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06-17
Hemond 和丁书记将在 SEMI 上海产业创新投资平台主办的产业与技术投资论坛上分享对半导体行业发展趋势的见解 – 3 月 8 日, – 陶氏杜邦电子与影像事业部两位行业专家Rick Hemond和丁书记将出席今年由SEMI产业创新投资平台（SIIP中国）举办的产业与技术投资论坛（TIIF）。
该论坛将于3月15日（星期四）SEMICON China期间举行。
Rick Hemond 是陶氏杜邦特种产品业务部电子与影像部门的首席营销官 (CMO)。
他将讨论人工智能（Artificial Intelligence）对未来经济增长的潜在影响，并强调电子材料在未来半导体制造中的作用。
人工智能的重要作用和成功。
“真正变革性的新技术将创造重大的发展机会，”里克·赫蒙德说。
“通过更广泛的技术，从机器和深度学习、大数据、云计算和自动化，人工智能有能力创造智能机器、制造、智能环境和产品，并有能力提高生产力和效率，从而实现更高的增长和经济价值，包括高性能电子和集成设备在内的软件和硬件对于开发和实施基于人工智能的应用至关重要。
“重要”。
陶氏杜邦特种产品事业部电子与影像事业部将参加SIIP题为“中国半导体设备与材料的技术创新与发展”的小组讨论。
丁书记将分享她对中国半导体产业发展机遇的看法。
她特别强调了中国和全球企业进一步在中国投资的重要性。
公司必须展示其大规模制造的能力，同时投资于技术、工厂制造能力和以质量为中心的设计。
TIIF是SIIP China的品牌盛会，与一年一度的SEMICOM China同期举办。
TIIF将关注近期政策变化，审视行业现状，分析资本流向，预测未来发展。
今年大会的主题将聚焦人工智能，以及半导体设备和材料领域的投资和并购活动。
作为SIIP China的荣誉赞助商，陶氏杜邦祝贺SEMICOM China庆祝成立30周年。
它有着丰富的技术发展历史，并推动了行业的发展至今。
关于陶氏电子材料 由于陶氏与杜邦的合并，陶氏电子材料与杜邦电子与通信事业部合并了各自的产品线和技术，并成立了新的电子与影像事业部。
Electronics & Imaging 是一家全球材料和技术供应商，服务于半导体、先进芯片封装、电路板、电子和工业精加工、光伏、显示器和数字柔版印刷行业。
来自世界各地的先进技术中心，优秀的研发科学家和应用专家团队与客户紧密合作，提供下一代技术所需的解决方案、产品和技术服务，以满足客户需求。
有关电子与影像部门的更多信息，请访问：关于陶氏杜邦特种产品：陶氏杜邦特种产品是陶氏杜邦（纽约证券交易所代码：DWDP）的一个业务部门。
它是基于技术的材料、原材料和解决方案的全球创新领导者，为各行各业和人们的日常生活带来创新。
我们的员工运用多样化的科学、技术和专业经验，帮助客户提出最佳想法，并在电子、运输、建筑、健康和保健、食品和工作保护等关键市场提供必要的创新。
陶氏杜邦计划将其陶氏杜邦特种产品业务部门分拆为一家独立的上市公司。
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