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MACOM 利用基于 L-PICTM 技术的 CWDM4 解决方案推进云数据中心和 5G 光连接 · 通过硅光子平台 FR4 L-PIC 实现 CWDM4、DR1 和 CWDM4 的最佳性能和成本效益扩大云数据中心和 5G 电信中的部署 使用 PIC 技术自动化自对准激光器可实现突破性的吞吐量、容量和成本结构 自校准和固件控制优化可制造性和可扩展性 马萨诸塞州洛厄尔，2019 年 3 月 12 日 - MACOM Technology Solutions Inc. ( “MACOM”）今天宣布推出 MAOT-02 CWDM4 发射器光学组件，即 MACOM 的 L-PIC for Gbps CWDM4?（带有集成激光器的硅光子集成电路）解决方案。
利用我们的专利 L-PIC，MAOT-02 适合与 MASC-3A CDR 一起使用，为 QSFP28 CWDM4 解决方案形成完整的高速传输路径。
MACOM 的 MAOT-02 CWDM4 L-PIC 解决方案将在 OFC 的#号展位进行演示。
随着数据流量的爆发式增长，不断增长的需求迫使云数据中心快速扩展其能力。
MACOM可以为CWDM4提供经济高效、高性能和高度集成的互连芯片组解决方案，可扩展至FR4和FR1/DR1应用，因此有能力成为从Gbps到Gbps以及4G到5G过渡的领导者。
MAOT-02的核心是MAOP-LCN L-PIC器件，该器件在单个硅光子集成电路（PIC）中集成了四个高性能25Gbps CWDM波长，可实现基于双工单模光纤的Gbps通信。
MACOM 的 L-PIC 平台为特定数据中心应用提供高度集成的硅光子解决方案，包括四个 CW 激光器、监控光电二极管、高带宽波导、调制器和 CWDM 复用器。
L-PIC平台依托MACOM专利的自对准端面刻蚀技术（SAEFTTM），将激光器精确嵌入硅芯片上，无需主动激光对准，帮助客户大幅降低成本并实现主流部署。
MACOM 光波业务高级副总裁兼总经理 Vivek Rajgarhia 表示：“MACOM 正在利用我们的 L-PIC 平台实现领先的可扩展性，以满足 CWDM4 模块快速增长的需求。
” “该平台的自动自对准校准和固件控制预计将为主流云数据中心部署提供必要的规模和成本组合。
MACOM 的 L-PIC 平台提供对实现 CWDM4 至关重要的领先带宽，现已以 TOSA 和芯片级形式提供。
每个 L-PIC 产品都包含一个配套驱动器和 PIC 控制器。
借助这三种器件芯片组，客户可以显着降低工程风险并缩短上市时间。
附带的软件提供自动校准和自测试功能，可以帮助客户显着减少生产线所需的资本投资。
MACOM 完全集成、预安装。
该组件平台预计将提供实现 Gbps 和 Gbps 数据中心链路所需的高性能，同时降低收发器制造商的工程和资本设备成本，从而缩短上市时间，同时确保较低的投资水平。
MACOM 将于 3 月 13 日至 15 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 OFC 展会上展示其光电产品组合。
要预约或观看我们的演示，请联系您当地的销售代表，了解 MACOM 光网络解决方案。
欲了解更多信息，请访问：关于 MACOM：MACOM 是一家下一代半导体器件公司，通过其光学、无线和卫星网络产品实现高增长、多元化和盈利能力。
突破性的半导体技术可以满足社会对信息永不满足的需求，从而实现完全连接和更安全的互联网。
如今，MACOM 推动各种基础设施的建设，使数百万人每天都能生活。
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我们的技术提高了移动互联网的速度和覆盖范围，使光纤网络能够将以前难以想象的流量传输到企业、家庭和数据中心。
MACOM 技术支持用于空中交通管制和天气预报的下一代雷达，有助于现代网络战场上的任务成功，确保我们所有人的安全。
MACOM 是通信基础设施、航空航天和国防领域的全球领导者。
MACOM 是该公司的首选合作伙伴，凭借其一流的团队和广泛的射频、微波、毫米波和光波半导体产品组合，帮助他们解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性方面最复杂的挑战。
是半导体行业的支柱企业。
公司在60多年的蓬勃发展过程中，敢于采用大胆的科技手段，为客户提供真正的竞争优势，为投资者带来卓越的价值，致力于建设更美好的世界。
MACOM总部位于马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO国际质量标准和ISO1环境管理标准认证。
MACOM在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚建立了多个设计中心和销售办事处。
MACOM、M/A-COM、M/A-COM Technology Solutions、M/A-COM Tech、Partners in RF Microwave、The First Name in Microwave 及相关徽标是 MACOM 的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
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