勤思科技获数千万元天使轮融资，进一步拓展海事、航道运营综合智能平台发展
06-17
投资社区（微信ID：pedaily）领投 1月25日消息，EDA（电子设计自动化）智能软件与系统领军企业新华章今日宣布完成A+轮融资完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，Become Capital、熙灏资本跟投。
不到三个月的时间，高瓴创投和高榕资本分别领投了张新华的Pre-A轮和A轮融资。
本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、婺源资本、长青、上海妤涵等老股东对新华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续投资本轮。
本轮资金将继续用于吸引和激励新华章的全球研发人才和跨境研发人才，加速EDA 2.0的技术研究和产品开发进程。
新华章汇聚全球EDA行业精英和前沿技术人才，秉持开放、为未来创造价值的技术信念，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学，打造EDA 2.0技术数字社会。
通过重新定义芯片设计方法论，提升芯片创新效率，加速构建开放共荣的产业生态系统。
新华章成立仅数月，已推出两项体现EDA 2.0理念的划时代产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内首个支持国产的新型仿真技术计算机架构。
它与当前生态系统兼容，有助于支持面向未来的架构，以满足高性能、高效的验证需求。
红杉宽带数字产业基金表示：“EDA是一个技术高度密集的硬技术领域，不仅需要团队有扎实的技术积累和深刻的市场洞察力，还需要有坚定的技术信仰和强大的研发能力。
我们在很高兴看到新华章迅速将多年的经验转化为明确的研发方向，推出领先的产品和技术，努力开发EDA 2.0迎接数字社会的到来。
”沙野说道，Become Capital 管理合伙人。
：“5G、人工智能、云计算、数据中心、汽车电子等技术场景正在快速演变，而芯片是这些技术发展的基础设施。
因此，我们看到张新华所拥有的芯片验证技术领域新华章所从事的工作将会给整个技术带来巨大的价值，并坚守产品的初衷，我们非常看好新华章能够率先实现整合与落地。
重构EDA技术和前沿技术，推动EDA变得更加智能化。
2.0时代给价值万亿的电子产业链带来颠覆性创新。
” 熙灏资本董事总经理袁良勇表示：“EDA是数字社会的底层核心技术。
中国作为全球领先的芯片市场，在这一领域应该有自己的标准和面向未来的技术。
我们非常期待新兴EDA技术的巨大市场潜力，也认同新华章团队“从核心定义智能未来”的远大志向。
我们也坚信其卓越的技术和成熟的管理理念能够实现EDA技术的突破，成为行业的推动力量。
快速发展的骨干力量。
”新华章董事长兼首席执行官王立斌先生表示：“新华章成立短短十个月，就收获了一位有着相同技术信念的优秀合作伙伴。
该团队以极其高效的执行力和使命感创立了公司。
两项突破性的EDA验证产品和技术。
作为一家技术驱动型公司，我们正在加大前沿技术探索力度，全面开展EDA 2.0研发。
新华章很高兴本轮能够与志同道合的投资伙伴并肩走向未来，为加快数字社会发展贡献力量。
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