市场等外部因素如何，企业都不太愿意在美国建厂。
这些厂商选择在美国建厂的原因，一是为了屈服于美国半导体的技术霸权，二来是因为美国承诺的半导体补贴可以在一定程度上缓解芯片企业的压力。
对于美国半导体来说，目前在高精度半导体芯片的代工上实现自给自足非常困难。
必须考虑成本、劳动力、地点和其他因素。
与其他行业不同，芯片代工行业投资规模大、投资回收周期长。
仅一台EUV光刻机的价格就达到8亿元至10亿元，而且这还不包括其他环节的设备。
从目前现状来看，如果美国继续未能按照承诺向三星、台积电、英特尔支付“补贴资金”，三方可能会暂时搁置在美建厂计划，这将不利于美国芯片制造技术的回归。
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