一年连获两轮融资，则正医药完成逾亿元B轮融资
06-18
——林氏集团、ASML和imec联合开发的新型干膜光刻胶技术将有助于提高EUV光刻的分辨率、产能和良率。
泛林集团发布了用于 EUV 光刻图案化的干膜光刻胶技术。
林氏集团开发的这项新型干膜光刻胶技术结合了林氏集团在沉积和刻蚀工艺方面的领先地位及其与ASML和imec的战略合作成果，将有助于提高EUV光刻的分辨率、生产率和良率。
泛林集团的干膜光刻胶解决方案提供了显着的 EUV 光敏性和分辨率优势，从而优化了单个 EUV 光刻晶圆的总成本。
随着领先的芯片制造商开始将EUV光刻系统应用于大规模量产，生产率和分辨率的进一步提高将有助于他们以更合理的成本到达未来的工艺节点。
Lam 的新型干膜光刻胶应用和开发技术可实现更低的剂量和更高的分辨率，从而提高生产率并扩大曝光工艺窗口。
此外，通过将原材料使用量减少至原来的五分之一至十分之一，林氏集团的干膜光刻胶技术不仅为客户显着节省了运营成本，还提供了环境、社会和企业管治效益。
更可持续的解决方案。
ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示：“经过ASML及其合作伙伴20多年的持续研发，EUV现已应用于芯片的大规模量产。
”我们与研究中心密切合作，致力于成熟和扩展这项技术。
此次干膜光刻胶技术战略合作，支持芯片制造商创新，以更低的成本推出更高性能的芯片。
“这一技术突破是协同创新的完美范例，充分展示了林氏集团、ASML和比利时微电子研究中心之间的宝贵合作如何持续为客户和行业创造新的机遇。
”林氏集团总裁兼首席执行官 Tim Archer 表示：“林氏集团一直是沉积和蚀刻工艺领域的领导者，这一新机会使我们能够将我们的图案化解决方案直接扩展到光敏光刻材料。
，这非常令人兴奋。
这一新能力体现了林氏集团的全面图案化战略，该战略开创了业界通过多种图案化解决方案实现器件小型化的能力，现在可以提高EUV光刻的生产率和性能。
为推动这一目标。
林氏集团正在与多家芯片制造商合作，解决将这种干膜光刻胶技术应用于 EUV 光刻的关键挑战。
这种新型干膜光刻胶技术能够实现先进逻辑和存储器件的持续小型化。
“优化图案化工艺需要多种技术，比利时微电子研究中心与几个重要的行业合作伙伴多年来保持着密切合作，在图案化工艺的开发方面处于领先地位。
”比利时微电子公司总裁兼首席执行官表示研究中心。
首席执行官Luc Van den hove表示，“干膜光刻胶将成为推动EUV光刻进一步应用并加速技术路线发展的关键技术。
我们正在与林集团和ASML合作，优化干膜光刻胶技术，以实现其最佳性能。
”关于林氏集团 林氏集团（纳斯达克股票代码：LRCX）是为全球半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的领先供应商。
作为世界领先半导体公司值得信赖的合作伙伴，我们将卓越的系统工程能力、技术领先地位以及对客户成功的坚定承诺结合起来，通过提高器件性能来加速半导体行业的创新。
事实上，当今市场上几乎所有先进芯片都采用了林氏集团的技术。
林氏集团是一家财富丰富的公司，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，业务遍及世界各地。
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