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全场景移动机器人提供商“浙江新意华”完成数千万元Pre-A轮融资

发布于：2024-06-18 编辑：匿名来源：网络

投资界（ID：pedaily）5月30日报道，国内AI+AMR+全场景移动机器人解决方案提供商浙江新意华智能科技股份有限公司（以下简称“浙江新意华”）完成数家学院数千万元Pre-A轮股权融资，广元资本独家投资。

本轮融资将用于移动复合机器人的研发。

浙江新艺华成立于2001年，隶属于新艺华科技集团。

公司致力于以AI+AMR+赋能智能制造，以移动复合机器人为载体，为行业客户提供全场景移动机器人解决方案，成为客户的移动搬运和自动上下料，帮助各行业合作伙伴提高生产。

运营过程的数字化、智能化水平，构建现代智能制造和智能服务体系，持续赋能数字中国战略加速发展。

作为专业的移动机器人系统解决方案供应商，浙江新亿华深耕细分应用场景，并率先在半导体、3C行业成功落地移动机器人。

半导体行业对移动机器人的应用门槛较高，需要满足高精度定位、低搬运振动、高清洁度等标准。

全场景移动机器人提供商“浙江新意华”完成数千万元Pre-A轮融资

这对厂商的软硬件能力、产品打磨能力、应用场景认知提出了更加严格的要求。

公司提供的半导体解决方案可以完美适配前端晶圆生产工艺。

OC定位抓取精度达到±1mm以内，自动上下料减少人工70%以上，并采用多种清洁技术，实现对环境无颗粒污染。

此外，公司采用独特的专利减震技术，将搬运振动控制在0.3g以内，可有效解决硅片在搬运过程中容易破碎的问题。

截至目前，浙江新亿华已与全球多家半导体、电子制造行业领军企业达成合作，部署了背负式物流机器人、自升式物流机器人、滚轮式物流机器人等多种类型机器人。

未来，公司将持续完善面向泛半导体和3C行业的AI+AMR+解决方案，进一步打造行业标杆案例，并向产业链上下游拓展，加速AI+AMR在各领域的应用。

整个行业。

浙江新艺化CEO刘长伦表示：“感谢投资机构对浙江新艺化的支持和信任。

公司以AI+AMR+赋能智能制造，目前客户包括半导体晶圆厂、晶圆厂、半导体显示、精密制造等行业的领先客户，并不断向其他行业拓展。

本轮融资将帮助我们开发和拓展移动复合机器人，以支持未来浙江新艺华将继续利用订单的快速增长。

行业领先的技术、满足市场的产品和客户认可的服务为行业/客户创造无限可能。

”光源资本董事总经理徐银川表示：“浙江新亿华率先进入泛半导体领域。

以安全可靠、稳定高效的产品，帮助客户提高良率、降本增效，是国内首家在半导体领域实现规模化应用的企业。

复合机器人学。

公司首次提出泛半导体全场景解决方案。

关键工艺识别精度达到±1mm，定位精度较行业水平可提升25%。

系统可实现多台机器人协同调度，整体效率业内第一。

我们相信，浙江新艺华将继续凭借对半导体、平板显示等高壁垒场景需求的深刻理解和丰富经验，取得复合机器人领域的领先地位。

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