嘉银金科：三季度净利润1.25亿元，同比增长41.2%
06-18
集微网 集微网报道，9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”） ）晶圆级封装及无源器件生产线并线仪式在厦门海沧半导体产业园举行。
云天半导体二期工厂项目总投资约20亿元。
位于厦门海沧集成电路产业园，建筑面积近4万平方米。
拥有4、6、8/12英寸系列晶圆级封装和独特的工艺能力。
总体规划8万件/月的产能。
主要产品类型有集成无源器件（IPD）、晶圆级芯片级封装（Fan-In）、晶圆级扇出封装（Fan-Out）、穿玻璃三维集成（TGV）、通过三维集成 (TSV)、系统级封装 (SiP) 实现硅通孔。
今年4月6日，云天半导体晶圆级封装及无源器件生产线一期首批设备进厂，7月15日首片8英寸IPD晶圆顺利加工。
几个月来，云天半导体晶圆级封装和无源器件生产线已建成投产。
云天半导体董事长于大全表示，面对5G射频器件封装及系统集成行业技术创新的机遇，晶圆级封装及无源器件生产线的投产仪式，标志着云天半导体将进入新的发展阶段。
发展阶段，实现跨越式发展。
。
在扩大产能以更好地应对全球市场发展需求的同时，也进一步增强了云天半导体在5G及未来显示产品领先晶圆级系统集成创新行业的领先地位。
这使得中国和全球客户能够受益于云天半导体先进的技术和全面的服务，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。
云天半导体自2015年成立以来一直致力于5G射频器件封装及系统集成，主营业务主要包括滤波器晶圆级三维封装、高频毫米波芯片集成、IPD无源器件制造及封装测试、和射频模块集成。
等待。
于大全表示，当前形势正在发生百年未有之大变局。
集成电路产业国际竞争加剧，摩尔定律发展放缓，微系统集成成为半导体发展的重要推动力。
云天半导体成立四年来，一直致力于先进封装和微系统集成领域。
面对“卡脖子”的技术难题，它砥砺前行，只争朝夕，勇挑重担。
开发了国际领先的滤波器晶圆级三维封装，集成了无线源器件、穿玻璃孔、毫米波、天线集成等一系列先进技术。
回顾四年的发展历程和新工厂的建设过程，于大全表示，虽然艰难，但充满喜悦；尽管面临挑战，但他的信念依然坚定。
“在此过程中，感谢厦门市、海沧区领导及相关部门的大力支持，感谢股东的信任，感谢客户、设备供应商、材料供应商和工程单位的协助，感谢全体员工的付出努力。
”于大全说道。
据集微网了解，基于二期项目，云天半导体现已开始在全国范围内展开布局，积极抢占新时代先进封装发展的黄金期。
今年7月，云天半导体12英寸晶圆级三维集成先进封装制造线项目成功落户佛山南海。
这是继海沧工厂之后第二个建设12英寸晶圆级三维集成先进封装生产线的生产基地。
以及倒装芯片BGA封装生产线，为CPU、GPU、Memory等高性能芯片提供完整的三维异构封装服务。
预计项目全面建成后，将实现年销售额20亿元。
未来10年，云天半导体计划在江苏、上海、北京、成都等地设立工厂或研发中心，建设一个总部、两个研发中心、三个量产基地，实现销售额超过60亿元，打造国内先进封装/先进微系统集成领军企业。
“云天半导体将秉承一贯的发展理念，不断提升创新能力和技术水平，同时依托资本市场的东风，锐意进取，努力成为国际领先的先进半导体服务商。
微系统集成技术！为客户提供更优质的产品，为股东创造更高的价值，为社会创造更多的财富。
”余大全说道。
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