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06-18
基于成熟制造工艺的 RF SOI 技术达到新的里程碑，芯片出货量突破 1 亿颗，加利福尼亚州圣克拉拉，日本 9 月 25 日 - GlobalFoundries 今天在其一年一度的全球技术大会（GTC）上，其针对移动应用优化的8SW毫米射频SOI技术平台已获得认证并投入量产。
该 RF SOI 工艺吸引了多家客户的关注和兴趣，专为满足前端模块 (FEM) 应用（包括 5G IoT、移动设备和无线通信）更高的 LTE 和 6 GHz 以下标准要求而定制。
凭借mm RF SOI工艺，8SW具有显着的性能、集成度和尺寸优势。
与上一代工艺相比，功耗降低高达70%，整体芯片尺寸缩小20%。
该技术为更好的LNA（低噪声放大器）开关和调谐器提供了更高的电压处理能力和一流的导通电阻（Ron）和关断电容（Coff）性能，以降低插入损耗，提供高隔离性能。
优化的 RF FEM 平台可帮助设计人员开发解决方案，为当今先进的 4G/LTE 工作频率和未来 6GHz 以下 5G 移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的连接。
数据连接。
格芯射频业务部副总裁Christine Dunbar表示：“格芯已为全球智能设备提供了超过1亿颗射频SOI芯片。
这一最新一代射频SOI工艺进一步证明我们已经能够满足全球不断增长的需求为随时随地交付做好准备 移动市场继续青睐 RF SOI，格芯业界领先的 8SW mm 制造工艺可帮助客户利用更多频段来实现高频 LTE 和未来 5G 应用。
超稳定的通讯。
” Soitec 执行副总裁 Bernard Aspar 博士表示：“我们很荣幸支持格芯在毫米 RF SOI 基板上实现其先进且独特的新型 8SW 工艺，并继续我们在工程和制造方面的长期战略合作，共同实现我们已准备好大批量供应毫米射频 SOI 基板，以满足 GF 客户不断增长的市场需求，”SEH SOI 部门总经理 Nobuhiko Noto 表示：“SEH 祝贺 GF 8SW 平台的推出是一项重要的技术，SEH 是 GF 的长期射频技术合作伙伴，并期待继续我们的合作伙伴关系，以支持未来的射频技术市场。
mm RF SOI 市场供应商。
“格芯拥有成熟的制造工艺技术，在射频SOI工艺领域积累了丰富的经验。
用于下一代射频设备的射频SOI芯片出货量已突破1亿颗。
8SW位于纽约东菲茨基尔的格芯。
该工厂10 毫米生产线可帮助客户利用先进的工具和工艺，通过行业领先的 RF SOI 加速上市时间。
了解有关 GF SOI 解决方案的更多信息，请联系您的 GF 销售人员。
联系代表或访问 关于 GlobalFoundries GF 是一家全球领先的全方位服务半导体代工厂，为全球最具启发性的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。
推动改变行业的技术和系统的出现，并帮助客户塑造市场。
Zabi Mubadala Investment Company 旗下的 GLOBALFOUNDRIES 欲了解更多信息，请访问。
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