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18个集成电路产业项目签约落户无锡高新区

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

无锡日报 6月2日，无锡高新区（新吴区）年度集成电路产业项目签约仪式暨新港集成电路开业仪式装备零部件及材料产业园召开，总投资1亿元的18个集成电路产业项目签约落地。

市长赵建军见证项目签约并宣布产业园开工建设。

周文东副市长为入驻企业揭牌；市政府秘书长陈守斌；高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国；高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区区委副书记、区长张金伟，区领导洪艳伟、华艳红、朱晓红出席活动。

近年来，我市着力巩固提升“现代产业体系”，加快将集成电路产业建设成为无锡标志性产业龙头。

无锡高新区作为全市集成电路产业发展的主要基地，积极培育龙头企业，努力延伸上下游产业链，着力打造无锡高新区等四大产业园区以集成电路产业园为核心和主导的集成电路装备材料产业园。

产业园作为重点承载区，以海力士、华虹等多家龙头企业生态圈为支撑，形成“5+X”集成电路产业新发展格局。

此次签约的18个集成电路产业项目包括全讯射频智能工厂、伟驰半导体二期项目等，涵盖半导体设备、5G通信模组、分立器件及功率器件、半导体封装机器人等多个产业链细节。

子区域。

该项目聚焦前沿产品和高端环节，表现出科技含量高、市场前景好、带动能力强。

项目建成达产后，将进一步促进产业链延伸、补全、做强，助力企业做强、集聚人才、技术突破，为制造业高质量发展注入新动能。

我市集成电路标志性产业。

当日，总投资约10亿元的新港集成电路装备零部件及材料产业园同步开工建设。

该产业园是高新区“5+X”集成电路产业布局中的重点承载区之一。

未来，将以集成电路设备零部件及材料生产制造为产业定位，规划建设人才公寓、商业服务等相关配套设施，将利用优质产业载体，聚集更多“专”集成电路领域的“、专、创新”企业。

崔荣国在致辞中表示：作为无锡集成电路产业的前沿和主阵地，高新区集中了全市近80%的集成电路企业和70%的产量，形成了覆盖芯片设计的业务、晶圆制造、封装测试、设备、材料等各方面形成全产业、立体化的发展格局。

为全面助力无锡打造“世界级集成电路产业集群”，巩固提升高新区集成电路产业发展优势。

目前，高新区正在打造总部型、研发型、综合性集成电路科技园区。

以无锡高新区集成电路产业园为重点，全力打造新港集成电路装备零部件及材料产业园等5大产业重点区。

、积极推进六家龙头百亿企业生态圈建设。

在市委、市政府的坚强领导下，高新区将以本次签约开工为契机，进一步打响项目建设“攻坚战”，掀起全员职工新高潮争大项目、全力推进大项目、全心全意服务大项目，全力以赴为企业发展创造一流条件和一流环境，着力打造包括集成电路在内的“工业大厦”更加雄伟，尽快建成“具有世界影响力的高科技园区”！启动仪式上，华虹半导体、盛美半导体、全讯射频等企业代表进行交流发言，表达了“坚定戴口罩、谋发展”的信心和决心，政府和企业携手共创美好未来。

近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。

《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。

、如何促进先进制造与封装技术协调发展。

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