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忱芯科技获数千万元天使轮融资

发布于:2024-06-18 编辑:匿名 来源:网络

据投资界8月4日消息,据36氪了解,碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC) ,宣布完成数千万元天使轮融资。

本轮融资由原子创投独家投资,普软孵化器担任独家投资方。

本轮融资将主要用于产品研发、量产等。

据了解,忱芯科技主要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅在内的完整“模块+”定制应用解决方案电力电子系统应用服务。

目前,公司基于HPD封装的V/A@25℃三相SiC功率半导体模块已小批量交付。

团队方面,忱芯科技CEO博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学。

曾担任GE全球研发中心宽带隙功率半导体器件封装及应用技术负责人,带领团队成功开发了多个全球首创的器件。

基于碳化硅电力电子器件、碳化硅功率半导体模块的成套产品应用于航空航天、新能源发电、高端医疗、石油勘探、新能源汽车、数据中心等重要领域。

CTO雷光寅博士长期在美国著名的电力电子研究中心(CPES)和福特汽车研究中心(美国)学习和工作。

先后参与高科技纳米材料开发、高功率密度半导体功率模块、高性能新能源汽车电机设计等工作。

控制器研发项目。

原子创投合伙人冯一鸣表示,目前碳化硅下游需求主要集中在新能源发电和高端医疗影像设备领域,而新能源汽车领域或将在2-2年左右出现需求快速增长。

3年。

原子创投希望在碳化硅行业爆发前在该领域有所布局。

从整个碳化硅产业链来看,满足下游终端客户的需求一方面依赖于优异的碳化硅芯片性能,但模组封装设计和系统应用也尤为重要。

忱芯科技获数千万元天使轮融资

基于自有团队在碳化硅组件应用和封装材料与技术方面积累的经验和优势,忱芯科技的产品已小批量交付给下游领域的一些领先客户,并在以下领域拥有强大的能力:碳化硅模块和系统应用。

领先优势。

忱芯科技获数千万元天使轮融资

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