苏州锐杰微科技完成近3亿元B轮融资，元禾重元领投
06-18
据投资界3月23日消息，半导体设备公司普莱信智能近日正式宣布完成Pre-B轮1万元人民币在融资方面。
本轮融资由Blueprint Ventures领投，老股东云启资本跟投。
这是普莱信继上轮获得鼎晖投资、云启投资后，第二次获得专业投资者的认可。
普莱信智能是一家基于技术平台的高端装备公司，拥有完全自主研发的运动控制器、直线电机、伺服驱动器等底层核心技术平台。
公司基于自有平台开发半导体封装设备。
8英寸、12英寸IC级固晶机等高精度绕线设备两大产品线已开始批量应用于芯片封装行业，填补了国内线性IC级芯片的空白- 粘合机。
研发的MiniLED已大批量转移设备，开始与中科院、国内LED芯片办合作，有望突破Mini LED量产的技术瓶颈。
普莱信也是领导者的高精度绕线设备之父。
其开发的系列高精度、多轴绕线设备打破了日本厂商的垄断，并获得了全球前五名电感器公司中三家的批量订单。
本轮融资后，普莱信智能正式从研发转向量产，为客户提供最具性价比的产品。
联合创始人·孟晋辉对普莱信表示：“普莱信的目标是成为像日本发那科、安川电机那样的技术平台公司，所以普莱信在创业时选择了一条艰难的道路，投入巨大的人力物力开发自己的技术。
一些运动控制器、直线电机和伺服驱动器已经构建了自己的底层技术平台。
在此基础上，结合创始团队在半导体封装设备和高精度绕线设备方面的经验，历时三年，成功推出了8英寸、12英寸IC级固态芯片、Mini LED巨量转移设备等产品高精度多轴绕线设备得到重点客户认可。
”普莱信公司联合创始人田兴银表示：“普莱信致力于技术创新、突破和解决方案。
在IC封装、高精度固晶机、精密绕线设备等领域，我们只能依靠极少数的国外企业为客户提供更多的选择。
公司还积极布局Mini LED巨量转移设备、硅光子技术等新兴产业。
在亚微米封装设备领域，普莱信通过持续的研发投入，研发出行业领先的产品，有望突破阻碍Mini LED量产的行业瓶颈。
本次融资的完成将支持普莱信的量产交付和持续的研发投入。
提供坚实的保护。
”蓝图创投管理合伙人侯东表示：“蓝图创投自成立以来一直专注于技术创新领域的成长型企业。
作为一家以技术研发驱动的公司，普莱信拥有自主研发的核心底层技术平台。
半导体封装和高精度绕线两大产品线打破了国外技术垄断，具有极高的技术壁垒。
同时，核心技术平台和设备标准化生产将极大拓展公司未来的市场发展空间。
Blueprint Ventures相信，在公司创始团队的带领下，随着公司技术的不断升级以及产品线和业务渠道的不断拓展，未来普莱信将成为行业领先的平台型高端装备制造公司。
”云启资本副总裁郑瑞廷认为：“云启资本自成立以来，围绕‘科技赋能产业升级’进行早中期投资。
长期关注关键零部件和先进制造核心技术的开发，始终看好并投入自有技术项目。
在“新基建”发展的带动下，有望拥有自主核心关键技术的国内企业能够进行国产替代。
普莱信团队掌握了先进高端制造装备制造所需的多项底层核心技术。
成套的设备得到了国内外知名客户的认可。
同时，还积极拓展半导体、5G、显示等不同潜力产业。
云启 我们继续乐观，期待普莱信成为全球高端制造装备的领导者。
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