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06-18
苏州工业园区发布 昨天，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨奠基仪式在苏州工业园区举行。
该项目位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区，是继苏州通富超微半导体有限公司之后通富微电子在园区的又一重大项目，定位为国内领先的高性能计算处理器封装、测试、研发和生产基地。
市委常委、园区党工委书记沉密，园区党工委副书记、管委会主任林晓明，园区园长万里市工业和信息化局吴红，园区党工委副书记、管委会副主任刘华、陆远，党工委委员、管委会副主任张浩市商务局副局长；同富微电子董事长石明达、总裁石雷出席奠基仪式。
通富微电子股份有限公司 通富微电子股份有限公司成立于2007年，2017年在深交所上市，专业从事集成电路封装测试。
其产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、物联网、汽车电子等领域，客户包括大部分全球排名前20的半导体厂商、全球排名前五的集成电路封测企业、中国百强企业等。
电子信息企业，国家重点高新技术企业。
员工总数近2万人，年营业收入近亿元，收入规模和经营业绩继续保持增长趋势。
苏州通富超微半导体有限公司于2008年在园区注册成立，主要产品包括中央处理器、图形处理器、加速处理器等，应用于笔记本电脑、服务器等终端。
通富超微（苏州）微电子有限公司于2008年在园区注册成立。
石磊表示，经过园区十多年的发展，苏州通富超微已经为客户提供了高端FCBGA封测服务。
产品。
拥有全球最先进的倒装封装和测试技术，全力支持国内外各类客户向高端迈进。
高端处理器提供高质量的封装和测试服务。
此次启动的新项目将围绕“高性能计算芯片封装测试和先进封装产业化”两大方向，采用倒装芯片封装、多芯片封装测试等先进封装测试技术，为客户提供高性能计算芯片封装测试和先进封装产业化两大方向。
高性能计算集成电路的封装。
测试整体解决方案，以更高水平为客户服务。
新项目规划用地面积约1000亩，位于金光科技产业园。
一期工程计划今年建成投产。
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