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06-17
2019年12月，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂安装仪式上，全球最大的芯片公司一把手齐聚，91岁的张忠谋也前来支持。
按照计划，亚利桑那晶圆厂将于2020年正式投产，生产N4工艺的芯片——也就是A16和H所采用的工艺。
在安装仪式上，台积电还高调宣布， 2018年将在当地建设第二座晶圆厂，生产更先进的3纳米芯片，总投资超过1亿美元。
拜登当场兴奋地宣布：“各位，美国制造业回来了。
”然而不久之后，亚利桑那州晶圆厂宣布推迟生产。
今年2月，台积电向《纽约时报》倾诉不满，指出美国工人很难伺候。
曾赴美的台积电工程师表示??：“当美国人被指派多项任务时，他们可能会拒绝接受新任务，而不是努力完成所有任务[1]。
”美国工人指责台积电管理混乱到《Business Insider》，指控包括：工地上的亚裔工人没有戴戴安全眼镜和手套；每天上班前要花1个小时排队安检；台积电故意不告诉工人正确的工作信息，歪曲亚利桑那州劳动力的技能水平等[2] 台积电在美国的起起落落似乎并非孤例。
要知道富士康位于威斯康星州的“世界第八大奇迹”还没有竣工。
美国制造、亚洲封装，搭载A10芯片的iPhone 7于2016年推出。
CPU速度是上一代iPhone 6的两倍多，内存容量也增加了一倍。
机身厚度控制在7.1毫米，是前几代iPhone中最厚的。
第二薄。
实现这一目标的关键因素是台积电提供的名为“InFO”的封装技术。
什么是封装？简单来说，芯片生产出来后，晶圆会被切割成独立的晶粒（Dies），放置在基板上，引出引脚/引线，最后盖上外壳——这就是传统的封装方式。
相应地，“先进封装”侧重于缩短芯片之间的通信距离，以实现性能提升或芯片面积/能耗的降低。
在 iPhone 7 中，台积电将 A10 处理器和 LPDDR 内存芯片集成在同一个封装中。
后续的A系列芯片均采用了台积电的先进封装方案。
我们通常所说的芯片（Chip）大多是指已经完成封装步骤的芯片。
晶圆厂生产的大多数“芯片”实际上是由类似于下图的单个芯片组成的整个晶圆。
如今，从A系列到特斯拉的Dojo，从AMD的MI到NVIDIA的H，先进封装几乎已经成为高性能芯片的标准。
每一颗H芯片都从台积电第18工厂的N4/N5生产线出来，将被运送到同一园区的先进封装和测试工厂2，以完成最关键的CoWoS封装步骤。
先进封装的普及，暴露了台积电美国工厂面临的一个问题：即使芯片在美国生产，仍然要送到台湾进行封装。
尽管亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯表示，台积电也将启动在凤凰城建设先进封装厂的计划，但先进封装厂的投资成本高昂。
如果当地订单量不够，可能会造成更大的损失。
今年6月，台积电董事长刘德音在股东大会上表示，由于成本原因，美国工厂尚未规划先进封装产能。
与此同时，位于台湾竹南科学园区的台积电第六封测工厂正式启用。
无尘室面积比台积电其他封测工厂的总和还要大。
它用于InFO和CoWoS等先进封装技术的大规模生产[3]。
先进封装对于高性能芯片的重要性直接体现在台积电的营收上。
根据分析师Robert Castellano的计算，台积电生产一颗H芯片的收入“仅”不到美元，但单颗芯片的封装收入却超过了美元。
其他先进封装生产能力，除了英特尔、三星、联电、日月光外，都在东亚。
时至今日，台积电仍将其最先进的晶圆厂设在台湾。
封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。
虽然晶圆厂可以从地面建设，但短时间内很难通过补贴“转移”芯片制造能力，因为它是一个包含数十个环节的庞大系统。
这个体系的核心在东亚。
被搬迁的不仅仅是工厂。
芯片制造是技术和产业的巅峰，但也是一场成本游戏。
这就是为什么集成电路虽然诞生于美国，但其生产制造在过去几十年里迅速转移到东亚，以至于全球80%的集成电路都在亚洲生产。
韩国生产世界一半的内存。
台积电和三星占据了近80%的芯片代工市场份额。
全球最大的封装测试工厂位于中国大陆和台湾。
台积电上次赴美建厂还是去年。
多种因素决定了劳动力密集、储蓄率高、政府金融投资意愿强烈的东亚最终将成为摩尔定律的战场。
在这个转移过程中，从美国转移到东亚的不仅仅是工厂，还有相应的研发、生产和人才输送系统。
台积电在台湾不仅建设了晶圆厂，还建立了相应的研发中心，开发面向未来的2nm和1.4nm芯片生产技术。
同时，台积电领先的市场地位也会影响人才的流动。
2017年，半导体产业占台湾GDP总量的13%，晶圆代工业务对半导体产业贡献了52%。
与之相对应的是，台湾每年有近20万名大学毕业生，其中50%以上是工科生，主要专业为电子制造和半导体。
台积电由于在晶圆厂建设上的巨额投资，甚至带动了台湾建筑业的增长。
三十年来，强大的半导体产业和教育体系形成了双向反馈系统。
应届毕业生纷纷流向台积电、联电等芯片制造企业，源源不断地为行业输送弹药。
这就是为什么半导体研究机构SemiAnalysis认为，随着芯片封装技术越来越先进，苹果、英伟达等台积电客户将越来越难以自拔亚洲。
这是因为台积电总是在台湾开发最新的制造和封装工艺，那里的成本较低，也更容易找到人才[4]。
也就是说，产业转移过程中转移的不仅仅是工厂、生产线，还有配套的技术创新体系和人才培养体系。
在“制造业回流”的背景下，工厂可以搬，但人才体系不能复制粘贴。
同样属于制造业的波音公司就是一个非常典型的例子。
20世纪80年代后，波音将客机生产外包到美国境外，产生了深远的影响：随着美国产业链环节的消失，相应的人才体系也崩溃，导致产业工人供给下降。
缺陷，从而限制了技术升级和创新的可能性。
后来，为了解决交付压力，波音公司不得不重新雇用退休的机械师和检查员。
原因是大规模的人才缺口。
2008年至2018年，美国制造业就业人数减少了40%。
工厂的消失很可能伴随着支持供应商、大学专业和学术界的相关研究。
人才总会流向产业高地。
如今，西雅图的美国应届毕业生宁愿在亚马逊工作，或者在23公里外的波音工厂打螺丝。
不言而喻。
而“半导体制造”是许多美国人甚至从未听说过的职业选择。
亚利桑那州菲尼克斯市的人力资源官员 Kweilin Waller 曾表示，“当候选人听说半导体制造时，他们常常感到困惑并且不熟悉[5]。
”因此，美国试图通过补贴和建厂来重塑芯片生产能力，最终会遇到人才缺口的问题。
在美国市值最高的企业中，只有苹果勉强算得上是制造企业，但它却没有一家工厂。
2016年，奥巴马问乔布斯：“需要做什么才能将iPhone生产带回美国？”乔布斯毫不犹豫地回答道：“那些工作不会再回来了。
计算机强国的烦恼 不久前，曾担任台积电研发部部长的杨光磊接受采访。
虽然讨论的话题是英特尔与台积电的竞争，但这也从一个侧面反映出台积电为何不习惯美国的环境。
杨光雷认为，目前美国年轻人的就业重点是软件。
与半导体工厂相比，人们更愿意在微软、谷歌和META工作。
先进的半导体研发和制造人才几乎没有。
同时，对于美国来说，半导体制造业是一个“移民产业”：“1980、1990年代的美国半导体产业是由长着东方面孔的亚洲人支撑起来的。
如今，这些东方面孔的人才回到亚洲后，美国半导体产业现阶段想要继续发展已经变得相当困难。
”这也是事实。
美国芯片制造业的建立来自许多亚洲面孔，其中大部分前往美国在美国半导体公司学习和工作。
-在亚洲开展业务的简历。
在此过程中，芯片制造产线、研发和人才体系的中心也转移到了东亚。
外界常将美国视为芯片强国，但事实上，美国真正的优势产业是以软件为代表的“计算机科学”，而不是以大规模标准化生产为核心的芯片制造。
虽然两者都诞生于美国，但后者自20世纪80年代以来不断流出，而前者不仅从未“流向”其他经济体，反而愈发具有优势。
例如，NVIDIA虽然是一家芯片公司，但其优势在于芯片架构和设计，以及以CUDA为代表的软件能力，而芯片生产则完全交给代工厂。
在此背景下，Unix、RISC、数据库、人工智能等计算机科学子门类几乎全部诞生于美国，一直拥有巨大优势。
芯片制造是一个非常“东亚”的行业，特点是24小时工厂，强调纪律和服从。
在生产线上工作时，员工与外界隔离，无法使用手机，也无法上网。
另外，工作时需要穿无尘服，连厕所都不能随便去。
一位曾在不同晶圆厂工作过的设备制造商曾告诉《日经亚洲》，一些美国工人在台积电台湾工厂接受培训后，因为无法承受严酷的军事化管理，会当场提桶逃跑。
与难以管理的美国工人相比，台积电在日本的投资要顺利得多。
据《南华早报》报道：台积电认为，日本工人更愿意加班，因为芯片制造机器要在无菌洁净室里全天候运转。
日本工人以工作时间长和对雇主忠诚而闻名。
因此，对于大多数美国科技人才来说，半导体工厂之外还有太多收入更好的职业选择。
据招聘平台信息显示，美国台积电聘用的工程师平均年薪约为11.8万美元，而美国软件业工程师的平均年薪为15.6万美元[6]。
根据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告，到2020年，美国半导体行业将创造11.5万个新就业岗位，但其中58%，即6.7万个职位可能会空缺[7]。
对于台积电来说，工资福利可以提高，企业文化也有弹性空间，但生产规则和人才培养却很难快速落实。
无论芯片制造技术多么高科技，其核心仍然是24小时连续运转的工厂，需要资本和劳动力的高强度消耗。
晶圆厂也是工厂，意味着耗费体力的加班、枯燥重复的劳动、没有尊严的集体宿舍。
决定人才流动的最重要因素始终是一个行业的盈利能力。
王传福说，“以前想招清华、北大的人都瞧不起，但今年我招了很多。
”原因是比亚迪的汽车销量越来越好。
“最懂芯片的人在华尔街和陆家嘴”也许是个笑话，但毕业生想加入各大软件公司却是事实。
台积电在美国的问题对于我们来说并非没有参考价值。
参考文献 [1] 台湾芯片巨头在美国的扩张加剧了紧张局势，《纽约时报》 [2] 台积电亚利桑那工厂因管理不善而被推迟，而不是美国技术工人短缺，建设该工厂的工人称，《商业内幕》[ 3]先进 第六家封装测试工厂开业，创造3DFabric?系统集成技术扩展的里程碑，台积电官网[4]苹果计划在亚利桑那州制造芯片的缺陷，信息[5]工程师是美国难求，台积电或陷入人才战，日本威亚[6]台积电美国厂人才困境：工种不合适，起薪6.7万美元，招人难。
Chipaway [7] Chippingaway——评估并解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距，SIA【本文由投资界合作伙伴元川科技评论授权发布。
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