高性能传感器解决方案提供商艾迈斯半导体(ams AG)与设计和开发智能手机的全球品牌vivo举行了会议,智能终端和智能在线服务。
为开发团队和高级管理人员举办了技术研讨会。
艾迈斯半导体在研讨会上展示了其广泛的产品和解决方案组合,涵盖光学传感、3D传感、色彩传感、音频传感和图像传感等领域,展示其在智能手机领域的能力。
技术领先和创新优势。
在全天的密集会议中,两家公司的高级代表就现有合作以及未来手机生态系统的技术创新进行了深入讨论。
艾迈斯半导体与vivo之间的战略技术合作伙伴关系已持续五年多。
在此期间,艾迈斯半导体一直为vivo智能手机产品提供突破性的创新技术,尤其是在提升Android智能手机的显示和图像性能方面做出了巨大贡献。
两家公司的合作旨在为消费者创造价值,并带来了多项重大创新,包括屏后 OLED (BOLED) 光学传感和接近传感、多摄像头成像、摄像头白平衡和激光检测自动对焦 (LDAF) )。
)创新。
双方合作成果已应用于vivo多款智能手机上。
随着消费者对智能手机视频越来越感兴趣和了解,改进支持高像素智能手机摄像头的技术势在必行。
然而,随着百万像素相机的普及,对焦速度慢的问题也逐渐显现出来。
艾迈斯半导体的 TMF 飞行时间传感器可在 2 cm 至 2.5 m 范围内进行精确测量,从而解决了这一问题。
当应用于采用LDAF技术的手机后置摄像头时,TMF可以进一步提高相机性能,确保用户能够快速对焦并拍摄出更清晰的照片。
vivo X50系列安卓专业影像旗舰手机专注于打造全焦段智能影像,满足不同用户的购买需求。
vivo X50系列手机搭载超光感微云台技术,相比传统方式开创了手机画面稳定的新时代。
vivo后置摄像头采用多摄像头设计,利用ams传感器解决方案开发全新的多摄像头自动调度算法,打造出图像性能优异的智能多摄像头系统,使得X50系列手机能够实现出色的成像效果影响。
越来越多的手机用户希望使用全面屏手机。
作为显示技术的领导者,vivo与ams广泛合作,实现了优化显示尺寸的技术,从而将全面屏智能手机提升到一个新的水平。
BOLED 显示光学传感器和接近传感器发挥着特别重要的作用。
艾迈斯半导体行业领先的设备灵敏度和配套软件算法,再加上针对BOLED显示屏优化的传感器,为vivo的全面屏智能手机产品提供了更多的全面屏设计可能。
艾迈斯半导体大中华区销售与营销高级副总裁陈平禄表示:我们正在与vivo合作,共同开发面向未来Android市场的智能手机传感器技术。

通过利用业界领先的光学传感、接近传感和图像传感技术和解决方案,vivo和ams开发了专注于全屏显示和先进智能手机技术和设计的颠覆性技术。
未来,我们希望进一步深化与vivo的合作,持续为消费者提供一流的产品体验。
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