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06-18
硅半导体，为智能汽车座舱的普及做出贡献。
ROHM与中国最大的智能座舱SoC制造商南京新驰半导体科技有限公司联合开发了智能座舱参考设计。
设计主要涵盖新驰半导体的SoC X9M和X9E产品，搭载罗姆的PMIC、SerDes IC、LED驱动IC等产品。
此外，还提供了基于该参考设计的参考板，由CoreBoard、SerDes Board和Display Board组成。
近年来，汽车智能座舱和ADAS的普及，增加了对汽车电子产品及零部件的需求。
PMIC和SerDes IC是汽车电子系统的核心，它们的性能直接影响整个系统的稳定性和效率。
在此背景下，ROHM 的 PMIC 和 SerDes IC 实现了电源模块的高集成度，同时支持高速数据传输期间的更高稳定性。
罗姆与新驰半导体此后一直在进行技术交流，特别是在汽车座舱应用的开发方面。
2017年，两家公司达成战略合作伙伴关系，共同开发汽车领域的先进技术。
这使得 Rohm 的 PMIC 和 SerDes IC 等组件能够集成到新驰半导体 X9H 汽车 SoC 的参考板中。
此参考板已被许多汽车制造商采用，为驾驶舱和其他车辆应用提供先进的功能。
此次，罗姆与新驰半导体合作开发了采用汽车SoC X9M和X9E的REF4参考设计。
因此，REF4预计将进一步扩大其应用范围，包括热门大众市场车辆。
除了X9H参考板中使用的SerDes IC之外，ROHM还提供用于驱动SoC的BD1Q12-C SoC PMIC、BD9SA01F80-C降压转换器IC以及用于为SerDes供电的ADAS的BD1MUF-C通用PMIC我知道了。
。
该解决方案支持运行多达 3 个显示投影和 4 个 ADAS 摄像头（环视摄像头）。
未来，罗姆将继续开发有助于提高车辆安全性和舒适性的车载信息娱乐系统产品。
南京新驰半导体科技有限公司董事长张强表示：“随着汽车越来越智能化，对汽车电子及零部件的需求也随之增加。
新驰半导体专注于提供下一代汽车E/E（电气/电子）架构提供汽车 SoC 和控制器等核心组件，与提供丰富 ADAS 和驾驶舱半导体产品组合的 ROHM 合作，将极大地帮助实现下一代驾驶舱解决方案。
特别是，利用原始模拟技术的 ROHM SerDes IC 和 PMIC 是参考设计中的关键组件。
我们期待继续与罗姆合作，为广泛的汽车行业提供创新的解决方案。
罗姆公司董事会成员、负责研发、IT、法律和知识产权以及 LSI 业务的高级企业执行董事 Tetsuo Tateishi 补充道：“我们很高兴与新驰半导体合作，新驰半导体在汽车SoC领域。
开发此参考设计。
随着ADAS的发展和座舱多功能化，SerDes IC和PMIC等汽车模拟半导体发挥着越来越重要的作用。
同时，罗姆用于SoC的新型PMIC代表了电源IC的新概念，可以灵活地适应下一代汽车电源系统配置。
未来，我们将继续深化与新驰半导体的合作关系，加深对下一代座舱的理解，加快各类产品的研发，为汽车领域的进一步发展做出贡献。
》原文链接：【全年计划】ACT雅氏国际商报旗下两本优秀杂志：《化合物半导体》&《半导体芯科技》全年研讨会计划出炉。
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