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06-21
SEMI中国，加州，2020年3月22日 - SEMI在最新季度《世界晶圆厂预测报告》（世界晶圆厂预测）指出，全球前端晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，达到1亿美元的历史新高，这是继2020年激增42%之后连续第三年增长。
Ajit Manocha SEMI总裁兼首席执行官表示：“全球晶圆厂设备支出首次突破1亿美元大关，这是半导体行业的历史性里程碑。
这是对产能持续增加和升级的回应。
应对各种市场和新兴应用。
这种对持续努力的认可巩固了行业的长期增长预期，使电子产品能够满足数字世界的需求。
”SEMI 企业营销和市场情报团队副总裁 Sanjay Malhotra 表示。
“预计今年全球晶圆厂设备支出将再次保持强劲，健康增长将保持在1亿美元以上。
我们预计今明两年全球半导体产能将保持稳定增长。
”晶圆厂设备支出按地区划分，预计中国台湾引领2020年晶圆厂设备支出，投资同比增长56%，达到1亿美元，其次是韩国，达到1亿美元，增长9%，中国1亿美元美元，较去年峰值下降 30%，预计今年欧洲/中东地区的支出将达到创纪录的 96 亿美元，尽管总额相对较小，但同比增长 6%。
韩国和东南亚预计也将在 2020 年实现创纪录的投资。
报告显示，美洲晶圆厂设备支出在 2017 年达到峰值，达到 98 亿美元，产能持续扩张 SEMI《世界晶圆厂预测报告》（世界晶圆厂预测）显示全球产量。
继去年增长7%之后，今年产能将增长8%，每年增长6%。
晶圆厂设备上一次经历 8% 的同比增长是在 2006 年，当时产能为每月 10,000 片晶圆（相当于 8 英寸）——大约是 2018 年估计每月 10,000 片晶圆（相当于 8 英寸）的一半。
今年超过83%的设备支出将来自Fab工厂和生产线产能的增加。
随着已知Fab工厂和生产线产能的增加，预计明年这一比例将下降至81%。
正如预期，代工领域将占 2020 年和 2020 年设备支出的 50% 左右，其次是内存，占 35%。
这两个领域占产能增长的大部分。
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