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2018年9月24日 /美通社/ -- MagnaChip半导体公司（简称“MagnaChip”），一家模拟和混合信号半导体产品设计和制造公司公司）（纽交所代码：MX）宣布，公司将于2020年11月27日在中国深圳香格里拉大酒店举办晶圆代工技术研讨会。
继在中国深圳成功举办半导体晶圆代工技术研讨会之后，本次技术研讨会在深圳举办的此次盛会是MagnaChip全球代工战略的一部分，旨在提升其在中国的品牌影响力。
研讨会讨论的主要议题包括MagnaChip当前的代工业务及未来发展路线、专业技术流程、目标应用和终端市场。
该研讨会是对中国无晶圆厂客户对先进模拟和混合信号专业代工技术日益增长的兴趣和需求的直接回应。
在深圳举行的本次研讨会上，MagnaChip将重点介绍其技术组合，重点关注物联网行业的混合信号、低能耗技术、用于高性能模拟和电源管理应用的双极-CMOS-DMOS (BCD)、超高电压（UHV）和非易失性存储器（NVM）。
此外，MagnaChip还将展示其针对智能手机、平板电脑、汽车、LED照明、消费类可穿戴设备和物联网等应用的技术。
MagnaChip首席执行官YJ Kim表示：“我们希望在深圳举行的本次代工技术研讨会能够使我们更好地了解中国客户的需求。
通过在台湾、美国和中国深圳举办的技术研讨会，我们有信心凭借我们的凭借悠久的成功铸造服务历史和深厚的技术专长，我们将能够更好地为世界各地的客户提供服务。
”预计多家无晶圆厂公司、集成元件制造商和其他半导体公司将参与其中。
MagnaChip深圳技术研讨会。
要注册参加研讨会并了解有关研讨会的更多详细信息，请访问关于半导体 MagnaChip 是一家为通信、物联网、消费、工业和汽车应用提供模拟和混合信号半导体平台解决方案的设计者和制造商。
公司。
该公司的标准产品部门和铸造服务部门为全球客户提供广泛的标准产品和制造服务。
MagnaChip 已经营 30 多年，拥有大约已注册和正在申请的专利，并在工程、设计和制造工艺方面拥有丰富的技术专业知识。
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