真易信揭秘中博聚力锚定科技投资底层逻辑
06-18
原文：斯坦利年注定是动荡的一年。
国际国内形势发生重大变化。
疫情蔓延加剧，国际冲突凸显。
这对各国经济发展造成了严重影响，也直接影响了各行各业的发展。
危机之下也潜藏着新的机遇。
对于国产半导体来说，应该如何适应时代变化，抓住新机遇？ 11月2日，由电子及ICT行业资深咨询公司EEVIA主办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研究与创新趋势展望研讨会”在深圳威斯汀酒店举行，聚焦国内半导体行业发展现状并共同探讨行业未来趋势。
来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富易、Omdia中国的众多技术专家和高管将为您带来ICT相关汽车、芯片、人工智能、可穿戴、双碳、数字化等领域的最新硬技术和解读的行业发展趋势。
双方就双碳背景下的电源、IP、可穿戴、物联网和ICT发展等话题进行了深入探讨。
EEVIA首席顾问兼总经理Melody Zhao在论坛上表示，全球数字化和“双碳”推广浪潮势不可挡，为硬技术和芯片上下游研发创新定下了基调，创新与产业生态合作不会停止。
。
赵梅认为，在“双碳”背景下，电动汽车成为Si、SiC、GaN创新的沃土，释放其非凡潜力；微电子技术将使电动汽车成为未来更环保、更安全、更智能出行的关键；数字化也给市场带来了新的机遇，硬核技术创新将为可穿戴设备等诸多应用领域赋能。
会议首先由英飞凌安全互联网系统事业部汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大文先生进行主题分享。
他介绍了英飞凌如何看待未来新能源汽车市场前景。
以及更加环保、智能、安全的未来出行，以及未来汽车电子电气架构和数字化演进将如何影响行业。
杨先生认为，微电子和半导体是目前非常重要的一个环节，国内外各个企业都在加大对半导体的各种投资。
最大的推动力来自于新能源汽车和电动汽车。
在中国，电动汽车的发展尤为迅速。
在政府的支持和汽车厂商的支持下，电动汽车将迎来非常快速的发展时期。
在政府和汽车厂商的推动下，英飞凌将在电动汽车领域提供最核心的相关产品布局，主要分为两类：一类是专注于汽车的核心驱动，另一类是电动汽车的数字化。
汽车本身。
在汽车核心驱动器领域，英飞凌提供碳化硅产品。
在新电子电气架构趋势下的汽车平台设计中，特别是在新能源汽车中，碳化硅作为核心部件，有助于支撑汽车的低碳化和零排放；英飞凌将在数字领域提供智能座舱相关产品。
飞凌提供SBC、MCU、TOUCH芯片、硅麦克风、闪存芯片、TypeC、无线互连模块和安全相关产品。
同时，英飞凌本身也将继续在碳化硅领域投入，根据新型电动汽车市场的需求，持续开发新一代碳化硅产品，以提高碳化硅的性能。
从上游材料到自身产能以及未来技术的投资，我们都会做出长期规划。
除了电动汽车核心驱动部件碳化硅之外，英飞凌还有整个电驱动系统的一整套解决方案，从传感器开始，就是感知系统，主要集中在磁传感器等，用于检测电动汽车速度、电机旋转、助力扭矩测量、曲轴位置、倾斜角度测量等。
同时，英飞凌还提供驱动IC，主要是电机驱动器等。
在新电子电气架构趋势下的汽车平台设计中，尤其是新能源汽车，核心部件碳化硅首先将有助于支撑汽车的低碳化和零排放；同时，智能座舱相关产品将数字化提供，提供更好的舒适度。
第二位嘉宾是兆易创新创新电源产品部市场总监冯忠和先生。
他分享了主题《发力电源管理，兆易创新打造系统级产品组合》。
冯总表示：通过第三方行业研究机构发布的预测数据，2020年整个模拟芯片行业销售额将达到1亿美元，年增长率超过30%，仅次于到存储和OSD设备，增长非常巨大。
每年还将继续增长，预计将达到1亿美元。
兆易创新目前的重点是电源芯片布局。
增长主要来自以下四个行业：通信、储能、工业和汽车。
作为Fabless芯片设计公司，兆易创新NORFlash全球排名第三，中国市场占有率排名第一；通用32位MCU也位居国内第一；其指纹芯片处于行业领先地位。
接下来，冯总主要介绍了兆易创新目前主推的产品及应用方向。
兆易创新目前的电源产品线主要分为四类：一是高性能电源。
二是电机驱动。
三是专用电源芯片。
第四是电池管理产品线。
从MCU到FLASH，兆易创新正在向工业、计算、储能、汽车等方向发展，其中汽车级FLASH和汽车级MCU已经推向市场。
未来需要形成整体解决方案，为客户提供优化的解决方案。
计划。
目前的发展策略是从通用型产品入手，如DC-DC、LDO等。
上午最后一位发言者是Imagination产品营销高级经理黄茵女士。
她分享了主题《30年积淀，SoC IP技术如何赋能未来硬核科技创新》。
黄女士表示，高性能SoCIP需求的增长拉动了技术市场，全球每年GDP约为96万亿美元，电子信息规模为1.4万亿美元，半导体销售额为约近1亿美元。
年IP产值超过50亿美元，相当于一个数十亿美元的IP产业。
作为IP核供应商，我们需要思考如何在技术层面进行创新。
黄女士介绍了从灵活性和可扩展性到平铺延迟渲染（TBDR）技术、GPU IMGIC硬件压缩技术，再到GPU硬件虚拟化技术，再到基于固件的GPU，最后到Imagination的GPU，以及该公司的旗舰IP核产品，已有30年历史的PowerVR GPU。
2017年，推出C系列CXT GPU，增加了光线追踪功能。
Core是指在GPU的核心加入RAC，可以实现多核光线追踪。
移动设备总是受到面积和功耗预算的限制，因此需要具有高效架构的解决方案来降低功耗。
Imagination的Photon架构实现了光线追踪硬件加速，与目前市场上任何其他硬件光线追踪加速相比都是独一无二的，因为它的硬件光线追踪和排序对软件是透明的，确保并行追踪的硬件发射光线具有潜在的相似性，我们称之为相干聚合。
另一个要求是可扩展性，我们有一个非常高效且线性扩展的单例 RT 核心。
IMG CXT-48-RT3 核心具有三个射线加速集群 (RAC) 实例，性能高达 1.3GRay/s。
Imagination一直是一家致力于制造高性能SoC IP核的公司。
它一直追求的是最好的PPA、高性能、低功耗。
下午的演讲中，ADI中国产品部高级市场应用经理何源先生首先分享了ADI在可穿戴领域的一些理解和思考。
一是针对可穿戴市场广阔的设备市场，包括TWS耳机、AR、VR、智能手表等；二是针对可穿戴领域的分析；第三个是介绍数据和算法发挥什么作用。
ADI 刚刚收购了 Maxim。
Maxim 和 ADI 是消费和可穿戴行业的巨头。
一些基于其原创产品的产品，包括中国的产品线，已经被一些大巨头成功使用。
ADI自2016年成立以来，一直专注于混合信号处理等技术。
在数据转换和模拟/数字信号处理方面有着深厚的积累，使得ADI芯片和解决方案能够最大程度地从系统层面解决上述问题。
提到了这些问题。
更值得一提的是，为了更好地服务本地客户，ADI成立了中国产品事业部，提供全链条本地化设计、开发和支持。
ADI在技术、服务、供应等方面具有多重优势，可以提供24小时响应，包括在行业资源和经验方面，ADI还可以提供指导，帮助制造商以量产成本打造差异化产品。
从2016年第一代ADPD4XXX的成立，到2019年已经量产的ADPD，未来将会有更多的解决方案落地，在很多领域都会得到不同程度的加强。
ADI是一家利用专业知识让专业知识变得更专业的公司。
接下来由加贺富亿电子（上海）有限公司产品管理部市场总监杜福丹先生为大家分享《IoT应用市场和全链无线模块发展趋势》。
他表示，总体而言，物联网被称为工业4.0，即从“互联网+”到“物”。
互联网×'的一个阶段，它正在重塑我们的生活、生产、公共领域等发展方式。
业界预测，到2020年，全球物联网设备数量将达到1亿台，届时中国物联网连接数将比去年翻倍达到80亿，呈现爆发式增长趋势。
KAGA FEI是一家致力于提供高性能物联网产品和服务的公司，于2016年收购了太阳诱电株式会社的蓝牙和无线LAN模块的商业权、开发制造技术和知识产权，正式推出小型无线模块业务，以“无线技术”为核心，以技术和经验为基础，提出包括LSI、合同设计与制造服务、网络和云计算在内的全链条无线解决方案，致力发展小型无线模块业务，并提供对于全球从事通信设备和消费电子领域物联网产品开发的客户来说，是最有前途的产品。
该公司拥有超过 20 种低功耗蓝牙和无线 LAN 模块的丰富产品线，其中包括世界上最小级别的无线模块，这些模块的全球累计出货量约为 1 亿个。
还在日本高崎设立了无线模块产品研发中心，目前已投入运营。
除了作为通用模块制造商之外，加贺富易爱还可以提供广泛的服务，例如合同制造、网络云服务、应用程序开发等其原本拥有的服务。
它提供全产业链的服务，而不仅仅是销售模块。
会议最后，知名市场研究机构Omdia中国首席顾问王申先生进行了主题为《碳中和/碳达峰背景下的ICT发展趋势分析展望》的分享。
他表示，在实施碳排放路线图的过程中，不会一帆风顺，我们会面临比较大的挫折。
其中，最大的就是俄罗斯和乌克兰局势的不确定性。
能源价格依然剧烈波动，给各行业能源安全和成本控制带来巨大挑战。
目前，中国70%以上的电力来自火力发电，其中90%以上的火力发电来自煤炭。
除了来自能源方面的压力之外，另一面是全球数据流量势不可挡的上涨，这是一个非常令人印象深刻的现象。
每年这个时候，整个数据流量已经形成了快速上升的趋势。
一方面是能源整体短缺、物价上涨。
另一方面是数字化需求的快速上升。
在交叉压力下，ICT行业的可持续发展之路只有一个选择。
两个方法：一是绿色化，二是高能源效率。
从碳整合目标来看，目前全球的目标是每年实现碳中和，让全球变暖率不超过1.5，这是一条非常大的红线；另一方面，许多国家正在实施4G到5G，其中包括第三世界国家。
，将会有更多的数字化需求，这是在带来两方面压力后带来绿色和高能效的主要目标。
ICT行业每年可能产生13亿吨二氧化碳。
因此，ICT应该帮助下游产业实现这三个趋势。
一是去物质化，让信息以数字形式存在；二是净化，远程实现；三是脱碳，通过数字化，帮助下游产业优化资源配置，实现能源利用的智能化。
省钱，实现国家双碳的最终目标。
双碳已进入国家战略，现已成为中国式现代化的宏伟目标之一。
世界各国都高度重视碳中和话题。
我们所涉及的ICT行业是大多数国家的电力消耗大户，这也给各国的碳减排目标带来了很大的压力。
在最后的圆桌讨论中，来自EEVIA、丹恩资本、Omdia China、招商电子、华星新经济基金的嘉宾以非常开放的方式讨论了数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展的逻辑发展趋势。
最后，全体主办方及媒体嘉宾合影留念，祝贺会议取得圆满成功。
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