江西吉安半导体智能制造产业园正在建设中
06-06
长电科技 近年来，智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴市场的快速发展，带动了芯片成品制造行业的发展。
全球封装测试行业持续发展。
增加。
其中，仅先进封装的市场规模就达到约1亿美元。
并且根据相关机构预测，到2020年，这个数字将上升到1亿美元，先进封装在所有封装中的比例也将从2018年的45%增长到2018年的49.4%。
并且随着电子产品的不断发展朝着小型化、集成化、低功耗化方向发展，先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场也有望持续增长。
作为行业龙头企业，长电科技在先进封装领域深耕多年，近年来不断加大研发投入和技术创新。
2018年，公司将继续保持研发投入持续增长，强化技术研发和核心竞争力。
坚定不移地追求技术创新，为公司带来了强劲的增长动力。
长电科技2018年营业收入和利润均取得良好成绩，主要得益于两方面：一是公司持续聚焦高附加值、快速增长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率，强化集团各项职能。
公司之间的协同、技术能力和产能布局；其次，国际国内客户订单需求旺盛，各工厂不断加大成本控制和营业费用控制，及时调整产品结构。
长昌电气科技积极面对市场波动和挑战，持续优化产品组合，聚焦高附加值应用，持续提升市场竞争力。
得到了国内外客户的广泛认可和肯定。
今年一季度，长电科技实现营业收入81.4亿元，同比增长21.2%；实现净利润8.6亿元，营收和净利润均创历史同期新高。
长电科技CEO郑力表示：“长电科技很早就开始布局先进封装的研发和生产能力，并且研发投入持续增长。
”长电科技近三分之二的资本支出投资于先进封装相关产能。
在扩张过程中，公司先进封装营收份额未来将持续增加。
协同上下游企业聚焦热点市场 目前，先进封装已成为长电科技的主要营收来源，可分为系统级封装、倒装芯片和晶圆级封装。
通过高度集成的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术以及高性能倒装芯片和引线互连封装技术，长电科技的产品、服务和技术覆盖主流集成电路系统应用包括网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智能制造等领域。
此外，长电科技正在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域打造核心竞争力。
值得一提的是，在汽车领域，为积极响应汽车芯片市场需求，加强在汽车领域的发展，长电科技于今年4月成立了专门的汽车电子业务中心，渗透到快速增长的汽车电子业务中心。
汽车电子市场。
为汽车电子开发平台、项目管理和产品设计路线图提供有力支持。
虽然封测行业呈现出健康增长的态势，但随着技术需求的不断演进，封测行业不再是一个独立的环节，而是整个产业链协同发展的产物。
后端工艺衔接更加紧密，更需要将设计、制造、封装、测试有机融合，协同发展，使产业技术水平得到进一步提升和提高。
此时，也意味着传统的封装测试工艺正式升级为成品芯片制造行业。
对此，郑力还提出：“成品芯片的制造将深刻改变集成电路产业链的形态，只有上下游企业和相关单位更加开放、密切的合作，才能共同探索协同发展之路。
”产业链的发展与创新。
”在推动产业链协同创新发展的过程中，挑战在所难免。
然而，机遇与挑战并存。
先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术促进芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本降低的巨大潜力。
同时，不同晶圆的高密度堆叠、高密度聚集、高密度互连对封装技术提出了更高的要求，也给后端制造带来了挑战。
作为中国成品芯片制造市场的龙头企业，长电科技在自身经营日益稳健稳健的同时，更加注重推动半导体封测领域的整体发展。
长电科技携手上下游合作伙伴，通过更好的产品和服务，迎接半导体行业的巨大机遇。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
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