紫光展锐集团任命坂本幸雄为日本分公司高级副总裁兼首席执行官
06-08
苏州工业园区发布 昨天，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨奠基仪式在苏州工业园区举行。
该项目位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区，是继苏州通富超微半导体有限公司之后通富微电子在园区的又一重大项目，定位为国内领先的高性能计算处理器封装、测试、研发和生产基地。
市委常委、园区党工委书记沉密，园区党工委副书记、管委会主任林晓明，园区园长万里市工业和信息化局吴红，园区党工委副书记、管委会副主任刘华、陆远，党工委委员、管委会副主任张浩市商务局副局长；同富微电子董事长石明达、总裁石雷出席奠基仪式。
通富微电子股份有限公司 通富微电子股份有限公司成立于2007年，2017年在深交所上市，专业从事集成电路封装测试。
其产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、物联网、汽车电子等领域，客户包括大部分全球排名前20的半导体厂商、全球排名前五的集成电路封测企业、中国百强企业等。
电子信息企业，国家重点高新技术企业。
员工总数近2万人，年营业收入近亿元，收入规模和经营业绩继续保持增长趋势。
苏州通富超微半导体有限公司于2008年在园区注册成立，主要产品包括中央处理器、图形处理器、加速处理器等，应用于笔记本电脑、服务器等终端。
通富超微（苏州）微电子有限公司于2008年在园区注册成立。
石磊表示，经过园区十多年的发展，苏州通富超微已经为客户提供了高端FCBGA封测服务。
产品。
拥有全球最先进的倒装封装和测试技术，全力支持国内外各类客户向高端迈进。
高端处理器提供高质量的封装和测试服务。
此次启动的新项目将围绕“高性能计算芯片封装测试和先进封装产业化”两大方向，采用倒装芯片封装、多芯片封装测试等先进封装测试技术，为客户提供高性能计算芯片封装测试和先进封装产业化两大方向。
高性能计算集成电路的封装。
测试整体解决方案，以更高水平为客户服务。
新项目规划用地面积约1000亩，位于金光科技产业园。
一期工程计划今年建成投产。
关于我们《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China，SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，并征集编辑投稿。
、国内外半导体行业新闻、深度分析、权威评论、产品焦点等方面内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-17
06-18
06-18
06-17
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器