保险资金投资非上市公司股权比例上限为5%
06-18
欣欣 2016年7月16日，是中国记忆史上具有里程碑意义的一天。
7月16日，合肥DRAM“项目”召开晶圆管控及晶圆生产总结会，宣布正式生产电工晶圆。
这是我国三大内存项目中第一个宣布量产的项目。
除合肥项目外，三大存储器项目还包括福建晋华和长江存储器。
我们来看看合肥项目。
从今年到年底，合肥内存项目一直非常低调。
除2018年发布的环评公告和上市公司太极实业的公告外，巨网上并无有关合肥存储器项目建设的信息。
也许这就是百度的功劳，让有价值的新闻消失在度娘手中，因为合肥内存项目还没有生产出来，当时应该不值得支付招标费。
2019年4月15日，“国家集成电路重大项目走进安徽活动”在合肥举行。
会上，该项目终于揭开了神秘面纱。
据介绍，合肥项目酝酿于2018年5月6日，项目包括合肥长鑫、长进存储、瑞丽集成三个运营主体。
三者之间的关系如下图所示。
合肥长鑫、长鑫存储、瑞丽集成的公开信息如下：合肥长鑫集成电路有限公司于6月13日注册成立，注册资本20亿元。
合肥工业投资控股（集团）有限公司是合肥工业投资的全资??子公司，合肥工业投资由合肥市人民政府国有资产监督管理委员会持股。
长鑫存储技术有限公司于2016年11月16日注册成立，注册资本1亿元。
是合肥锐捷聚成投资有限公司（有限合伙）与合肥长鑫集成电路有限公司的合资企业，合肥锐捷聚成持股80.1%，合肥长鑫持股19.9%。
瑞丽集成电路有限公司前身为合肥智能集成电路有限公司，成立于2018年6月13日，于2017年4月18日完成更名，公司注册资本10000元（ （增资已于2017年3月17日完成，此前注册资本为1万元），股东为长鑫存储科技有限公司。
通过长鑫存储，“项目”的三个运营主体完美整合为一个所有的。
项目重要时间点：2020年5月6日项目启动；第三季度8GB LPDDR4第一期工厂于3月开工；年月生产能力20000件；年内计划建设第二工厂；年内将完成17nm研发。
其实，2019年还有一个重要的研发时间点，那就是：2019年10月，兆易创新（86）与合肥产投签署《关于存储器研发项目之合作协议》协议。
双方将在合肥经济开发区开展19纳米DRAM合作项目，预算约为1亿元人民币，目标是在今年12月31日前研发成功。
该项目所需投资将由兆易创新与合肥市产业投资有限公司按1：4的比例筹集。
融资方式包括但不限于双方直接或间接股权投资、自行或指定单位借款等。
未来产能方面，同意该项目研发生产的DRAM将优先供兆易创新销售并满足其客户的市场需求，并优先承接其DRAM的代工需求产品。
据悉，在开发19nm的同时，17nm也在开发，属于两个不同的团队。
台湾团队负责19nm，韩国团队负责17nm。
据介绍，截至年底，共申请专利2项，年度计划申请专利3项。
从专利计划中可以看出，公司在零部件、设计、光掩模、制造、测试等方面均自主研发关键技术。
尽管该项目迈出了重要一步，但未来仍有很长的路要走，周围还有三星、SK海力士、美光等强敌。
我们也期待更多有关该项目的好消息。
合肥产业集聚效应不断增强。
据合肥协会统计，截至今年12月，合肥共有集成电路企业100家，其中设计企业家、晶圆制造企业3家、封装测试企业8家、设备和材料制造企业16家。
总数比去年增加了25个。
设计业产值继续保持增长势头。
在中国集成电路设计产业年会上，中国半导体行业协会设计分会发布的我国集成电路设计产业各项数据显示，合肥市集成电路设计产业产值预计24.67亿元，增加13.42亿元。
83.83%，增速位居全国第二，规模排名从今年的第16位上升至第14位，继续保持良好的发展潜力。
据合肥市协会统计，合肥市设计行业销售收入过亿元的企业数量从2016年的4家大幅增加到9家，呈现出强劲的增长势头。
2018年，合肥设计行业十强企业的入围门槛明显提高，从2017年的1万元提高到2018年的1万元，这也体现了合肥设计行业的整体实力。
晶圆制造产业建设稳步推进，大显身手。
精河12英寸产线建成并投入量产。
作为合肥首个百亿级集成电路项目，从破土动工到正式量产仅用了不到2年的时间，创造了中国大陆集成电路建设的新速度。
年底，该项目已实现月晶圆产能，预计将达到年产4万片晶圆的月产能规模。
也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。
随着该项目的投产，合肥存储器制造掀开了新的篇章。
作为推动集成电路产业发展的重要力量，合肥晶圆制造业仅用三年时间就从完全空白到初具规模。
它的崛起将极大加速合肥实现“中国IC之都”梦想。
封装测试产业焕发新活力，三大工程紧锣密鼓推进。
通富微电子股份有限公司取得了快速发展，并逐步发挥出技术先进性。
采用高密度技术，战略性地将传统包装做大做强，形成成本优势。
其宣布将投资二期建设，重点建设LCD和DRAM封装。
测量。
合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目目前正在进行试生产，并已顺利通过客户认证。
合肥思迈微电子科技有限公司的设备已逐步进厂调试，今年一季度将开始试生产，进行新产品认证。
装备材料制造业崛起为生力军。
安徽亿芯半导体有限公司12英寸芯片级单晶硅片项目不仅是安徽省唯一的12英寸芯片级单晶硅材料生产项目，也是国内发展最快的12英寸大片我国硅片项目，突破了国际大尺寸硅片公司对国内的技术封锁，填补了国内12英寸硅片的空白。
现已出口韩国、俄罗斯等国家。
安徽大华半导体科技有限公司自主研发生产的吨级全自动封装系统，打破了安徽省高端集成电路封装设备基本空白的局面。
作为半导体无掩模光刻设备、检测设备、高端PCB专用激光直接成像设备的研发和制造商，合肥新启微电子装备有限公司产品技术领先全国，打破了国外产品的市场垄断。
扶持半导体产业的新政策于今年3月正式出台。
未来三年每年安排2亿元支持市级重点新兴产业基地。
在国家和省的支持下，合肥正抓住机遇，集中资源，突出重点，努力将集成电路打造成为继新型显示产业之后提升竞争力的又一核心产业。
2019年6月6日，中共合肥市委办公厅、合肥市人民政府办公厅发出《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。
规定，合肥市对软件和集成电路中小企业当年新增用于扩大研发生产的贷款，按年初基准利率50%给予贷款贴息，最高限额单个企业年度限额1万元。
对新落户合肥市的全国电子信息软件百强企业，按省奖励资金的50%给予支持。
对总投资1万元以上的软件和集成电路设计项目，合肥市按实际投资的12%给予补贴，最高不超过1万元。
总投资1万元以上的集成电路制造、封装测试项目和总投资1万元以上的集成电路装备及材料项目，按固定资产实际投资的12%给予补贴，最高不超过1万元。
相信随着新政策的出台，合肥半导体产业将迎来更大发展。
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