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06-18
是德科技、Synopsys 和 Ansys 联合推出了适用于台积电 N6RF+ 工艺节点的全新集成射频 (RF) 设计。
该迁移过程有助于台积电从 N16 工艺升级到 N6RF+ 技术,以满足严格的功耗、性能和面积( PPA)满足当今无线集成电路应用的要求。
新的迁移流程将Keysight、Synopsys和Ansys的毫米波(mmWave)和射频解决方案集成到高效的设计流程中,简化了无源元件重新设计流程,并根据台积电更先进的射频元件设计工艺优化了设计流程。
该射频设计迁移解决方案扩展了台积电的模拟设计迁移 (ADM) 方法,为射频电路设计人员提供更多功能。
对于重定向到 N6RF+ 工艺的 2.4GHz 低噪声放大器 (LNA) 设计,Keysight、Synopsys 和 Ansys 的迁移工作流程除了 ADM 带来的生产效率提升之外,还可以显着降低功耗。
该设计迁移流程中的关键组件包括:Synopsys 的定制设计系列,包括 Synopsys Custom Compiler? 布局环境、用于快速模拟和 RF 设计迁移的 Synopsys ASO.ai?,以及用于器件参数化、自动数字化的 Synopsys PrimeSim? 电路模拟器 Keysight RFPro。
用于硅电迁移分析的 Ansys RaptorH? 和用于无源器件合成的 VeloceRF? 射频电路设计人员可以采用此迁移流程,根据 N6RF+ 工艺规范快速重新设计其器件,并加快上市时间。
Keysight RFPro 可以对包括电感器在内的无源元件进行参数化,并自动重新创建高精度仿真模型,同时根据新工艺调整布局。
设计人员可以查看在 Synopsys Custom Compiler 中重新创建的器件布局,并查看使用 Ansys VeloceRF 合成的电感器,然后对复杂的无线芯片执行交互式电磁分析。
新思科技 (Synopsys) 战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示:“为了满足业界对通过台积电领先工艺技术实现卓越的热切期望,将设计从一个节点快速迁移到另一个节点至关重要。
新流程利用Synopsys的定制编译器、ASO.ai和PrimeSim解决方案,提供集成的射频和模拟设计迁移解决方案,可支持设计从台积电的N16技术平台快速迁移到N6RF+平台。
通过结合一流的、值得信赖的射频和毫米波解决方案,是德科技、Synopsys 和 Ansys 可以为共同客户提供可互操作的设计流程,从而显着提高生产效率。
”是德科技副总裁兼 EDA 业务部总经理 Niels Faché 表示:“遵守新的工艺设计规则,同时满足 PPA 要求,是复杂射频芯片设计面临的主要挑战之一。

RF 电路设计人员希望重用其 N16 器件和组件知识产权库,以提高投资回报 (ROI)。
这种新工艺有助于使用新的 TSMC N6RF+ 技术快速重新设计最初使用 N16 设计的现有组件。
Keysight RFPro 使电路设计人员能够轻松执行器件参数化、生成新的仿真模型,并在 Synopsys 的定制编译器布局环境中执行交互式电磁分析。
这消除了广泛、耗时的数据切换或领域专业化的需要,从而显着提高了射频电路设计人员的整体工程生产力。
“为了开发针对射频、高速仿真、HPC 数据传输、3DIC 互连和共同封装光学器件的预测性准确解决方案,电磁仿真和建模发挥着核心作用。
我们对与是德科技、新思科技和台积电的合作感到非常自豪因为它使 Ansys 能够灵活地解决当今快速增长、充满活力的市场中的挑战性问题,通过这个结合了许多优秀解决方案的开放平台,我们共同的客户将从中受益并取得更好的产品成果。
与 Ansys、Keysight 和 Synopsys 的合作,为我们共同的客户提供了一条有效的途径,将他们的设计迁移到更先进的工艺,并确保满足严格的 PPA 要求。
我们还将继续与开放创新平台? (OIP) 生态系统合作伙伴深入合作,确保客户的下一代设计继续受益于我们技术领先、性能增强的解决方案。
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