紫光展锐集团任命坂本幸雄为日本分公司高级副总裁兼首席执行官
06-08
澎湃新闻近日，在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业研究院院长丁文武投资基金有限公司，总结了中国集成电路与国外的关系。
发展存在三大差距：集成电路进口量巨大、核心技术依赖进口、产业规模差距大。
还提出了集成电路未来补短板、成长的发展战略。
天眼查数据显示，国家集成电路产业投资基金有限公司是一家公司形式的“国有”投资基金。
由财政部（持股25.95%）、国家开发银行财务有限责任公司（持股23.07%）、中国烟草总公司（持股14.42%）、北京亦庄组成国际投资发展有限公司（持股7.21%）、中国移动通信集团公司（持股7.21%）重点投资集成电路芯片制造产业，兼顾芯片设计、封装和测试、设备和材料行业。
具体来说，丁文武认为三大研究是：一是中国每年进口大量集成电路。
每年集成电路进口额达到4000万美元，进出口逆差达到1亿美元，可见我国集成电路产业对外依存度非常高。
二是高端核心芯片和核心技术依赖进口。
“高端芯片CPU、存储芯片、高端通信视频芯片基本依赖进口，而我们自己研发的主要是中低端，差距还很大。
”三是产业规模差距大。
丁文武将中国各个领域的第一与世界第一进行了比较。
中国第一制造企业的产业规模与世界第一相差10倍。
中国第一的设计公司和世界第一的设计公司是不一样的。
排名第一的设计公司与排名第一的设计公司相差3.3倍；国内包装企业差距较小，第一名与全球第一包装企业的产业规模差距为1.6倍。
除了三大差距外，丁文武表示，当前国际形势复杂严峻。
因此，我们必须正视差距和挑战，看到发展机遇。
一方面，国家大力支持集成电路的发展。
“在产业发展过程中，中央政策和地方政策都给予了很大的支持。
18号文、4号文、《集成电路纲要》都对我们产业的发展给予了很大的支持。
各地也出台了很多“集成电路发展的具体政策。
”丁文武表示，也要看到新兴产业、技术、产品不断涌现。
无论是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信、人工智能、智能终端、协同应用等，都存在着巨大的市场。
中国巨大的市场也是产业发展的机遇。
面对机遇和挑战，丁文武对集成电路未来的发展提出了思路：补短板、发展生长板。
为了弥补短板，丁文武认为，在设计方面要大力发展高端芯片，比如CPU、GPU、FPGA等。
在制造领域，要发展高端生产线，打造14-纳米甚至10纳米芯片。
芯片越小，精度越高。
同一面积内集成的电路越多，性能就越高。
在丁文武看来，成长板能够提升企业竞争力。
最后，丁文武透露，重庆即将出台集成电路产业扶持政策。
通过这些政策，营造良好的招商引资政策环境，吸引国内外集成电路企业落户重庆。
丁文武希望重庆在人才培养、人才引进方面制定更好的政策。
“人才是我们集成电路发展的关键，没有人才，一切都是空谈。
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